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瑞萨科技公司(renesas)宣布推出具有两个功率mosfet的hat2210wp，封装形式是wpak (瑞萨科技的封装代码)*1高热辐射封装，尺寸仅有5.3 × 6.1 × 0.8 mm (最大)，用于笔记本电脑、通信设备及类似产品的dc-dc变换器中。在2004年10月29日，将从日本开始样品发货。 hat2210wp的主要特性如下。 (1) 低热阻 由于使用了wpak高热辐射封装，与目前sop-8封装的hat2210r相比，热阻减小了一半。可以控制的输出电流也提高了大约50%，因此可以减少具有高电流处理能力的dc-dc变换器所需要的功率mosfet的数目。 (2) 与sop-8封装的安装面积相同，但厚度仅有它的一半(0.8 mm (最大)。 hat2210wp需要的安装面积与业界标准的sop-8封装一样，是5.3 × 6.1 mm；但厚度大约仅是它的一半，为0.8 mm (最大)，使得dc-dc变换器可以做得更小巧。 安装在信息设备如笔记本电脑和服务器中的存储器、asic和其它芯片需要不同的驱动电压，
管理开关的关键参数。功率mosfet用作锂离子电池电源管理开关时，最重要的参数是漏-源之间的导通电阻rds(on)，这个电阻越小越好。从p沟道mosfet的发展进程来看，从1998年至今，该类产品已从第六代发展到第八代产品，并正在计划第九代产品，其rds(on)的值是逐渐降低的。 瑞萨公司的新型p沟道mosfet开发计划面向锂离子电池块、选择开关、笔记本电脑和其他电池设备的充电器等方面的应用，产品特点是超低rds(on)。 瑞萨还推出了新的lfpak封装形式，其特点为低电阻、低热阻、低电感；与sop-8脚封装兼容；超薄，厚度仅为1.1mm，无铅。lfpak封装有助于降低rds(on)。如hat1125h产品就是采用这种封装，它的rds(on)为2.7m 。将lfpak封装与sop-8封装进行结构对比，前者的封装结构更紧凑。从封装特性上看，lfpak封装在封装电阻、厚度、热阻、电感等方面均明显优于sop-8。 针对小型化的发展需要，瑞萨实施了开发2合1芯片lfpak的计划，该产品的特点是：（1）将充电和放电两部分合在一个芯片内，这样电池板可以做得更小更薄。（2）获得低的rds(on)，具体为
瑞萨科技公司(renesas)发布了hat1125h –30 v击穿电压p沟道功率mosfet，它具有非常低的2.7 mω (典型值)导通电阻，用于笔记本电脑和类似产品中的电源管理开关和锂离子电池充电/放电控制。2004年6月8日，将在日本开始样品发货。 与瑞萨科技先前的产品相比，hat1125h的导通电阻大约减小了25%，是业界导通电阻最低的工业标准sop-8尺寸小型表面安装封装产品。由于其损耗很低，将有助于设计小型、节省空间的系统。 笔记本电脑最近的趋势包括功能更高、cpu速度更快（随着处理信息量的增加，需要处理大量数据）、电压更低以及电流更大。因此要求dc-dc转换器电源管理开关，能够有效地控制更大的电流。由于开关电阻对损耗特性有不利影响，要求进一步减小这些电源开关中p沟道功率mosfet的导通电阻。同时，随着系统越来越紧凑，需要减小安装面积。 为应对这些需要，目前瑞萨科技大量生产低导通电阻的hat1072h，由于使用sop-8尺寸lfpak封装，具有很低的功率mosfet导通电阻和热阻，现在已经开发出hat1125h，通过使用更好的工艺进一步减小
概述 sd45215是一款微型sop-8封装、高效率、可调限流的降压型dc-dc转换芯片。芯片内部包括误差放大器、振荡器、电流比较器、斜坡补偿、电流采样、逻辑驱动等模块，电流误差放大器的内部集成，使得该芯片可以实现恒压恒流控制。 峰值电流模式的pwm控制环路以及补偿网络的外部可调，使该芯片可在宽负载范围内提供稳定的输出电压；电流采样端的引出，通过设定采样电阻值，可以简单、精确地实现限流值的外部调节。 导通电阻100mω的pmos开关管的内部集成，提供了高的转换效率；内部3a的限流值以及短路保护、过温保护避免了芯片在超负荷负载或者温度过热时受到损坏；120khz的高频率以及微型sop-8封装，最大限度的减小了整体解决方案的占板面积。 主要特点 ·高达2a的输出电流能力 ·效率高达90％ ·+8v~+30v的输入工作电压范围 ·120khz的开关频率，降低emi的抖频技术 ·拥有专利技术的输出短路保护功能 ·拥有专利技术的输出电压导线电阻损耗补偿 ·限流可调 ·过温保护 ·纤小型sop-8封装 框图
。其中表面贴装封装（smp）的主要特点是引线细短、间距微小、封装密度较高、体积小、易于自动化生产。目前，在全球各类ic产品封装总量中，表面贴装封装(smp)占有70%的市场，同qfp，sot等表面贴装封装类型比较，sop表面贴装封装在应用中占有的份额最多。sop是一种常见的集成电路塑料封装形式，又被称作小外形封装，其优点是适合用表面安装技术（smt）在印制板上安装布线；封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用；操作方便；可靠性高。 根据集成电路引脚数的不同，sop集成电路分成不同的规格，图1为sop-8和sop-28两种规格的集成电路。表1中列出了不同规格sop集成电路的各档尺寸。从单个sop集成电路来看，其封装精度要求也许并不是很高。但是由于集成电路巨大的生产量，每副模具的型腔数往往可以达到数千之多，为了保证数千型腔中生产品的一致性，对sop 集成电路塑封模具的设计和制造精度要求非常高。塑封模具是集成电路封装的主要工艺装备，属于固定加料腔式热固性塑料挤胶模类型，具有型腔数多、精度高、引线脚数多、间距小、封装一致性要求好、可靠性高、寿命长等明显的特点。随着集成电路特别是表面安装（smt）技术的
国贸电子有限公司734859-00amis qfp 05+ 300 60.00元汕头超越电子有限公司el4585cselnetec sop 02+ 3565 42.00元康达科技有限公司mc10h125lmotorola dip16(陶瓷) 9238 18 22.00元康达科技有限公司 mc10h125lmot dip 10+ 100 19.00元深圳市光格集成电路有限公司imp809teur-timp sot23 1001+ 1000 0.43元深圳市明灏电子商行ba6287f-e2rohm sop-8 0745+ 760 1.80元深圳市佳芯恒远科技有限公司mc10h166lmot dip dc 1000 6.50元汕头市新华贵电子有限公司ir2130ir dip28/sop28 08+ 6500 9.00元深圳市兴亿达电子有限公司pa02apex to-8 n/a 1 75.00元深圳市铭顺信电子有限公司mc10h166l dip 84 45 50.00元盛誉德电子at91sam9260b-cuatmel bga217 09+ 760 56.00元新信源香港电子有限公司el4585csin
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司epm7128aeti100-7naltera qfp 0928+ 30 15.00元深圳市红日科技有限公司mbr10100on to-220 10+ 1000 0.95元深圳市兴庆电子有限公司ad604ar sop 0837+ 30 40.00元深圳市红日科技有限公司ncp1014ap065gon dip-7 07+ 10000 3.30元深圳市奥菲斯科技（香港）有限公司upd71055gb-10nec qfp 9 300 21.00元深圳信国丰电子有限公司hcpl-0601agilent sop-8 05+ 8900 2.50元深圳市诺华德科技有限公司axt334124panasonic connector 09+ 57000 1.40元深圳市易方电子有限公司max3222eapmaxim ssop20 0442+ 30 12.00元深圳市红日科技有限公司 max491epdmax dip 09+/10+ 29800 2.50元深圳兴泰电子商行uln2003ati dip-8 09+ 8000 0.48元深圳市东盛达科技有限公司cy7c63001c-sxccypress 09+ 10000
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s-808lb是采用cmos制作工艺、具有dip-8与sop-8两种封装形式的新型定时专用集成电路。芯片内部集成了振荡电路、20级分频器、输出选择、控制逻辑、稳压电路、输出电平转移等电路，具有器件外围元件较少；工作电压范围宽，为4.5～16.5v；功耗低，静态电流小于200μa；定时精度高等特点。利用s-8081b构成的长时间定时控制器典型电路如图所示。它适用于各种需要定时控制的用电设各。 利用s-8081b构成的长时间定时控制器电路 电路结构及主要元器件选择: 由图可知，该长时间定时控制器由电源电路、定时电路和晶问管控制电路组成。其中，电源电路由电源变压器t、整流二极管vd1～vd4、滤波电容c1、c2、三端稳压集成电路ic1和电源指示元件r3、led组成。实际应用时，t常选用220v／9a、5va小型优质电源变压器；vd1～vd4选用普通in4001型硅整流二极管；ic1选用lm7806型三端稳压集成电路。220v交流电通过降压、整流、滤波和稳压后形成稳定的＋6v左右直流电给定时电路和晶闸管控制电路供电。 定时电路由定时专用集成电路s-8081b（ic2）及定时启动按钮s
ne555时基电路封形式有两种，一是dip双列直插8脚封装，另一种是sop-8小型（smd）封装形式。其他ha17555、ne555、lm555、ua555、5g555、fx555......分属不同的公司生产的产品。内部结构和工作原理都相同。ne555属于cmos工艺制造。 无电源变压器电源电路图 来源:朦烟
直流电压范围：6.0～18v。 ③封装类型：sot23-3。 ④工作温度：－40～＋85℃。 ⑤最大焊接温度：260℃。 t6321a驱动led电路如图1所示。 图1t6321a驱动led电路 t6325a具有低压输入，恒流精度高（±2％），转换效率可达到85％以上，工作稳定，抗干扰强，电路简单，散热性能好（ic底部有供散热的芯片，利用它至少可使ic核心温度降低10℃，可延长ic的使用寿命）等特点。t6325a为一路输出，在实际应用中可根据需要来调节，t6325a的封装形式为sop-8和to-252，主要应用于3w和5w的低压mr16（led灯具型号）、手电筒、台灯、灯杯、射灯、投光灯等。t6325a的主要技术特性如下。 ①输入电压：7～24v。 ②恒流输出：最大达到700ma。 ③工作温度：－40～＋85℃。 ④最大焊接温度：300℃。 t6325a驱动led电路如图2所示。 图2 t6325a驱动led电路 来源:小芬
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