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Soldering and Mounting Techniques Re...
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烙铁（如调压/传感器/居里点控温等）与非控温烙铁。132．热风嘴／hot air reflowig noozle一种通过吹热风同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端)使之达到焊接所需温度的装置。同义词：热风枪、热风拆焊台。*热风嘴在smt手工焊接中主要用于焊／拆qfp、bga、csp等器件。133．吸铡器／tin extractor能吸除通孔内或焊盘、焊端上的多余熔融焊料的一种解焊工具。它通常由吸锡咀、能产生负压吸力的装置以及手持操作部分所组成。同义词：除锡枪／controlled desoldering gun。*常见有手动吸锡器与带有负压泵电动除锡枪两种前者与电烙铁配合使用，后者本身带有加热烙铁头。134．吸锡带／soldering wick一种利用毛细管作用能吸取熔融焊料的金属丝编织带。同义词：吸锡绳、吸锡线。135．焊后检验／post-soldering lnspection指对已焊接完毕的印制板组件或产品进行检查与测试。*是装焊检验质量体系中最重要检查关卡，应给予特别的关注。有目视检验与机视检验两种。136．目视检验/visual inspection通过人的眼睛或借助于放大镜、
molex公司开发了新的表面焊接技术(smt)连接方法，与传统的smt焊接方法相比具有更高的的疲劳强度，并降低应用成本。solder charge技术已经迅速被主要的oem和合同制造商(cms)采用，与典型的锡珠焊接 (bga)方法相比，可以增进产量和提高可靠性。 "molex solder charge采用倾斜的焊接片，提供在剪切强度和拉力上更耐用的连接方法，使之优于bga焊接方式，" molex公司产品经理adam stanczak表示。"在连接器的装配过程中，与将焊珠熔化在金属片上相比，冲压的solder charge成本更低并且更精确。工艺工程师还发现，与大多数bga互连解决方案相比，焊接后的工艺检查要精确得多。" 将solder charge技术融入设计过程，可以提供胜于标准bga连接的多种优点，包括： 其机械工艺的设计允许焊后质量的目视检查，减少对dage x射线筛选的依赖； 将与pcb板的保持强度大约提高至典型bga的三倍，降低了焊接接头上的应力，提高了合规性并降低应用成本； 降低工艺时间，减少返工和二次处理步骤，促进产量的提高； 冲压
核准则。 二、范围： 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。 三、特殊定义： 印制电路板（pcb, printed circuit board）： 在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。 元件面（component side）： 安装有主要器件（ic等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（top）定义。 焊接面（solder side）： 与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（bottom）定义。 金属化孔（plated through hole）： 孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。 非金属化孔（unsupported hole）： 没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。 引线孔（元件孔）： 印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。 通孔： 金属化孔贯穿连接（hole through connection）的简称。
化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題. 1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓不穩定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑. 1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間wetting,通常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間,沾錫總時間約3秒.2.局部沾錫不良 de wetting:此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽?m的焊點.3.冷焊或焊點不亮 cold solder or disturred solder joints:焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有?常振動.4.焊點破裂 cracks in solder fillet:此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹係數,未配合而造成,應在基板材質,零件材料及設計上去改善.5.焊點錫量太大 exces solder:通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事?上過大的焊點對導電性及抗拉?姸任幢赜兴鶐椭?5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊
mechanical 1 layer（keep out layer）画出其形状即可；也可以用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔中心在同一条水平线上。 b) 我司最小的槽刀为0.65mm。 c) 当开slot孔用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径在1.2mm以上，以方便加工。 6 阻焊层 6.1 涂敷部位和缺陷 a)除焊盘、mark点、测试点等之外的pcb表面，均应涂敷阻焊层。 b)若客户用fill或track表示的盘，则必须在阻焊层（solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。（我司强烈建议设计前不用非pad形式表示盘） c)若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡，则也必须用阻焊层（solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。 6.2 附着力 阻焊层的附着力按美国ipc-a-600f的2级要求。 6.3 厚度 阻焊层的厚度符合下表: 线路表面 线路拐角 基材表面 ≥10μm ≥8μm 20~30μm 7 字符和蚀刻标记 7.1 基本要求 a) pcb的字符一般应
ipc-t-50g terms and definition for interconnecting and packaging electronic circuits电子电路互连与封装的定义和术语 ipc-tm-650 test methods manual试验方法手册 ipc/eia j-std-001c requirements for soldered electrical & electronic assemblies电气与电子组装件锡焊要求 ipc-hdbk-001 handbook and guide to supplement j-std-001—includes amendment 1j-std-001辅助手册及指南及修改说明1 ipc-a-610d acceptability of electronic assemblies印制板组装件验收条件 ipc-hdbk-610 handbook and guide to ipc-a-610 (includes ipc-a-610b to c comparisonipc-610手册和指南(包括ipc-a-610b和
路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。 13、component hole 零件孔 指板子上零件脚插装的通孔，这种脚孔的孔径平均在 40 mil 左右。现在smt盛行之后，大孔径的插孔已逐渐减少，只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊，其余多数 smd 零件都已改采表面粘装了。 14、component side 组件面 早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”(soldering side) 。目前 smt 的板类两面都要粘装零件，故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了，只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称，而电路板制造厂的 ul 代字与生产日期，则可加在板子的反面。 15、conductor spacing 导体间距 指电路板面的某一导体，自其边缘到另一最近导体的边缘，其间所涵盖绝缘底材面的跨距，即谓之导体间距，或俗称为间距。又，conductor 是电路板上各种形式金属导体的泛称。 16、contact area 接触电阻
molex公司开发了新的表面焊接技术(smt)连接方法，与传统的smt焊接方法相比具有更高的的疲劳强度，并降低应用成本。solder charge技术已经迅速被主要的oem和合同制造商(cms)采用，与典型的锡珠焊接 (bga)方法相比，可以增进产量和提高可靠性。 "molex solder charge采用倾斜的焊接片，提供在剪切强度和拉力上更耐用的连接方法，使之优于bga焊接方式，" molex公司产品经理adam stanczak表示。"在连接器的装配过程中，与将焊珠熔化在金属片上相比，冲压的solder charge成本更低并且更精确。工艺工程师还发现，与大多数bga互连解决方案相比，焊接后的工艺检查要精确得多。" 将solder charge技术融入设计过程，可以提供胜于标准bga连接的多种优点，包括： 其机械工艺的设计允许焊后质量的目视检查，减少对dage x射线筛选的依赖； 将与pcb板的保持强度大约提高至典型bga的三倍，降低了焊接接头上的应力，提高了合规性并降低应用成本； 降低工艺时间，减少返工和二次处理步骤，促进产量的提高； 冲压
） 芯片 chip on board （cob） 晶板接装法 （台） 载芯片板 chip scale package 芯片级封装 （台） 芯片级安装 circumferential separation 环状断孔 （台） 环开断裂 clad / cladding 披覆 （台） 覆箔 clinched lead terminal 紧箱式引脚 （台） 折弯引脚 clok frequency 时脉速率 （台） 时钟频率 coaxial cable 同轴缆线 （台） 同轴电缆 cold solder joint 冷焊点 （台）虚焊点 comparative tracking index 比较性漏电指数 （台） 相比起痕指数 complex ion 错离子 （台） 络离子 component hole 零件孔 （台） 组件孔 component side 组件面 （台） 组件面 condensation soldering 凝热焊接，液化放热焊接 （台） 冷凝焊接 conductive anodic filament 玻纤纱式漏电 （台） 阳极性玻纤丝的漏电 conductor
球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。bga是 1986年motorola公司所开发的封装法，先期是以 bt有机板材制做成双面载板(substrate)，代替传统的金属脚架(lead frame)对 ic进行封装。bga最大的好处是脚距 (lead pitch)比起 qfp要宽松很多，目前许多qfp的脚距已紧缩到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 (如 p5 笔记型计算机所用 daughter card 上 320 脚 cpu 的焊垫即是，其裸铜垫面上的焊料现采 super solder法施工)，使得pcb的制做与下游组装都非常困难。但同功能的cpu若改成腹底全面方阵列脚的bga方式时，其脚距可放松到 50 或60mil，大大舒缓了上下游的技术困难。目前bga约可分五类，即：(1)塑料载板(bt)的 p-bga(有双面及多层)，此类国内已开始量产。(2)陶瓷载板的c-bga(3)以tab方式封装的 t-bga(4)只比原芯片稍大一些的超小型m-bga(5)其它特殊 bga ，如 kyocera 公司的 d-bga (dimpled) ,olin的m-bga及 prolinx公司
可以根据厂家提供的下列文件制板吗请问我可以根据厂家提供的下列文件制板吗 谢谢文件列表如下：***pcb manufacturing files:l1.spl layer 1 component side/positive ext. gerberl2.spl layer 2 ground plane/negative ext. gerberstopcomp.spl solder mask component side/negative ext. gerberstopsold.spl solder mask solder side/negative ext. gerbersilkcomp.spl silkscreen component side/positive ext. gerbersilksold.spl silkscr
11在bottom solder 或者top solder层，在你画好的线下面再加bottom solder 或者top solder。2我个人一般是习惯用mm.
也是高科技如果孔塞满了锡，存在两种情况，废话来讲就是一是你希望它塞锡，而是你不希望它塞锡。1。对于你希望它塞锡的话，是因为你不想把它露出来，以免保露在外面发生断路。2。如果你不想让它塞锡的话，主要是一些机械孔，比如要插入定位柱等机械元件，这样如果塞锡的话，定位住就会插不进去。不知道你用的是什么layout软件，我用的是powerpcb，其他的我不太清楚，我用这个软件来说明如何不塞锡的。solder mask，在这个层或者是功能上来讲，它界定了绿油所布及到的范围，只要这个范围没有包括到你的孔上就可以，但是由于绿油的流动性，这个solder mask值会相应的扩大，如果你想让一个pad或者是孔完全的露在表面的话，这个值起码要扩大到0.2mm，这样才能保证绿油不会涂到pad或者孔上面，呵呵，明白了嘛？
ezz. take it apart without mangling the brushes(there are little holes to slip a paperclip into to move the brushes out of the way), and notice that it has one ball bearing and one sleeve bearing. knock the sleeve bearing out of the case and glue or solder it to the other end of the motor, as an extension of the ball bearing. the shaft of the motor will have to be repositioned slightly to get the right height, press it in a vise with a hollow spacer on one end. take a berg connector with three wires a
[请教]如何将gerber文件转化为.sch或者.pcb文件列表如下：dig536-2.el1 copper lay 1dig536-2.el2 copper lay 2dig536-2.sm1 solder resist lay 1dig536-2.sm2 solder resist lay 2dig536-2.ti1 solderpaste lay 1dig536-2.co1 legend lay 1dig536-2.co2 legend lay 2dig536-2.sym drill symbol all layersdig536-2.dri drill programdig536-2.out outline drawing of pcb还有一些如下dig536-2.d01 all components lay 1 gerberdig536-2.t02 testp
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