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无铅焊接
5秒 hakko——316秒该试验表明，metcal烙铁所用时间最短，说明其功率输出效率高，比hakko的速度快一倍以上。 2．如果使这4种烙铁都保持同样的焊接速度，即使每一个烙铁所用时间都保持在150秒，其它烙铁就必须升高烙铁头的温度，而metcal烙铁仍维持329co的温度不变：metcal——150 秒——329 co pace——150 秒——349 coweller——150 秒——380 co hakko——150 秒——409 co 我们可以得出结论，metcal sp200的升温速度比其它至少快25%，而比hakko926esd则要快一倍以上。无铅焊接虽然对焊接工具提出了更高的要求，但经实验我们发现部分无铅烙铁已经能满足现有无铅焊料的要求，使用metcal烙铁更能有效的防止焊接过程中氧化现象的产生，确保了无铅焊接的可靠性。三．无铅焊接环境：无铅焊接环境是指在无铅焊接过程中，对无铅焊接成功与否造成决定性因素的一些周围环境。较为典型的例子，就是在无铅回流焊、无铅波峰焊、无铅芯片级返修过程中是否有氮气保护。在前段无铅焊接工具一节
几种SMT焊接缺陷及其解决措施
度。通过上式可看出，温度越高，粘度越小。因此，为获得较高的粘度，我们将环境温度控制20+3°c. b）刮刀的速度和压力也影响焊膏的流变特性，因为他们决定了焊膏所受的剪切速率和剪切力大小。焊膏黏度与剪切速率的关系如图2所示。在焊膏类型和环境温度较合适的情况下，在刮刀压力一定的情况下，将印刷速度调慢，可以保持焊膏黏度基本不变，这样供给焊膏的时间加长，焊膏量就增多，而且有好的成型。另外，控制脱模速率的减慢和模板与pcb的最小间隙，也会在减少细间距引脚桥接方面起到良好的效果。根据我们使用的sp200型丝印机，我们认为印刷细间距线较理想的工艺参数是：印刷速度保持在10mm/s-25mm/s;脱模速率控制在2s左右；模板与pcb的最小间隙小于等于0.2mm。 2.3.3 回流过程工艺控制细间距引线间的间距小、焊盘面积小、漏印的焊膏量较少，在焊接时，如果红外再流焊的预热区温度较高、时间较长，则会有较多的活化剂在达到回流焊峰值温度区域前就被耗尽。然而，只有当在峰值区域内有充足的活化剂释放被氧化的焊粒，使焊粒快速熔化，从而湿润金属引脚表面，才能形成良好的焊点。免清洗焊膏，活化

SP200
0.1μF外部电荷泵电容器；120kbit/s数据速率；多个驱动器和接收器；单5V的电源操作；1μA关机模式；唤醒功能，在关机模式下；3态接收器输出；符合所有RS-232和V.28规格；±10kV ESD保护

Essemtec提供柔性电路发光二极管贴装
过去几年里，essemtec为发光二极管（led）行业提供了各个领域的先进生产设备，其中大部分按客户设计要求生产。目前，许多客户渴望获得一种传感器微条批量生产解决方案。这种生产要求先采用丝网印刷术在sp200高端印刷机表面印刷焊膏，然后使用一台喷射点胶机进行点胶、取放发二极管，并在基于flx2010的模块上完成粘合剂紫外固化。下一步是，使用第三方激光焊接系统来焊接焊盘。传感器微条基于一块由56个微条组成的箔基底，其中每个微条包含三根发光二极管。工艺步骤包括：使用喷射点胶系统分布粘合剂、取放发光二极管，并以紫外光固化粘合剂。大多数客户希望生产每个传感器微条的时间是5.4秒；然而，essemtec ag可将该时间缩短至4.1秒，从而将产能扩大了34%。发光二极管解决方案的理念基于flx2010。flx2010配备一个可移动真空工作台、紫外试验箱和一台带有喷射阀的点胶设备。箔基底位于载体表面。真空工作台和载体可持续受压。工作台的运动由软件控制，图形用户界面（gui）可按客户要求进行定制，以满足不同应用需求。贴装头配备一个喷射阀和具有取放功能的z轴。真空管外置，可持续运转。该

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