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5秒 hakko——316秒该试验表明,metcal烙铁所用时间最短,说明其功率输出效率高,比hakko的速度快一倍以上。 2.如果使这4种烙铁都保持同样的焊接速度,即使每一个烙铁所用时间都保持在150秒,其它烙铁就必须升高烙铁头的温度,而metcal烙铁仍维持329co的温度不变:metcal——150 秒——329 co pace——150 秒——349 coweller——150 秒——380 co hakko——150 秒——409 co 我们可以得出结论,metcal sp200的升温速度比其它至少快25%,而比hakko926esd则要快一倍以上。 无铅焊接虽然对焊接工具提出了更高的要求,但经实验我们发现部分无铅烙铁已经能满足现有无铅焊料的要求,使用metcal烙铁更能有效的防止焊接过程中氧化现象的产生,确保了无铅焊接的可靠性。 三. 无铅焊接环境: 无铅焊接环境是指在无铅焊接过程中,对无铅焊接成功与否造成决定性因素的一些周围环境。较为典型的例子,就是在无铅回流焊、无铅波峰焊、无铅芯片级返修过程中是否有氮气保护。 在前段无铅焊接工具一节
度。 通过上式可看出,温度越高,粘度越小。因此,为获得较高的粘度,我们将环境温度控制20+3°c. b)刮刀的速度和压力也影响焊膏的流变特性,因为他们决定了焊膏所受的剪切速率和剪切力大小。焊膏黏度与剪切速率的关系如图2所示。在焊膏类型和环境温度较合适的情况下,在刮刀压力一定的情况下,将印刷速度调慢,可以保持焊膏黏度基本不变,这样供给焊膏的时间加长,焊膏量就增多,而且有好的成型。另外,控制脱模速率的减慢和模板与pcb的最小间隙,也会在减少细间距引脚桥接方面起到良好的效果。根据我们使用的sp200型丝印机,我们认为印刷细间距线较理想的工艺参数是:印刷速度保持在10mm/s-25mm/s;脱模速率控制在2s左右;模板与pcb的最小间隙小于等于0.2mm。 2.3.3 回流过程工艺控制 细间距引线间的间距小、焊盘面积小、漏印的焊膏量较少,在焊接时,如果红外再流焊的预热区温度较高、时间较长,则会有较多的活化剂在达到回流焊峰值温度区域前就被耗尽。然而,只有当在峰值区域内有充足的活化剂释放被氧化的焊粒,使焊粒快速熔化,从而湿润金属引脚表面,才能形成良好的焊点。免清洗焊膏,活化
0.1μF外部电荷泵电容器;120kbit/s数据速率;多个驱动器和接收器;单5V的电源操作;1μA关机模式;唤醒功能,在关机模式下;3态接收器输出;符合所有RS-232和V.28规格;±10kV ESD保护
过去几年里,essemtec为发光二极管(led)行业提供了各个领域的先进生产设备,其中大部分按客户设计要求生产。目前,许多客户渴望获得一种传感器微条批量生产解决方案。这种生产要求先采用丝网印刷术在sp200高端印刷机表面印刷焊膏,然后使用一台喷射点胶机进行点胶、取放发二极管,并在基于flx2010的模块上完成粘合剂紫外固化。下一步是,使用第三方激光焊接系统来焊接焊盘。 传感器微条基于一块由56个微条组成的箔基底,其中每个微条包含三根发光二极管。工艺步骤包括:使用喷射点胶系统分布粘合剂、取放发光二极管,并以紫外光固化粘合剂。大多数客户希望生产每个传感器微条的时间是5.4秒;然而,essemtec ag可将该时间缩短至4.1秒,从而将产能扩大了34%。 发光二极管解决方案的理念基于flx2010。flx2010配备一个可移动真空工作台、紫外试验箱和一台带有喷射阀的点胶设备。箔基底位于载体表面。真空工作台和载体可持续受压。工作台的运动由软件控制,图形用户界面(gui)可按客户要求进行定制,以满足不同应用需求。贴装头配备一个喷射阀和具有取放功能的z轴。真空管外置,可持续运转。 该