通信家电和汽车电子等微处理器。 第七名则是东芝半导体,原名为无锡华芝半导体,是东芝与华晶电子集团公司在1994年各出资95%、5%、成立,但是2002年东芝将其收购成为子公司,改名为现在的东芝半导体,总投资金额为1,000万美元,可以提供的封装方式为sdip24/54/64/56、qfp48,主要封装产品为消费性ic。 然后是第八名的甘肃永红,2003年改名为天水华天微电子,为甘肃省国有企业,地点位于甘肃省天水市,可以提供的封装方式为dip8l~42l、sop8l~28l、sip8l~9l、ssop16l~28l、sdip24l~28、hsop28l、tsop44l~54l、qfp44l及lqfp64l,年封装测试最高可达10亿颗ic,主要封装产品为消费性ic。 再来是原名为阿法泰克的上海纪元微科微电子,是大陆第一家封测业者,成立于1995年,总投资金额为7,500万美元,是泰国阿法泰克公司、上海仪电控股及美国微芯片公司各出资51%、45%及4%成立,可以提供的封装方式为pdip8/28、soic8/18/28、tssop8、msop8、sot23、to220、plc28/44、tsop6及q