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  • 内置GPS子系统的汽车级应用处理器(ST)

    意法半导体(st)推出新的内置gps子系统的汽车级应用处理器,新产品将目标应用锁定在汽车导航及通信信息系统。cartesio处理器与st的gps前端芯片(sta5620)是一对完美组合,其独特的优势在没有影响产品性能的前提下,大幅度降低了产品的外形尺寸和材料成本。 st的cartesio 应用处理器 (sta2062)集成了一个性能强大的 32位arm cpu内核和一个高灵敏度的32通道gps子系统,以及can、usb、uart和spi等外设接口。该芯片还包括片内高速ram存储器和实时时钟功能。 凭借st在汽车技术及应用领域的毋庸质疑的实力,新的cartesio处理器在设计上能够满足汽车市场对质量和可靠性的特殊、严格的要求。 cartesio系统级芯片适合汽车细分市场上的各种不同的应用系统,如oem导航设备、便携导航设备、汽车跟踪系统、高速公路电子收费系统和高级车用收音机。 st的sta2062采用16 x 16 x 1.4 mm 的lfbga封装,焊球间距0.8mm,符合汽车工业的组装要求。 样片现已上市,计划2008年4月投入量产。如果批量订购sta2062导航处理

  • ST推出内置GPS子系统的汽车导航系统单片处理器STA2062

    st推出了新的内置gps子系统的汽车级应用处理器,新产品将目标应用锁定在汽车导航及通信信息系统。cartesio处理器与st的gps前端芯片(sta5620)是一对完美组合,其独特的优势在没有影响产品性能的前提下,大幅度降低了产品的外形尺寸和材料成本。 st的cartesio 应用处理器 (sta2062)集成了一个性能强大的 32位arm cpu内核和一个高灵敏度的32通道gps子系统,以及can、usb、uart和spi等外设接口。该芯片还包括片内高速ram存储器和实时时钟功能。 凭借st在汽车技术及应用领域的毋庸质疑的实力,新的cartesio处理器在设计上能够满足汽车市场对质量和可靠性的特殊、严格的要求。 cartesio系统级芯片适合汽车细分市场上的各种不同的应用系统,如oem导航设备、便携导航设备、汽车跟踪系统、高速公路电子收费系统和高级车用收 音机。 st的sta2062采用16 x 16 x 1.4 mm 的lfbga封装,焊球间距0.8mm,符合汽车工业的组装要求。 样片现已上市,计划2008年4月投入量产。如果批量订购sta2062导航处

  • ST推出下一代内置GPS子系统的汽车导航系统单片处理器

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  • 意法半导体推出GPS子系统的汽车级应用处理器

    意法半导体推出了新的内置gps子系统的汽车级应用处理器,新产品将目标应用锁定在汽车导航及通信信息系统。cartesio处理器与st的gps前端芯片(sta5620)是一对完美组合,其独特的优势在没有影响产品性能的前提下,大幅度降低了产品的外形尺寸和材料成本。 st的cartesio 应用处理器 (sta2062)集成了一个性能强大的 32位arm cpu内核和一个高灵敏度的32通道gps子系统,以及can、usb、uart和spi等外设接口。该芯片还包括片内高速ram存储器和实时时钟功能。 凭借st在汽车技术及应用领域的毋庸质疑的实力,新的cartesio处理器在设计上能够满足汽车市场对质量和可靠性的特殊、严格的要求。 cartesio系统级芯片适合汽车细分市场上的各种不同的应用系统,如oem导航设备、便携导航设备、汽车跟踪系统、高速公路电子收费系统和高级车用收音机。 “st的cartesio处理是目前汽车导航和通信信息市场上集成度最高的解决方案,它的特点是可以克服空间和成本的限制条件,而且不会影响应用系统的性能,”st

  • 意法半导体推出下一代内置GPS子系统的汽车导航系统单片处理器

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  • ST推出内置GPS子系统的汽车导航系统单片处理器STA2062

    st推出了新的内置gps子系统的汽车级应用处理器,新产品将目标应用锁定在汽车导航及通信信息系统。cartesio处理器与st的gps前端芯片(sta5620)是一对完美组合,其独特的优势在没有影响产品性能的前提下,大幅度降低了产品的外形尺寸和材料成本。 st的cartesio 应用处理器 (sta2062)集成了一个性能强大的 32位arm cpu内核和一个高灵敏度的32通道gps子系统,以及can、usb、uart和spi等外设接口。该芯片还包括片内高速ram存储器和实时时钟功能。 凭借st在汽车技术及应用领域的毋庸质疑的实力,新的cartesio处理器在设计上能够满足汽车市场对质量和可靠性的特殊、严格的要求。 cartesio系统级芯片适合汽车细分市场上的各种不同的应用系统,如oem导航设备、便携导航设备、汽车跟踪系统、高速公路电子收费系统和高级车用收音机。 st的sta2062采用16 x 16 x 1.4 mm 的lfbga封装,焊球间距0.8mm,符合汽车工业的组装要求。 样片现已上市,计划2008年4月投入量产。如果批量订购sta2062导航处理器与sta5

  • 意法半导体(ST)推出下一代内置GPS子系统的汽车导航系统单片处理器

    中国,2007年10月18日 —世界车用半导体领导厂商意法半导体(纽约证券交易所代码:stm)今天推出了新的内置gps子系统的汽车级应用处理器,新产品将目标应用锁定在汽车导航及通信信息系统。cartesio处理器与st的gps前端芯片(sta5620)是一对完美组合,其独特的优势在没有影响产品性能的前提下,大幅度降低了产品的外形尺寸和材料成本。 st的cartesio 应用处理器 (sta2062)集成了一个性能强大的 32位arm cpu内核和一个高灵敏度的32通道gps子系统,以及can、usb、uart和spi等外设接口。该芯片还包括片内高速ram存储器和实时时钟功能。 凭借st在汽车技术及应用领域的毋庸质疑的实力,新的cartesio处理器在设计上能够满足汽车市场对质量和可靠性的特殊、严格的要求。 cartesio系统级芯片适合汽车细分市场上的各种不同的应用系统,如oem导航设备、便携导航设备、汽车跟踪系统、高速公路电子收费系统和高级车用收音机。 “st的cartesio处理是目前汽车导航和通信信息市场上集成度最高的解决方案,它的特点是可以克服空间和成本的限制

  • 单片处理器在汽车导航中应用

    意法半导体推出了新的内置gps子系统的汽车级应用处理器,新产品将目标应用锁定在汽车导航及通信信息系统。cartesio处理器与st的gps前端芯片(sta5620)是一对完美组合,其独特的优势在没有影响产品性能的前提下,大幅度降低了产品的外形尺寸和材料成本。 st的cartesio 应用处理器 (sta2062)集成了一个性能强大的 32位arm cpu内核和一个高灵敏度的32通道gps子系统,以及can、usb、uart和spi等外设接口。该芯片还包括片内高速ram存储器和实时时钟功能。 凭借st在汽车技术及应用领域的毋庸质疑的实力,新的cartesio处理器在设计上能够满足汽车市场对质量和可靠性的特殊、严格的要求。 cartesio系统级芯片适合汽车细分市场上的各种不同的应用系统,如oem导航设备、便携导航设备、汽车跟踪系统、高速公路电子收费系统和高级车用收音机。 “st的cartesio处理是目前汽车导航和通信信息市场上集成度最高的解决方案,它的特点是可以克服空间和成本的限制条件,而且不会影响应用

  • ST推出下一代内置GPS子系统的汽车导航系统单片处理器

    世界车用半导体领导厂商意法半导体(纽约证券交易所代码:stm)今天推出了新的内置gps子系统的汽车级应用处理器,新产品将目标应用锁定在汽车导航及通信信息系统。cartesio处理器与st的gps前端芯片(sta5620)是一对完美组合,其独特的优势在没有影响产品性能的前提下,大幅度降低了产品的外形尺寸和材料成本。 st的cartesio 应用处理器 (sta2062)集成了一个性能强大的 32位arm cpu内核和一个高灵敏度的32通道gps子系统,以及can、usb、uart和spi等外设接口。该芯片还包括片内高速ram存储器和实时时钟功能。 凭借st在汽车技术及应用领域的毋庸质疑的实力,新的cartesio处理器在设计上能够满足汽车市场对质量和可靠性的特殊、严格的要求。 cartesio系统级芯片适合汽车细分市场上的各种不同的应用系统,如oem导航设备、便携导航设备、汽车跟踪系统、高速公路电子收费系统和高级车用收音机。 “st的cartesio处理是目前汽车导航和通信信息市场上集成度最高的解决方案,它的特点是可以克服空间和成本的限制条件,而且不会影响应用系统的性能

  • 内置GPS子系统的汽车级应用处理器(ST)

    意法半导体(st)推出新的内置gps子系统的汽车级应用处理器,新产品将目标应用锁定在汽车导航及通信信息系统。cartesio处理器与st的gps前端芯片(sta5620)是一对完美组合,其独特的优势在没有影响产品性能的前提下,大幅度降低了产品的外形尺寸和材料成本。 st的cartesio 应用处理器 (sta2062)集成了一个性能强大的 32位arm cpu内核和一个高灵敏度的32通道gps子系统,以及can、usb、uart和spi等外设接口。该芯片还包括片内高速ram存储器和实时时钟功能。 凭借st在汽车技术及应用领域的毋庸质疑的实力,新的cartesio处理器在设计上能够满足汽车市场对质量和可靠性的特殊、严格的要求。 cartesio系统级芯片适合汽车细分市场上的各种不同的应用系统,如oem导航设备、便携导航设备、汽车跟踪系统、高速公路电子收费系统和高级车用收音机。 st的sta2062采用16 x 16 x 1.4 mm 的lfbga封装,焊球间距0.8mm,符合汽车工业的组装要求。 样片现已上市,计划2008年4月投入量产。如果批量订购sta2

sta5620替代型号

STA505 STA339BWS STA333ML STA328 STA326 STA308 STA304A STA3 STA210 STA2051

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