TR70
5000
SOT323/26+
提供一站式BOM配单服务
TR70
5000
SOT323/24+
华为超级供应商，7*24小时技术支持，一站式服务
TR70
8000
SOT323/22+
原装现货，配单能手
TR70
14570
NA//23+
原装现货，当天可交货，原型号开票
TR70
50000
-/26+
只做原装，专注提供BOM配单服务
TR70
3000
SOT323/N/A
原装正品热卖，价格优势
TR70
48000
SOT323/24+
原装现货，可开专票，提供账期服务
TR70
5000
SOT323/23+
优势产品大量库存原装现货
TR70
1054
2016+/SOT323
代理直销，公司原装现货供应
TR70
2000
SOT323/25+
只做原装，支持账期，提供一站式配单服务
TR70
8913
SOT323/23+
柒号芯城，离原厂的距离只有0.07公分
TR70
60701
SOT323/24+
深圳原装现货，可看货可提供拍照
TR70
3588
-/-
原装 部分现货量大期货
TR70
5000
SOT323/22+
一站式配单，只做原装
TR70
41101
SOT323/-
大量现货，提供一站式配单服务
TR70
225080
SOT323/2016+
原装现货长期供应
TR70
5000
SOT323/24+
优势渠道现货,提供一站式配单服务
TR70
92700
SOT323/23+
原装现货，支持BOM配单服务
TR7000
9400
SM320H/23+
原装现货
TR7000
2057
SM320H/26+
原装现货
TR7000
433.92 MHz Hybrid Transceiver
RFM [RF Monolithics, Inc]
TR7000PDF下载
设备研究以及封装技术培训、咨询服务等。 三、对存在问题分析并提出今后发展设想 存在主要问题： 1、半导体器件与集成电路封装测试工艺技术，本企业目前水平仍落后国际主流封装测试技术几年甚至十年。规模大、产量高的ic、tr封测企业只有5—6家，多数为规模小，水平低的企业。 2、半导体器件与集成电路封装测试配套技术不适应： （1）传统引线框架年产量仅能满足国内需求50%，大部分高端框架依靠进口，高品质腐蚀及镍钯金框架在国内发展较慢，影响qfn等系列产品发展。引线框架用铜带，ic100％靠进口，tr70％靠进口。 （2）高端环氧模塑料，当前主要还依赖进口供应。 （3）金属、陶瓷封装企业分散、规模小、水平低。 （4）中低端封测设备接近国外同列产品水平，高端封测设备与国外差距较大。 另外封装测试产、学、研结合不够。学校封装测试专业设置不完备，人才培养满足不了封测产业发展需求，封测信息交流服务跟不上封测前进步伐。 今后发展设想： （1）在重视国际封装测试发展趋势（先进封装测试技术）的同时，也要注重国内主流封装产品市场的发展。 （2）要加强封装上下游配套技术协调发展。 （3）在十一五期
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