UNISEM
23817
SOP16/23+
原装 BOM表一站配套
UNISEM
5000
A/N/22+
一站式配单，只做原装
UNISEM
25799
SSOP38/22+
-
UNISEM
3592
-/14+
原装 部分现货量大期货
UNISEM
69800
SOP16/2022+
特价现货，提供BOM配单服务
UNISEM
8000
SOP16/22+
原装现货，配单能手
UNISEM
12000
SOP16/22+
只做原装货 公司现货 价格优惠
UNISEM
80000
-/23+
原装现货
UNISEM
258200
SOP16/2021
-
UNISEM
80000
-/23+
原装现货
UNISEM
5000
SOP16/2020+
现货只做原厂原装现货库存
UNISEM
23412
SOP16/23+
提供一站式配单服务
UNISEM
31300
SOP16/24+
只做原装，提供一站式配单服务
UNISEM
82100
SOP16/17+
-
UNISEM
5023
SOP16/2021+
原装优势库存 特价支持 价优质美
UNISEM
6500
DFN10/23+
只做原装现货
UNISEM
28700
SOP16/22+
全新原装 价格优势 长期供应
UNISEM
3000
SOP16/2021+
原装
UNISEM
3000
SOP16/N/A
原装正品热卖，价格优势
和有源与无源器件的嵌入，以实现更多功能的集成和更高的密度。该技术基于pcb制造和装配实践的采用以及标准化的硅裸片，强调精细间距互连、大功率性能和高频兼容性。 选择qfn封装是因为它在包含微控制器ic的小型超薄设备中比较常见。fraunhofer的研究人员相信，qfn将接管由其它类型封装控制的许多利基应用领域。嵌入式qfn包含一个厚度仅50μm左右的5x5mm大小芯片。封装本身的尺寸是100x100mm。芯片上的84个i/o引脚之间的间距是100μm(封装上为400μm)。 马来西亚的unisem berhad公司也发布了一种高密度引线框(leadframe)技术：引线框栅格阵列(lfga)，它能提供与bga相当的密度。该公司表示，该技术为两层fpga封装提供了高成本效益的替代方案。与qfn封装相比，它有更短的引线键合长度。此外，它能在5.5mm2的面积中容纳10x10mm、72引线的qfn封装。 “这种封装能提供更好的外形尺寸，同时具有更高的i/o密度和更好的热性能与电气性能。而且它更薄，最重要的是，能在前端装配中提供高得多的良率。”封装开发人员t.l.li表示。 正在研究
英国初创公司siconnect近日再次从现有投资者手中筹资532万美元，用于该公司开发的第一个收发器之中。此外，siconnect还在此收发器中加入了其代工厂商特许半导体的工作硅片。siconnect成立于2005年，致力于家庭电力线网络芯片开发，迄今已获得532万美元的投资。 siconnect表示，将按计划在今年第四季度生产其首款产品的样品，2007年第一季度开始批量供应。该款收发器是利用特许半导体的0.18微米hv cmos工艺生产的，裸片的封装由unisem生产。 目前，阻碍其它协议将家中的视频、数据、音频和话音连接成网出现的一系列问题一直困扰着大家，例如，可靠性、安全性和成本问题。siconnect在年初时曾表示，它的poem技术和电力线收发器ic可以克服这些问题。
英国初创公司siconnect又从现有投资者手中筹资280万英镑，同时收到了来自其代工厂商特许半导体的工作硅片，用于它的第一个收发器之中。siconnect是家庭电力线芯片开发商。 siconnect成立于去年，迄今已获得280万英镑的投资。siconnect表示，它将按计划在今年第四季度生产其首款产品的样品，2007年第一季度开始批量供应。第一款收发器是利用特许半导体的0.18微米hv cmos工艺生产的，unisem正在生产裸片的封装。 siconnect在年初的时候声称，它的poem技术和电力线收发器ic克服了阻碍其它协议把家中的视频、数据、音频和话音连接成网的可靠性、安全性和成本问题。
成都作为西部的半导体制造中心，intel、中芯国际、马来西亚友尼森（unisem）、美国芯源系统（mps）等半导体封装测试项目相继落户成都，相应的也吸引了封装测试材料上游企业来到成都寻觅合作机会。 深圳百汇益是一家集测试探针设计、制造、销售于一体的专业公司，产品覆盖pcb、ict、bga及晶圆测试等领域。该公司携产品线参展iic成都站，悄悄在成都展开“圈地运动”，目标锁定intel、中芯国际等封测巨头。 该公司负责人龚坚介绍，此次iic展百汇益重点展示两款探针产品，满足内地封装测试企业的用针需求。针对液晶面板测试，必须采用特殊规格的钨针和铼钨针，而该领域国内一直缺乏相应的技术能力，以致于该市场旁落欧美、日韩企业之手。“现阶段，国内精密探针市场被德国和日本探针公司所占领，价格高、交货时间长，给各厂家增加了很多成本，我公司致力于精密探针的开发、制造，现在已基本达到了相同水平，相信在不长时间内，我们可以完全代替此类进口产品。”龚坚信心满满地表示。 龚坚表示，百汇益致力于精密探针的开发、制造，现在已基本达到了相同水平，相信在不长时间内，我们可以完全代替此类进口产
全球半导体封测行业跌入低谷，排名靠前的台湾日月光、美国amkor、台湾矽品以及新加坡新科金朋等龙头企业跌幅均超过10%。面对艰难的外部环境，长电科技果断确立了“练内功、调结构、抓创新”的基本策略，通过不断地努力，顺利走出了危机困扰，2009年公司还收购了新加坡jci的股权，控股了在集成电路封装技术研发方面具有国际先进水平的新加坡aps公司，使公司的研发水平得到大幅提升，核心竞争力进一步增强。与前一年比较，2009年公司营业额基本持平，一举超过了台湾kingyuanelectronics及马来西亚unisem公司晋升到世界第八位。这不仅是长电科技在封装领域所取得的杰出成就，也是中国内地封测业全面崛起的一个重要里程碑，表明中国内地封测企业在全球封测行业中扮演着越来越重要的角色。 公司未来将继续以培育核心竞争能力为目标，在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。以先进半导体封测业务为主导，重点发展sip、wlcsp、铜柱凸块的延伸产品、tsv、mis等封装技术，努力把握世界半导体封测先进制造技术的前沿发展方向，将长电科技建成世界级的半导体封测企业。
效应而显着=长，但其规模与前5大封测厂尚有极大差距，尚构不上威胁。大陆封测厂规模与台湾二线到四线厂类似，以低价位、低脚数和现金流出(overflow)的经济模式争取订单，这些公司仍有存在价值。 根据研究机构gartner统计，以2009年营业额估算，全球前10大封测厂排名中，台湾就占据一半，其中仍以日月光为首，尚包括硅品、力成、南茂和京元电，其余非台系的5家厂商分别为美国的艾克尔(amkor)、新加坡商的星科金朋(statschippac)和联合科技(utac)、大陆厂长江电子和马来西亚厂unisem。 撇开大陆市场，即使日本gdp排名降到第3，但其市场实力也不容忽视。日本gdp产值为5.3兆美元，但该国在半导体产业占有20%的产值。随着日币升值，为了降低成本而委外释单应比其他地区来得积极，因此日本和大陆市场的重要性相当。 半导体未来发展动能来自于3方面，日月光主管将其称之为长尾理论、跃进式革新和新兴区域。在长尾理论方面，全球pc渗透率仅20%，手机则为58%，两者分别皆仍有80%和42%的商机可以争取，包括前段、后段和ems产业都有可以着墨发展之处。在跃进式革新方面，除了既有的
联系人：
联系方式：
