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摘要:给出一种流水线与阵列处理相结合的vlsi系统结构,以实现非定长码的高速定时拼接与存储。该结构不但并行处理能力强,能够在每个时钟周期内拼接一个非定长码,并且复杂度低,仅需10000门单元电路即可实现。利用actel公司的现场可编程门阵列实现该功能,验证结构表明,所研制的专用芯片工作频率大于70mhz、功耗低于130mw、性能稳定可靠,具有良好的工程应用前景。 关键词:非定长码 并行处理 实时 大规模集成电路 系统结构 现场可编程门阵列 在数字图像、视频、语音等数据压缩应用中,经常使用熵编码,例如huffman编码、rice编码、算术编码等。而这些二进制的编码数据在表示中仅有若干位(即码字长度)有效数字(码字),这就要求去除冗余字位,把码字按其长度依次连接,形成紧凑的定长字,经缓存后按恒定码速率输出。1 码字拼接功能描述 图1为数字图像压缩流程示意图。数据经压缩与熵编码后,码字长度不定,最短的码字只有1位,最长的码字需用16位表示,这些码字包含在位宽为16的输出数据中,如图2所示。 m[15:0]为熵编码输出数据,m[15:n]中存放码字,其中n等于15、14、13....
面向无线产品设计的收发机nrf401 low-cost transceiver nrf 401 in wireless design nordic vlsi asa无线通信部产品经理 geir langeland 随着单片式无线通信芯片技术的发展,无线通信被越来越多新应用和新产品采用。作为新的无线标准,蓝牙(bluetoothtm)让更多用户认识了无线通信。在无需许可的频段,称作ism频段内的通信集成电路的需求快速增加,挪威nordic vlsi asa公司针对这一新兴市场提供一系列收发机和发射机,满足不同无线应用的需要。 无线设备的快速增长 对便携式设备或电池供电设备的需求是推动无线方案日新月异的因素之一。消费者已经习惯了带红外等无线方式控制的家用电器,尽管这些无线方案存在范围和方向上的局限;另外在汽车的遥控门锁(remote keyless entry, rke)钥匙中也使用了ism频段的单向无线技术。使用大多数遥控系统时遇到的不便之处是无法返回给控制者反馈信息。在安全系统、汽车告警或选项和菜单繁多的高级高保真音响中,如果配备廉价的无线技术并在遥控器中增加一块小型显示,设备就能向用
erkeley. the focus of our group is designing analog circuits for high integration. we have emphasized analog cmos design techniques because an increasing portion of today's integrated circuit functionality is being performed in the digital domain by vlsi circuits implemented in a cmos technology. achieving high integration requires both all the analog signal processing and the associated analog-to-digital interface to be built with the same technology as the digital circuits. a large effort is also
is(mos implementation system)服务机构,为其下属研究部门所设计的各种集成电路寻找一种费用低廉的样品制作途径。mpw服务机构与方式的思路应运而生。加工服务内容:从初期的晶圆加工到后续增加的封装、测试、芯片设计。(2)mosis机构的发展 考虑到mpw服务的技术性,1981年mosis委托南加州大学管理。在ic产业剧烈的国际竞争环境下,培养集成电路设计人才迫在眉睫。1985年,美国国家科学基金会nsf支持mosis,并和darpa达成协议,将mpw服务对象扩大到各大学的vlsi设计的教学活动;1986年以后在产业界的支持下,将mpw服务扩大到产业部门尤其是中小型ic设计企业;1995年以后,mosis开始为国外的大学、研究机构以及商业部门服务。服务收费:国内大学教学服务免费,公司服务收费,国外大学优惠条件收费,国外公司收费较国内公司要高。(3)其它国家的mpw服务机构 法国:1981年建立了cmp(circuit multi projects)服务机构,发展迅速,规模与mosis接近,对国外服务也十分热心。1981年至今,已为60个国家的400个研究机构和130家大
ll international公司微波组件的封装使用cad/cam进行设计和制造的情况,可以演示从概念到所制出外壳的设计过程。2.3 一体化和智能化的阶段20世纪90年代,在计算机和其他领域不断出现新技术,不同领域技术的融合,彻底改善了人机关系,特别是多媒体和虚拟现实等技术出现为cad工具的模拟与仿真创造了条件,深化了计算机在各个工程领域的应用,电子封装cad技术也开始进入一体化和智能化的阶段。从80年代末开始,芯片在先进的材料加工技术和eda的驱动下,特征尺寸不断减小,集成度不断提高,发展到vlsi阶段,smt也逐渐成为市场的主流。原有的封装形式,如qfp尽管不断缩小引脚节距,甚至达到0.3mm的工艺极限,但仍无法解决需要高达数百乃至上千引脚的各类ic芯片的封装问题。经过封装工作者的努力,研究出焊球阵列(bga)以及芯片尺寸封装(csp)解决了长期以来芯片小封装大,封装总是落后芯片发展的问题。另一方面,在hig基础上研究出多芯片组件(mcm),它是一种不需要将每个芯片先封装好了再组装到一起,而是将多个lsi、vlsi芯片和其他元器件高密度组装在多层互连基板上,然后封装在同一壳体内的专用电子
ADPCM算法及其编解码器原理
ADPCM(Adaptive Differential Pulse Code Modulation,自适应差分脉冲编码调制)综合了APCM的自适应特性和DPCM系统的差分特性,是一种性能较好的波形编码。...
吴晓洁1 于宗光2 唐 伟3 |
(1.无锡机械控... Design of VLSI CMOS集成电路的物理结构价电子在获得一定能量(温度价电子在获得一定能量(温度升高或受光照)后,即可脱原升高或受光照)后,即可挣脱原子核的束缚,成为自由电子(带子核的束缚,成为自由电子(带负电),同时共价键中留下一个负电),同时共价键中留下一个空位,称为空穴(带正电)... NEC推出第二代65nm节点VLSI多层互连技术NEC公司和NEC电子公司近日推出多层Cu/Low-k互连技术,适于第二代65nm节点VLSI应用。通过改善互连结构和介质材料,减小有效介电常数,keff,在不影响可靠性的前提下使keff的目标值达到3.0。与常规结构比较,互连功耗缩减了15%,信号速度提... 一种高速并行FFT处理器的VLSI结构设计摘要:在OFDM系统的实现中,高速FFT处理器是关键。在分析了基4按时域抽取快速傅立叶变换(FFT)算法特别的基础上,研究了一种高性能的FFT处理器的硬件结构。此结构能同时从四个并行...
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