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  • 非定长码高速实时拼接专用集成电路的研制

    摘要:给出一种流水线与阵列处理相结合的vlsi系统结构,以实现非定长码的高速定时拼接与存储。该结构不但并行处理能力强,能够在每个时钟周期内拼接一个非定长码,并且复杂度低,仅需10000门单元电路即可实现。利用actel公司的现场可编程门阵列实现该功能,验证结构表明,所研制的专用芯片工作频率大于70mhz、功耗低于130mw、性能稳定可靠,具有良好的工程应用前景。 关键词:非定长码 并行处理 实时 大规模集成电路 系统结构 现场可编程门阵列 在数字图像、视频、语音等数据压缩应用中,经常使用熵编码,例如huffman编码、rice编码、算术编码等。而这些二进制的编码数据在表示中仅有若干位(即码字长度)有效数字(码字),这就要求去除冗余字位,把码字按其长度依次连接,形成紧凑的定长字,经缓存后按恒定码速率输出。1 码字拼接功能描述 图1为数字图像压缩流程示意图。数据经压缩与熵编码后,码字长度不定,最短的码字只有1位,最长的码字需用16位表示,这些码字包含在位宽为16的输出数据中,如图2所示。 m[15:0]为熵编码输出数据,m[15:n]中存放码字,其中n等于15、14、13....

  • 面向无线产品设计的收发机nRF401

    面向无线产品设计的收发机nrf401 low-cost transceiver nrf 401 in wireless design nordic vlsi asa无线通信部产品经理 geir langeland 随着单片式无线通信芯片技术的发展,无线通信被越来越多新应用和新产品采用。作为新的无线标准,蓝牙(bluetoothtm)让更多用户认识了无线通信。在无需许可的频段,称作ism频段内的通信集成电路的需求快速增加,挪威nordic vlsi asa公司针对这一新兴市场提供一系列收发机和发射机,满足不同无线应用的需要。 无线设备的快速增长 对便携式设备或电池供电设备的需求是推动无线方案日新月异的因素之一。消费者已经习惯了带红外等无线方式控制的家用电器,尽管这些无线方案存在范围和方向上的局限;另外在汽车的遥控门锁(remote keyless entry, rke)钥匙中也使用了ism频段的单向无线技术。使用大多数遥控系统时遇到的不便之处是无法返回给控制者反馈信息。在安全系统、汽车告警或选项和菜单繁多的高级高保真音响中,如果配备廉价的无线技术并在遥控器中增加一块小型显示,设备就能向用

  • analog IC design

    erkeley. the focus of our group is designing analog circuits for high integration. we have emphasized analog cmos design techniques because an increasing portion of today's integrated circuit functionality is being performed in the digital domain by vlsi circuits implemented in a cmos technology. achieving high integration requires both all the analog signal processing and the associated analog-to-digital interface to be built with the same technology as the digital circuits. a large effort is also

  • 嵌入式系统应用设计应关注MPW

    is(mos implementation system)服务机构,为其下属研究部门所设计的各种集成电路寻找一种费用低廉的样品制作途径。mpw服务机构与方式的思路应运而生。加工服务内容:从初期的晶圆加工到后续增加的封装、测试、芯片设计。(2)mosis机构的发展 考虑到mpw服务的技术性,1981年mosis委托南加州大学管理。在ic产业剧烈的国际竞争环境下,培养集成电路设计人才迫在眉睫。1985年,美国国家科学基金会nsf支持mosis,并和darpa达成协议,将mpw服务对象扩大到各大学的vlsi设计的教学活动;1986年以后在产业界的支持下,将mpw服务扩大到产业部门尤其是中小型ic设计企业;1995年以后,mosis开始为国外的大学、研究机构以及商业部门服务。服务收费:国内大学教学服务免费,公司服务收费,国外大学优惠条件收费,国外公司收费较国内公司要高。(3)其它国家的mpw服务机构 法国:1981年建立了cmp(circuit multi projects)服务机构,发展迅速,规模与mosis接近,对国外服务也十分热心。1981年至今,已为60个国家的400个研究机构和130家大

  • CAD技术在电子封装中的应用及其发展

    ll international公司微波组件的封装使用cad/cam进行设计和制造的情况,可以演示从概念到所制出外壳的设计过程。2.3 一体化和智能化的阶段20世纪90年代,在计算机和其他领域不断出现新技术,不同领域技术的融合,彻底改善了人机关系,特别是多媒体和虚拟现实等技术出现为cad工具的模拟与仿真创造了条件,深化了计算机在各个工程领域的应用,电子封装cad技术也开始进入一体化和智能化的阶段。从80年代末开始,芯片在先进的材料加工技术和eda的驱动下,特征尺寸不断减小,集成度不断提高,发展到vlsi阶段,smt也逐渐成为市场的主流。原有的封装形式,如qfp尽管不断缩小引脚节距,甚至达到0.3mm的工艺极限,但仍无法解决需要高达数百乃至上千引脚的各类ic芯片的封装问题。经过封装工作者的努力,研究出焊球阵列(bga)以及芯片尺寸封装(csp)解决了长期以来芯片小封装大,封装总是落后芯片发展的问题。另一方面,在hig基础上研究出多芯片组件(mcm),它是一种不需要将每个芯片先封装好了再组装到一起,而是将多个lsi、vlsi芯片和其他元器件高密度组装在多层互连基板上,然后封装在同一壳体内的专用电子

  • ADPCM语音编解码VLSI芯片的设计方法

         ADPCM算法及其编解码器原理

      ADPCM(Adaptive Differential Pulse Code Modulation,自适应差分脉冲编码调制)综合了APCM的自适应特性和DPCM系统的差分特性,是一种性能较好的波形编码。...

  • VLSI设计方法和工具的发展

    吴晓洁1 于宗光2 唐 伟3
    (1.无锡机械控...

  • Design of VLSI CMOS集成电路的物理结构

    价电子在获得一定能量(温度价电子在获得一定能量(温度升高或受光照)后,即可脱原升高或受光照)后,即可挣脱原子核的束缚,成为自由电子(带子核的束缚,成为自由电子(带负电),同时共价键中留下一个负电),同时共价键中留下一个空位,称为空穴(带正电)...

  • NEC推出第二代65nm节点VLSI多层互连技术

    NEC公司和NEC电子公司近日推出多层Cu/Low-k互连技术,适于第二代65nm节点VLSI应用。通过改善互连结构和介质材料,减小有效介电常数,keff,在不影响可靠性的前提下使keff的目标值达到3.0。与常规结构比较,互连功耗缩减了15%,信号速度提...

  • 一种高速并行FFT处理器的VLSI结构设计

        摘要:在OFDM系统的实现中,高速FFT处理器是关键。在分析了基4按时域抽取快速傅立叶变换(FFT)算法特别的基础上,研究了一种高性能的FFT处理器的硬件结构。此结构能同时从四个并行...

    • VLSI下调半导体及设备市场预测

      按vlsi市场调研公司的最新报告,今年无论半导体以及设备业都达到历史上辉煌的年份之一,由此也导致可能产能过剩及芯片价格下降。 同时,该公司也更新了2011及2012年半导体及设备业的预测,为2011年半导体增长4.4%为2486亿美元,以及2012年再增长7.9%。vlsi之前曾预测2011年半导体增长8%。 vlsi表示由于价格环境的困难增大,以及顶级芯片制造商的产能过度扩充,造成2011年的增速减缓。此种挑战不仅表示在dram市场,同样也会出现在其它的主要ic产品领域。 vlsi最新的对于2010年半导体市场的预测是增长31%,相比于之前该公司的预测是增长32%。 在半导体设备方面,现在vlsi预测2011年销售额将下降5%,为463亿美元,该公司之前的预测是在2010年增长103%之后,2011年再有10.6%的增长。 到2012年vlsi预测半导体设备市场再有7.2%的增长,达到497亿美元。 按vlsi的看法,为什么要下调设备业的预测原因是dram供过于求,不过该公司预计其它主要芯片市场在2011年保持平稳。 下表是vlsi对于全球电子工

    • 分析师:2010年后芯片市场将回归正常

      目前模拟、内存与pc芯片等市场,似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退;那么,半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞,抑或是又一次恐怖的衰退?对此市场研究机构vlsi research执行长g. dan hutcheson认为,以上皆非,芯片产业在2010年的热启动之后,将「回归正常」。 也就是说,芯片市场会冷却到某种程度,回到一个更合理的成长周期;但该市场仍有一些值得忧虑的地方──9月份全球芯片销售额数字就是一个警讯,可能预示今年剩下的时间与明年,市场表现会不如预期。「有一个说法“9月定全年”,而9月份的芯片市场表现确实有些疲软,而且是全球性的;」hutcheson表示:「整体经济景气的趋缓,已经为半导体与电子产业带来涟漪效应。」 市场各领域则表现不一;hutcheson指出,其中pc相关芯片销售走缓,dram市场「面临崩盘」,手机芯片表现强劲, nand闪存也维持稳定,模拟芯片则好坏参半;此外芯片封装与晶圆代工市场则表现合宜:「电子产品买气趋缓,让各家oem对零组件采购抱持谨慎态度;这种情况也不令人惊讶,因为返校季已经结束,学童都已经回到学校上课。」 vlsi r

    • IC产业红色警报 9月市场已呈现弱势

      目前模拟、存储器、pc芯片及其它,虽不能言己下降,但是己呈现季节性的弱势。 vlsi的总裁dan hutcheson认为在2010年初开始热了一阵之后,目前ic工业可能回复到正常的状态。有人说工业开始减缓,停顿或者是可怕的再次下降,也可能都不对。 换言之,ic市场已经开始变弱,正回到正常的理性增长循环周期。 之所以如此,因为9月的销售额可能预示ic产业在今年的最后一个季度,包括明年的态势有众多的不确定性。 hutcheson说,人们常说从9月可看全年。而今年的9月已真的转弱,而且是全球范围内。全球经济的增长减缓已经开始影响到电子及半导体。 涉及到pc有关的芯片市场的减缓呈现交叉的状态。dram市场正在下降。手机市场仍强,而nand闪存保持稳定,模拟芯片市场交叉及ic封装及代工市场仍相对良好。 电子产品销售额也开始减缓,可从oem己经谨慎的采购元件得到证实。这一切,不容惊奇,因为传统的返校季节采购已经过去。 按vlsi的说法目前仍维持2010年ic市场增长33.7%及设备增长103%的预测。 如果今后的市场下降不多,今年的数据可能会更大。真正的

    • 芯片销售市场趋冷制造商削减09年资本支出

      根据市场分析公司vlsi研究公司修订后的预测,今年的半导体销售额将下降1.7%,而2009年将会持续下降6.9%。vlsi公司早前预计今年的ic将会增长3.6%。该公司表示,2008年的芯片设备销售额下跌24%,预计2009年将在此基础上下降25%,此前预计2009年的芯片设备销售下降12%。 明年的芯片销售市场趋冷,很多芯片制造商已经宣布了进一步削减2009年资本支出的计划,预计在设备上的投资削减幅度超过两位数。 和vlsi一样,很多市场观察家最近鉴于全球金融危机和经济低迷,也在修正芯片、设备以及整个it市场销售的预测。在上周三,美国半导体行业协会(sia)削减了对2009年的芯片市场预测,该机构表示芯片市场2009年将出现自2001年以来的首次下滑。 显示设备市场,目前看2008年将有望实现34%的增长,但根据vlsi公司的预计,2009年也会出现45%的下滑。vlsi公司认为随着平板电视市场的需求下降,显示设备的销售也将渐入低迷。 vlsi此前预计2009年的显示设备将出现26.5%的下降。 欢迎转载,信息来自维库电子市场网(www.dzsc.com)

    • 惠瑞捷荣登VLSI Research客户满意度榜首

      半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司日前宣布,在广大客户的支持与肯定下,惠瑞捷在vlsi research 2009年客户满意度调查中,荣获自动化测试设备 (ate) 供应商第一名。 惠瑞捷不仅荣登“全球十大最佳测试设备供应商”榜首,更是“半导体制造设备大型供应商”中的第一名。惠瑞捷已经是连续四年蝉连“十大最佳测试设备供应商”,也是该公司成立以来,超越多元市场中各大知名ate厂商,获得最高评比分数的一年。 惠瑞捷半导体科技有限公司总裁暨首席执行官庞恩凯表示:“我们非常荣幸能够在产品及服务上获得客户高度的评价。这次荣获最佳设备供应商第一名,足以显见我们所坚持的承诺已在技术领域上稳居领导地位,且深受客户肯定。” vlsi research的首席执行官g. dan hutcheson表示:“vlsi research每年所评选的十大最佳测试设备供应商奖,旨在表扬半导体产业中获得最高整体客户满意度评价的供应商。从惠瑞捷对于客户满意度所作的努力来看,他们今年能在全球最佳测试设备供应商排名中脱颖而出绝非意外。惠瑞捷的努力令我们印象深刻,在此恭喜他们获得客户的肯定成为最佳

    • NRF905的硬件连接电路及其原理

      本系统采用的射频收发器为nordic vlsi公司的nrf905, 工作电压为1.9~3.6v,工作于433/868/915mhz三个ism频段,频段之间的转换时间小于650us.nrf905由频率合成器、接收解调器、功率放大器、晶体振荡器(晶体振荡器是一种高精度和高稳定度的振荡器,被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中,以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号)和调制器(调制器是邻频调制器的简称,也常被称作射频调制器或电视调制器,是前端电视机房的主要设备之一)组成,不需外加声表滤波器。高抗扰gfsk调制,数据速率为50kbps,独特的载波监测输出,地址匹配输出,数据就绪输出。shockbursttm工作模式,自动处理字头和crc(循环冗余码校验),使用spi接口与微控制器通信,配置非常方便。此外,其功耗非常低,以-10dbm的输出功率发射时电流只有11ma,工作于接收模式时的电流为12.5ma,内建空闲模式与关机模式,易于实现节能。nrf905的硬件连接电路图如图2所示。 来源:阴雨

    • 由集成运算放大器构成的正负基准电压源电路图

      不适用于对基准电压要求高的场合。于是,在这种迫切的市场需求和设计者的不断努力下,高精度的基准电压源应运而生,并且种类繁多。 现状和发展 随着集成电路尤其是系统集成技术的发展,基准电压源的应用更为广泛。而复杂多变的工作环境、日益广阔的应用空间,都为基准电压源的发展提供了机遇和挑战。尤其是如何进一步降低基准电压源的温度系数和噪声,提高它的电压稳定度和长期稳定性,将成为人们长期关注和努力的课题。目前,己经出现利用mos管中载流子的迁移率和阅值电压的温度效应进行互补偿的设计技术等等。这预示着随着vlsi和soc技术的迅猛发展,及各种新技术、新工艺的不断应用,高精度基准电压源的设计技术还将不断进步,具有更加广阔的发展空间。 采用运放构成的正负基准电压源电路 来源:lili

    • VS1001K 新型MPS解码集成电路图

      vs1001k是芬兰vlsi solution 公司推出的新型mps解码集成电路,广泛应用于各种mps播放机中。 1、功能特点 vs1001k集成电路内含立体声数模转换器(dac)和耳机驱动电路,支持pcm数据输入,还有vs-dsp处理器以及程序rom和程序ram等.此外,vs1001k还带有串行的数据接口,其集成块的内电路方面方框如图1-1所示。 图1-1 vs1001k集成块的内电路方框图 vs1001k主要通过两个串行接口sci和sdi接收外部微处理器送来的控制指令和mp3数据。其中sci用于接收外部微处理器送来的控制指令,sdi用来接收外部微处理器传送来的mp3数据。 2.引脚功能 vs1oo1k采用28脚soic双列式和49脚bga球栅阵列式两种封装形式,其集成电路的引脚功能见表1-2所列。 表1-2 vs1001k集成电路的引脚功能 us1001k通过sdi和sci接口与外部微处埋器进行连接,其集成块的典型应用电路如图1-3所示。 图1-3 vs1001k集成块的典型应用电路图

    • 质疑AVR是RISC单片机

      。 大量利用寄存器间操作:risc指令集中大多数操作都是寄存器到寄存器操作,只以简单的load和store操作访问内存。因此,每条指令中访问的内存地址不会超过1个,访问内存的操作不会与算术操作混在一起。 简化处理器结构:使用risc指令集,可以大大简化处理器的控制器和其他功能单元的设计,不必使用大量专用寄存器,特别是允许以硬件线路来实现指令操作,而不必像cisc处理器那样使用微程序来实现指令操作。因此risc处理器不必像cisc处理器那样设置微程序控制存储器,就能够快速地直接执行指令。 便于使用vlsi技术:随着lsi和vlsi技术的发展,整个处理器(甚至多个处理器)都可以放在一个芯片上。risc体系结构可以给设计单芯片处理器带来很多好处,有利于提高性能,简化vlsi芯片的设计和实现。基于vlsi技术,制造risc处理器要比cisc处理器工作量小得多,成本也低得多。 加强了处理器并行能力:risc指令集能够非常有效地适合于采用流水线、超流水线和超标量技术,从而实现指令级并行操作,提高处理器的性能。目前常用的处理器内部并行操作技术基本上是基于risc体系结构发展和走向成熟的。

    • Digital  IC  Design  train

      心、synopsys北京办事处、tektronix (中国)任职,在北京太平洋连宇通信公司任asic技术总监,北京天一集成科技有限公司任董事、总工程师。招生对象电子类相关专业本科、硕士在读生、毕业生,包括在职工程师、高校任课教师以及相关专业背景、符合报名要求的、有志于在ic设计行业发展的其他人员。报名要求 有数字电路设计、c语言程序设计的基础或自学过相关课程。现场报名时免费提供测试机会,并针对知识的薄弱环节提供专业的技术指导。培训目标 通过课程学习和课程实践,学会综合运用数字逻辑、vlsi电路设计、硬件描述语言,进行数字电路设计的方法,达到能独立设计完成中等规模模块的前端设计水平。课程说明本课程分为四大部分:数字电路逻辑设计、verilog语言及其综合、vlsi电路设计实例、上机实验。本课程根据教学需要由浅入深,有机地将四部分穿插进行,更有利于学员理解数字集成电路前端设计中的概念及设计思想,达到融会贯通的目的。一、数字电路逻辑设计部分包含组合电路分析与设计、时序电路分析与设计、可编程逻辑器件。二、verilog语言及其综合部分包括全面讲解verilog语言的语法、深入讲解veri

    • 日本厂商控制世界液晶显示器制造设备市场的87%

      日本厂商控制世界液晶显示器制造设备市场的87%日本厂商控制世界液晶显示器制造设备市场的87% 美国市场调研公司vlsi research指出,日本tokyo electron ltd. (tel)成为2004年全球最大的平板显示器制造设备供应商。该市场由日本企业所控制。 据vlsi research,日本企业在15大显示器制造设备排名榜中占主导地位,2004年在其中占据9个席位。三家美国公司、一家韩国公司和两家欧洲公司是15强中的另外六家企业。 2004年tel在该市场中的销售额增长44%,达到8.34亿美元。排在其后的公司依次是ulvac inc.、大日本屏幕(dainippon screen、佳能(canon)、美国应用材料(applied materials)、尼康(nikon)、日立高科(hitachi-high-tech)、大福(daifuku)、asyst和芝浦電機(shibaura)。 “显然,显示器行业的重心在亚洲,日本企业占本报告所列出的供应商整体销售额的比例接近87%。”vlsi research表示。

    • 回zbcb:《什么是嵌入式系统?》--转贴

      00系列,以及性能更高的c6000和c8000系列。dsp56000目前已经发展成为dsp56000、dsp56100、dsp56200和dsp56300等几个不同系列的处理器。另外,philips公司最近也推出了基于可重置嵌入式dsp结构,采用低成本、低功耗技术制造的r. e. a. l dsp处理器,其特点是具备双harvard结构和双乘/累加单元,应用目标是大批量消费类产品。 (4)嵌入式片上系统(system on chip, soc) 随着edi的推广和vlsi设计的普及化,以及半导体工艺的迅速发展,可以在一块硅片上实现一个更为复杂的系统,这就产生了soc技术。各种通用处理器内核将作为soc设计公司的标准库,和其他许多嵌入式系统外设一样,成为vlsi设计中一种标准的器件,用标准的vhdl、verlog等硬件语言描述,存储在器件库中。用户只需定义出其整个应用系统,仿真通过后就可以将设计图交给半导体工厂制作样品。这样除某些无法集成的器件以外,整个嵌入式系统大部分均可集成到一块或几块芯片中去,应用系统电路板将变得很简单,对于减小整个应用系统体积和功耗、提高可

    • 嵌入式系统和嵌入式操作系统

      移动通信的c5000系列,以及性能更高的c6000和c8000系列。dsp56000目前已经发展成为dsp56000、dsp56100、dsp56200和dsp56300等几个不同系列的处理器。另外,philips公司最近也推出了基于可重置嵌入式dsp结构,采用低成本、低功耗技术制造的r. e. a. l dsp处理器,其特点是具备双harvard结构和双乘/累加单元,应用目标是大批量消费类产品。 (4)嵌入式片上系统(system on chip, soc) 随着edi的推广和vlsi设计的普及化,以及半导体工艺的迅速发展,可以在一块硅片上实现一个更为复杂的系统,这就产生了soc技术。各种通用处理器内核将作为soc设计公司的标准库,和其他许多嵌入式系统外设一样,成为vlsi设计中一种标准的器件,用标准的vhdl、verlog等硬件语言描述,存储在器件库中。用户只需定义出其整个应用系统,仿真通过后就可以将设计图交给半导体工厂制作样品。这样除某些无法集成的器件以外,整个嵌入式系统大部分均可集成到一块或几块芯片中去,应用系统电路板将变得很简单,对于减小整个应用系统体积和功耗、提高可

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