您现在的位置：首页 > IC > B字母型号搜索 > B字母第1037页 >

BBL-106-G-F

更新时间:2025-07-16 12:36:44

IC现货资源推荐

优势：品质保障[放心]稳定库存[安心]优质商家[省心]

点击搜索体验

BBL-106-G-F 规格参数

特色产品
Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装
1
类别
连接器，互连式
家庭
板至板 - 接头，公引脚
系列
BBL
连接器类型
无罩
位置数
6
加载位置的数目
全部
间距
0.100"（2.54mm）
行数
1
行间距
-
高度堆叠（配接）
-
超出电路板的模制高度
0.085"（2.16mm）
触点接合长度
0.122"（3.10mm）
安装类型
通孔
端子
焊接
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
20µin（0.51µm）
特点
-
颜色
黑
包装
散装
配套产品
SL-106-T-19-ND - CONN RCPT .100" 6POS PCBESS-106-TT-05-ND - CONN SOCKET .100" 6POS PCB TINESS-106-T-06-ND - CONN SOCKET .100" 6POS PCB GOLDSAM1110-06-ND - CONN RCPT .100" 6POS TIN PCBSAM1109-06-ND - CONN RCPT .100" 6POS TIN PCBSAM1108-06-ND - CONN RCPT .100" 6POS TIN PCBSAM1107-06-ND - CONN RCPT .100" 6POS GOLD PCBSAM1106-06-ND - CONN RCPT .100" 6POS GOLD PCBSAM1105-06-ND - CONN RCPT .100" 6POS GOLD PCBSAM1104-06-ND - CONN RCPT .100" 6POS GOLD PCB更多...
其它名称
SAM1001-06

BBL-106-G-F相关型号

>> 更多BBL-106-G-F相关热门型号

维库电子市场网-十六年专注打造电子元器件采购网