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LFE3-70E-7FN1156I

更新时间:2025-05-17 19:41:39
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  • HECC GROUP CO.，LIMITED

  • LFE3-70E-7FN1156I

    LFE3-70E-7FN1156I

  • 762

  • Lattice

  • BGA/23+

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LTV-357T-AAS186-302LFMT1389DESII9024ARBTTRRS2JFQM3202SLBC848CLT1GTPS2543RTER
LFE3-70E-7FN1156I 规格参数
  • 标准包装
    24
  • 类别
    集成电路 (IC)
  • 家庭
    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 系列
    ECP3
  • LAB/CLB数
    8375
  • 逻辑元件/单元数
    67000
  • RAM 位总计
    4526080
  • 输入/输出数
    490
  • 门数
    -
  • 电源电压
    1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型
    表面贴装
  • 工作温度
    -40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳
    1156-BBGA
  • 供应商设备封装
    1156-FPBGA（35x35）
芯知识
1.7万
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广东微尔科技有限公司
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