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的非易失闪存芯片,这两种类型的flash区别在于: nor类型flash可以按照字节访问,所以存放在flash里的程序可以直接执行,而nand类型flash是串行访问的,需要先把程序读取到内存然后再从内存中运行。与nor型相比,nand型闪存的优点是容量大,但是nand型的速度比较慢,因为他的i/o端口只有8(或16)个,要完成地址和数据的传输就必需让这些信号轮流传送。nand型flash具有极高的单元密度,容量可以比较大,价格相对便宜。本文采用samsung公司的nand型flash存储设备k9f2808u0c。 2 系统硬件结构及接口电路 2.1 arm芯片介绍 arm公司自1990年正式成立以来,在32位risc(reduced instruction set computer)cpu开发领域不断取得突破,目前已经占有75%以上的32位risc嵌入式产品市场。在低功耗、低成本的嵌人式应用领域确立了市场领导地位。 philips公司的lpc2210是基于一个支持实时仿真和跟踪的32位arm7tdmi-stmcpu的微控制器,片内128位宽度的存储器接口和独特的加速结构使32位代码能够在最大
芯片,这两种类型的flash区别在于: nor类型flash可以按照字节访问,所以存放在flash里的程序可以直接执行,而nand类型flash是串行访问的,需要先把程序读取到内存然后再从内存中运行。与nor型相比,nand型闪存的优点是容量大,但是nand型的速度比较慢,因为他的i/o端口只有8(或16)个,要完成地址和数据的传输就必需让这些信号轮流传送。nand型flash具有极高的单元密度,容量可以比较大,价格相对便宜。本文采用samsung公司的nand型flash存储设备k9f2808u0c。 2系统硬件结构及接口电路 2.1arm芯片介绍 arm公司自1990年正式成立以来,在32位risc(reducedinstructionsetcomputer)cpu开发领域不断取得突破,目前已经占有75%以上的32位risc嵌入式产品市场。在低功耗、低成本的嵌人式应用领域确立了市场领导地位。 philips公司的lpc2210是基于一个支持实时仿真和跟踪的32位arm7tdmi-stmcpu的微控制器,片内128位宽度的存储器接口和
dqs1 用于ddrdq[ 15: 8] , ddr dqs0 用于ddr dq [ 7: 0 ] 。ldqs与ddr dqs0 相连, ldqs 与dq0~ dq7 上的数据相对应; u dqs 与ddr dq s1 相连, udqs 与dq8 ~dq15 上的数据相对应。ldqs 和udqs 分别为低位和高位数据选通, 只有在不同数据选通模式通过emr 的控制位被使能时才被使用。 图3 dm365 与w971gg6ib 接口框图 单元中选用的nand flash 为三星公司的k9f2808u0c , 它为一个132 mb 的闪存, 其中的内存容量分为16m 8 b 容量和4 mb 的备用容量。该存储器阵列包含1 024 个独立可擦除块, 每个数据块包含16kb。k9f2808u0c 的8 个i/ o 引脚是地址复用的, 这样可减少引脚数, 并方便系统升级, 闪存电源为3. 3 v。 dm365 与k9f2808u0c 的接口框图如图4 所示。 图4 dm365 与k9f2808u0c 接口框图 图4 中i/ o0 ~ i/ o7 为数据输入/ 输出引脚, 与em
便的数据传输方式。基于上述原因,本文重点论述基于usb的海量存储(usb mass storage)设备功能在arm嵌入式系统中设计和应用。使用该设备功能,上位机可以像读写普通u盘一样对于系统采集并存储在flash中的数据进行读写。 1 硬件方案 l.1 器件简介 s3c44b0x[1]是samsung公司出品的基于arm7tdmi内核的risc型微处理器,8 kb指令和数据共享的缓存,主频可达66 mhz,可以运行16位的thumb指令和32位的arm指令,且接口丰富,具有通用性。 k9f2808u0c[2]是samsung公司生产的一款nand型闪存芯片,容量为16 mb,读写速度快,数据保存时间长,可擦写10万次,在嵌入式系统中有着广泛的应用,主要是负责数据存储。 pdiusbdl2[3]是philips公司生产的带有并行总线和局部dma传输能力的全速usb接口芯片,符合usb1.1版规范,可以与任何外部mcu/mpu实现并行接口,传输速度可达2 mb/s。该usb芯片有1个控制端点和2个普通端点。 1.2 硬件连接图 硬件连接如图1所示。在该系统中,flash芯片k9f2808u0
85 datasheet http://www.dzsc.com/datasheet/max3485_858685.html.[11]. max3232 datasheet http://www.dzsc.com/datasheet/max3232_1107769.html.[12]周立功等. arm微控制器基础与实践.北京航空航天大学出版社. 2003. 11[13]马忠梅等. arm嵌入式处理器结构与应用基础.北京航空航天大学出版社.2002[14] samsung datasheet. "k9f2808u0c flash memory"[15] siemens. "loop detector ld4"来源:xiangxueqin
电源电压:3.3V设备VCC=2.7~3.6V;结构:存储器单元阵列:(16M+512K)×8位,数据存储器:(512+16)×8位;自动编程和擦除:页编程:(512+16)字节,块擦除:(16K+512)字节;页读操作:页大小:(512+16)字节,随机存取:10μs(最大值),串行页访问:50ns(最小值);快速写周期时间:编程时间:200μs(典型值),块擦除时间:2ms(典型值);指令/地址/数据复用I/O端口;硬件数据保护:在电源转换过程中编程/擦除锁定;可靠的CMOS准浮栅技术,100k次编程/擦除周期,10年的数据烬留时间;指令存储器操作;上电自动读操作;封装:48引脚的TSOP和WSOP封装,63引脚的TBGA封装
大家帮我看看lpc2210联k9f2808u0c的连接是否正确?大家帮我看看lpc2210联k9f2808u0c的连接是否正确?
谢谢zlgarm!谢谢帮助,可是还是有些不明白的地方。一、我开始没有说太明白,我本来打算用bank3扩nand flash k9f2808u0c。在《arm嵌入式系统实验教程(二)》中的第12页写了,由于对k9f2808u0c芯片操作有特定的时序要求,所以使用了atf16lv8c产生合适的片选信号(f_ncs)、读使能信号(f_noe)和写使能信号(f_nwe)。而在《教程(二)》中,bank3同时还有多个外设扩展。其余的几个外设可能只是由a23:21地址译码,而flash还是要求时序转换吧?谢谢!二***、ad数据线如果用d0到d11,作为一个bank访问,是否要求ad的读写时序信号与2214的总线读写时序相同?包括tft屏的接口也是一样,怎么解决?这个问题对我很关键,谢谢!三、为了绕开cpld,我将要扩的nand flash 改为 nor flash sst39vf160,这样虽然口线占得多点,但不用这么复杂。但sst39vf160只有2m,感觉小了一点,请问同类型的片子还有没有容量大的,型号是什么?四、2214的片内flash为256k,如果我将nor flash分配为bank0,选择boot1:0
lpc2214对k9f2808u0c驱动问题!我用的mcu是lpc2214,外部flash为k9f2808u0c,采用io模拟控制信号对flash驱动.没有jtag调试端口(真失败),数据是串口写入,请问flash的读写时序怎么控制.我从给的例子(8051对k9f2808u0c驱动)看到,使用了nop作为一个机器周期进行时序控制,不知道对arm7的lpc2214来说.这点该怎么处理.还有的就是地址怎么写入.我的程序是这样写的(以写page为例子): pagenum=blocknum<<5+blockpagenum;(其中pagenum是页在整个nand flash中的位置;blocknum是第几个block;blockpagenum是所要写入的页在本block中的地址)接下来;连续写入地址flash_w_address(0x00);-------行地址写入flash_w_address(pagenum&0xff);flash_w_address((pagenum>>8)&0xff);-------列地址写入但这样写好象没有写进去.我编写了个检测程序,向flash的某
按道理应该不会那么多吧我用的2808u0c.html">k9f2808u0c,总块数1024,声明最少有效块是1004,即获得片子之后写入擦除之前检测的值,而开始使用之后一般也就3~5个坏块左右。最好在使用前先检一下坏块,不知你用的是哪型,2808的坏块标志位为坏块的第一页或第二页的c区第六个(页总第517)字节不为ffh。
请教001liujie: 你好! 我刚好也想外扩一个字库。我的初步想法是这样的:芯片用三星flash芯片k9f2808u0c(8mb),因为我的应用中有优盘的接口,所以可以先将字库拷到优盘中,然后再通过板上cpu拷入flash中。不过如果你的系统不大的话,我建议直接用lpc2139,内置512kb flash,可完全容纳256kb字库。 我现在最薄弱的地方就是对字库不了解,望不吝赐教!