TOPSwitch--Ⅱ

出处：lyhy61 发布于：2007-06-26 00:00:00 | 2865 次阅读

TOPSwitch--Ⅱ的管脚排列如图所示。它有三种封装形式。其中，TO-220封装自带小散热板，属于典型的三端器件。其外形与7800系列三端线性稳压器相同。DIP--8封装和SMD-8封装各有8个引脚，但均可简化成3个；二者的区别是DIP-8可配8脚IC插座,SMD-8则为表面贴片，不需要打孔焊接。

TOPSwitch--Ⅱ的3个管脚分别为控制端C(Con— trol)、源极S(Source)、漏极D(Drain)。其中，控制端的作用有4个：(1)利用控制电流Ic的大小来调节占空比 D，当Ic从6.0mA减到2.0mA时，D就由1.7％增至67％，比例系数(即脉宽调制增益)为

K=ΔD/ ΔC=(1.7％-67％)/ 6.0mA-2.0mA=-16.3％mA≈-16％mA

(2)与内部并联调整器／误差放大器相连，能为芯片提供正常工作所需的偏流；(3)该端还作为电源支路和自动重启/补偿电容的连接点，通过外接旁路电容来决定自动重启动的频率；(4)对控制回路进行补偿。控制电压Uc的典型值应为5.7V，极限电压UCM=9V，控制端的允许电流，ICM=100mA。

漏极与片内功率开关管的漏极连通，漏一源击穿电压U(BR)DS≥700V。源极S则接内部功率开关管的源极，还与小散热片接通(仅对TO--220封装而言)，作为初级电路的公共地。对于DIP-8和SMD-8封装，都设计了6个S端，它们在内部是连通的。区别只是左边的3个S端作为信号地接旁路电容的负极，右边的3个S端则称为高压返回端(HV RTN)，即功率地。安装印刷板时应将它们焊到地线区域的不同位置上，这样即可避免大电流通过功率地线所形成的压降对控制端产生的干扰。

TOPSwitch--Ⅱ的内部框图如下图所示，主要包括10个部分：(1)控制电压源；(2)带隙基准电压源；(3)振荡器；(4)并联调整器／误差放大器；(5)脉宽调制器；(6)门驱动级和输出级；(7)过流保护电路；(8)过热保护及上电复位电路；(9)关断／自动重启动电路；(10)高压电流源。图中，Zc为控制端的动态阻抗；RE为误差电压检测电阻；RA与CA构成截止频率为7kHz的低通滤波器。TOPSwitch--Ⅱ的基本原理是利用反馈电流Ic来调节占空比D，从而达到稳压的目的。