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93C86AT-I/ST Datasheet

  • 93C86AT-I/ST

  • 1K-16K Microwire Compatible Serial EEPROMs

  • 411.22KB

  • MICROCHIP   MICROCHIP

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93XX46X/56X/66X/76X/86X
8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) 鈥?4.4 mm Body [TSSOP]
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
D
N
E
E1
NOTE 1
1
b
2
e
c
A
A2
蠁
A1
L1
L
Units
Dimension Limits
Number of Pins
Pitch
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff
Overall Width
Molded Package Width
Molded Package Length
Foot Length
Footprint
Foot Angle
Lead Thickness
Lead Width
N
e
A
A2
A1
E
E1
D
L
L1
蠁
c
b
0掳
0.09
0.19
4.30
2.90
0.45
鈥?/div>
0.80
0.05
MIN
MILLIMETERS
NOM
8
0.65 BSC
鈥?/div>
1.00
鈥?/div>
6.40 BSC
4.40
3.00
0.60
1.00 REF
鈥?/div>
鈥?/div>
鈥?/div>
8掳
0.20
0.30
4.50
3.10
0.75
1.20
1.05
0.15
MAX
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Microchip Technology Drawing C04-086B
漏
2007 Microchip Technology Inc.
DS21929D-page 31

93C86AT-I/ST 产品属性

  • Microchip

  • 电可擦除可编程只读存储器

  • Reel

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