奥地利微电子为代工用户扩展CMOS、高压、高压FLASH和RF多项目晶圆服务
...国 —— 奥地利微电子的全方位服务晶圆代工厂业务部推出一份更加全面的 2008 年度时间表,扩展了其具有成本效益的、快速的专用集成电路(ASIC)原型服务,即所谓以多项目晶圆 (MPW) 或往复运行(SHUTTLE run)。该服务将来自不同用户的若干设计结合在一个晶圆上,有助于众多不同的参与者分摊晶圆和掩膜成本。 奥地利微电子的 MPW 服务包括基于 TSMC(台积电)0.35μm CMOS 工艺的全程0.35...