100LQFP
5000
QFP100P/23+
优势产品大量库存原装现货
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60701
QFP100P/24+
深圳原装现货，可看货可提供拍照
100LQFP
8700
QFP100P/2023+
原装现货
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65286
-/21+
全新原装现货，长期供应，免费送样
100LQFP
48000
QFP100P/24+
原装现货，可开专票，提供账期服务
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28800
QFP100P/22+
原装现货，提供配单服务
100LQFP
6500
QFP100P/2019+
原装配单
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5240
QFP100P/21+
中研正芯，只做原装
100LQFP
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QFP100P/23+
提供一站式配单服务
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QFP100P/22+
特价现货，提供BOM配单服务
100LQFP
8160
QFP100P/22+
诚信、创新、和谐、共赢
100LQFP
5000
QFP100P/22+
一站式配单，只做原装
100LQFP
3000
-/2019+
原装 部分现货量大期货
100LQFP
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QFP100P/-
大量现货，提供一站式配单服务
100LQFP
5000
QFP100P/24+
优势渠道现货,提供一站式配单服务
100LQFP
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QFP100P/15765+
原装现货，可提供一站式配套服务
调 · 集成便于软件控制的高级软件接口 · 准确的信号强度和信号质量指示方便卫星天线调整 · 外部接口 pdm模式的agc输出端口 灵活可配的ts输出端口 集成两线串行总线转发器，对调谐器干扰更小 内部集成pll，只需外界无源晶振 diseqctm v2.2调制输出用于控制lnb以及天线 · 其他 工作电压：3.3v（i/o），1.2v(core) 最大功耗：<850mw 典型功耗：<200mw 封装形式：100lqfp 欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
限度减少dsp计算，并将cpu负荷降低5％。 2xflexcan–与toucan和64+32缓存器兼容 2xesci 2xdspi(16位宽)，每个最多提供6个芯片选择，包括连续模式和dma支持。 34通道的双模数转换器(adc) 接合处的温度感应器 32通道dma控制器 196个源中断控制器 nexusieee-isto5001-2003class2+(etpu2class1) 5v的单电源 根据闪存大小，可以提供100lqfp、144lqfp、176lqfp、08mapbga和verticalcalibrationsystem多个封装选项 完善的开发支持 mpc563xm系列利用完善的硬件和软件开发工具，实现mpc55xx系列和powerarchitecture技术。这一成熟的生态系统接入，有助于减少成型和软件集成阶段，应用开发的复杂性和调试/确认时间。 定价和可用性 计划2008年提供mpc563xm样品，并将首先在汽车客户中应用。如需了解产品定价，请与飞思卡尔当地的销售代表联系。如
﹡2 x flexcan – 与toucan和64+32缓存器兼容 ﹡2 x esci ﹡2 x dspi（16位宽），每个最多提供6个芯片选择，包括连续模式和dma支持。 ﹡34通道的双模数转换器（adc） ﹡接合处的温度感应器 ﹡32通道dma控制器 ﹡196个源中断控制器 ﹡nexus ieee-isto 5001-2003 class 2+(etpu2 class 1) ﹡5v的单电源 ﹡根据闪存大小，可以提供100lqfp、144lqfp、176lqfp、08 mapbga和vertical calibration system多个封装选项。 完善的开发支持 mpc563xm系列利用完善的硬件和软件开发工具，实现mpc563xm系列和power architecture 技术。这一成熟的生态系统接入，有助于减少成型和软件集成阶段，应用开发的复杂性和调试/确认时间。 定价和可用性 计划2008年提供mpc563xm样品，并将首先在汽车客户中应用。如需了解产品定价，请与飞思卡尔当地的销售代表联系
荷降低5％。 ·2xflexcan-与toucan和64+32缓存器兼容 ·2xesci ·2xdspi(16位宽)，每个最多提供6个芯片选择，包括连续模式和dma支持。 ·34通道的双模数转换器(adc) ·接合处的温度感应器 ·32通道dma控制器 ·196个源中断控制器 ·nexus ieee-isto 5001-2003 class 2+(etpu2 class 1) ·5v的单电源 ·根据闪存大小，可以提供100lqfp、144lqfp、176lqfp、08mapbga和vertical calibration system多个封装选项 mpc563xm系列利用完善的硬件和软件开发工具，实现mpc55xx系列和power architecture技术。这一成熟的生态系统接入，有助于减少成型和软件集成阶段，应用开发的复杂性和调试/确认时间。 计划2008年提供mpc563xm样品，并将首先在汽车客户中应用。
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