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基于ARM7智能拆焊、回流焊台控制系统的设计
单的单片机，以"裸奔"为主没嵌操作系统，从而导致系统过于简单或分配不合理。 (2)传感器一般都采用热电偶，但不加补偿电路，而且很少在程序中采用算法，这样加热器件往往存在惯性和滞后性，从而导致控温不精准。(3)没有将拆焊台和回流焊炉集于一体，使硬件利用率不高。因此，本文提出并研究设计了一种基于μc/os-ii嵌入式实时系统的智能拆焊、回流焊温度控制系统。 1 智能拆焊、回流焊台电路设计原理图1 设计方框图。本设计利用热电偶传感器检测出与温度对应的电压信号，然后经27l2放大和arm7内部a/d转换成处理器可识别的数字信号。再通过arm7来采集温度信号并对其进行运算、处理，最后根据运算、处理的结果来控制红外线灯头和电热盘。整个过程通过液晶显示屏(128×64)清晰显示。能够智能控温，顺利拆、焊多种型号芯片。加热灯头能够按规定的温度曲线加热，可设置存储8条曲线(掉电数据不丢失)。预热盘能够保持设置的恒定温度(误差不能超过3℃)，有实时温度跟踪功能。主要包括电路供电单元、信号检测电路、执行控制单元、人机交互界面几部分单元模块。 2 硬件电路 2.