AMKOR/ANAM
258200
SSOP/2021
-
AMKOR/ANAM
105000
SOP/23+
十年配单，只做原装
AMKOR/ANAM
7300
SOP14/23+
原装现货
AMKOR/ANAM
26976
SOP24/2018+
代理原装现货,特价热卖
AMKOR/ANAM
7000
SOP/26+
原装现货，支持BOM配单
AMKOR/ANAM
9238
N/A/2024
上海原装现货库存，欢迎查询
AMKOR/ANAM
50
SSOP/9948+
原装现货特价
AMKOR/ANAM
3588
-/-
原装 部分现货量大期货
AMKOR/ANAM
11
QFP64/-
-
AMKOR/ANAM
108
SOP/05+
只做原装报价当天为准
AMKOR/ANAM
1000
QFP64/20+
价格可以就出
AMKOR/ANAM 14X14X1.4
3588
-/-
原装 部分现货量大期货
AMKOR/ANAM TQFP BUY-OFF
750
QFP/23+
渠道商，有货，原厂原装，带COC
AMKOR/ANAM24LPSOP3
8913
SOP24/23+
柒号芯城，离原厂的距离只有0.07公分
AMKOR/ANAM24LPSOP3
60000
SOP24/24+
假一罚十，原装进口现货供应，价格优势。
AMKOR/ANAM24LPSOP3
3588
-/-
原装 部分现货量大期货
chi公司已引进了672个管脚的 mbga封装的asic系列，并已形成批量生产。 sandia national laboratories的minibga（mbga）封装也是基于芯片规模封装考虑的封装技术。mbga封装技术把传统的芯片转变成适合于倒装片粘贴的芯片，此封装仅仅是又一种形式的倒装片封装，因此属于裸芯片范畴。mbga封装的尺寸更小，比芯片尺寸大不了多少。此封装是把bga 和倒装片技术的最佳特点相结合而形成的csp封装形式。 裸芯片不是空间和重量受限制的商用电子产品的唯一的新的封装方式，amkor/anam公司已引进了superbga封装技术，对此超越bga封装技术的设计，应考虑速度、热控制、i/o 数和安装高度。在典型的256 i/o模式中，较薄的bga拥有的安装高度为1.0mm，重2.0g，根据模型数据，352 i/o的superbga封装提供的热阻小于10℃/w，此种类型的新封装考虑到的速率大于1.5ghz。 superbga为一种腔体向下型设计的封装，把芯片置于封装球侧面的腔体中，并直接粘贴到覆盖封装顶部表面的薄的铜散热器上。采用超声热球压焊技术，完成bga的pcb基板从芯片到粘结层的金丝
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