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chi公司已引进了672个管脚的 mbga封装的asic系列，并已形成批量生产。 sandia national laboratories的minibga（mbga）封装也是基于芯片规模封装考虑的封装技术。mbga封装技术把传统的芯片转变成适合于倒装片粘贴的芯片，此封装仅仅是又一种形式的倒装片封装，因此属于裸芯片范畴。mbga封装的尺寸更小，比芯片尺寸大不了多少。此封装是把bga 和倒装片技术的最佳特点相结合而形成的csp封装形式。 裸芯片不是空间和重量受限制的商用电子产品的唯一的新的封装方式，amkor/anam公司已引进了superbga封装技术，对此超越bga封装技术的设计，应考虑速度、热控制、i/o 数和安装高度。在典型的256 i/o模式中，较薄的bga拥有的安装高度为1.0mm，重2.0g，根据模型数据，352 i/o的superbga封装提供的热阻小于10℃/w，此种类型的新封装考虑到的速率大于1.5ghz。 superbga为一种腔体向下型设计的封装，把芯片置于封装球侧面的腔体中，并直接粘贴到覆盖封装顶部表面的薄的铜散热器上。采用超声热球压焊技术，完成bga的pcb基板从芯片到粘结层的金丝
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