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正确设计bga封装 球栅数组封装(bga)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的bga，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(csp)，这种封装外形更小，更易于加工。 bga设计规则 凸点塌落技术，即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点，可追溯到70年代中期。但直到现在，它才开始快速发展。目前，motorola、ibm、citizen、asat、lsi logic、hestia和amkor等公司，除了在自己的产品中使用这种封装，还提供bga商品。 bga的另一个主要优势是成品率高。motorola和compaq等用户声称，在其包含160至225条i/o引线的0.05英寸间距封装中，没有缺陷产生。而其它的全自动工厂中，具有相同i/o引线数的细间距器件的失效率为500或1000ppm。目前正在进一步开发具有400到700条i/o引线的bga封装，日本甚至报道了1000条i/o引线bga封装的研发结果。目前，标准还没有完全制定好，jedec文件仅对1mm、1.27mm和1.5mm间距作了基本规定。基体的尺寸范围为7至50mm，
制作在高原子序数材料上。掩模是4倍放大，用格栅支撑。低原子序数的膜，电子散射弱，散射角度小，高原子序数的图形层，电子散射强，散射角度大，在投影光学装置的背焦面上有光阑，小散射角度电子通过光阑，在片子上形成缩小4倍的图像，再经过工作台步进实现大面积曝光。 scalpel的优点是：分辨率高、焦深长、不需要邻近效应校正，生产率高，它没有euv系统中昂贵的光学系统，也不需要x光的高成本光源，而且掩模成本比其它方法要低，故被众多厂家看好，lucent、motorola、samsung、ti、elith、asat、asml等公司都参与其中共同开发，并计划在2002年推出＜100nm大生产设备。但目前来看计划有所延迟，有些参与者转而看好prevail。 变轴浸没透镜缩小投影曝光 准备在2002年前后推出生产型设备 由ibm的hans pfeiffer领导的电子束研究已有30年历史，开发了变轴浸没透镜缩小投影曝光（prevail）技术，nikon公司看好这项技术，与ibm合作，准备用这项技术研制高分辨率与高生产率统一的电子束步进机。在prevail样机上，电子轰击钽单晶形成电子束，在中间掩模上形成1mm
据新华美通消息，半导体封装设计、装配与测试服务全球供应商asat holdings limited正庆祝提供优质半导体封装、装配与测试服务20年。 纵观其历史，asat 一直都是半导体封装和装配市场业内新技术的领先创新者。这包括率先推出 lpcc?(无引线塑料晶片载体)、1998年推出业内首个 qfn(无引线四边扁平封装)以及2000年推出新一代qfn：tapp(纤薄阵列塑料封装)。 随着更高水平的一体化、具有成本效益以及更高的热电性能等市场需求的融合，asat 势将因其对半导体封装行业的了解、经验和先进服务结构，而一如既往地发挥其行业倡导者的作用。 asat 能够长期为迅速变化的半导体市场提供服务是由于其不断改革，提供更好的封装解决方案和装配技术以及相互连接技术来满足半导体装置领域不断上升的输入/输出量需求。asat 能够长期提供服务的关键因素在于该公司能够根据积累的经验帮助客户找到其应用的最佳解决方案，从而为客户提供知识和专长。 欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
亿元，凸显封测业看好下半年及明年半导体。 日月光今年资本支出达4.5 亿美元到5亿美元，是台湾封测业资本支出最高的厂商，并不排除往上提升；矽品也在4.5亿美元的规模；力成约3亿美元。合计台湾四家封测厂今年资本支出即逾450亿元，凸显业者对未来半导体景气深具信心。 联合科技董事长李永松9日表示，今年半导体景气成长相当明显，不只个人计算机相关产品需求大幅成长，通讯类产品更因智能型手机应用大幅提升，让整体半导体业需求畅旺，产能吃紧。为因应订单激增，联合科技以7,500万美元收购乐怡文科技（asat）东莞厂，2月正式接管，为联合科技1999年来第四家并购的对象。李永松表示，接管asat东莞厂后，让联合科技今年营收有很大成长空间，预估东莞厂今年挹注营收即能达到1.5亿到1.6亿美元。加计台湾、上海厂及泰国厂等另七座厂的产能利用率也大幅推升，联合科技今年营收可望突破10亿美元，较去年大幅成近七成，并创历史新高。 李永松说，今年营收成长主要动能为模拟ic及通讯ic的封测需求，其中模拟 ic占营收比约35%，通讯ic约占45%，内存占20%。 因应半导体景气强劲成长，联合科技今年资本支
由于持续亏损，美国半导体封装设计、封装与测试服务供应商asat holdings ltd.最近表示，将把全部制造业务转移到它在中国东莞的新厂，预计这项工作将于今年4月底之前完成，比原计划提前了4个月左右。 asat公司的东莞新厂占地面积56万平方英尺，是中国最大的芯片封装与测试工厂之一。“完成制造业务向中国的转移，是asat公司的重大里程碑，我们很高兴这项工作将提前完成。”asat公司的总裁兼首席执行官robert j. gange在声明中表示。 “从第三季度开始，我们基本上将开始运营一个具有更精益成本结构的制造设施。”他表示，“东莞的劳动力成本大约是香港地区的五分之一。此外，在我们把工程、财务和维修支持等一些非直接劳动人员转移到中国大陆之后，预计会节省大量的一般和管理费用(sg&a)。”
扩充的结构、pin scale数字模块、高级模拟模块和rf模块、smartest软件、被测设备(dut)电路板和模块。由于其先进的集成度，“零空间”的93000超小型测试头几乎不占用地板空间，最多四个超小型测试头可以共享一个冷却单元。93000 cth的主要特点包括：18个灵活的硬件插槽，其中16个插槽可以指配用于数字、模拟或rf卡；基于pci express的新传送链路，可以快速上传和下载测试仪数据及增强的dc测试功能，为超小型测试头提供了更高的吞吐性能。 半导体封装设计、装配与测试服务供应商asat日前已选择配有audio/video 8(a/v 8)的agilent 93000 pin scale系统，在华南东莞新建的生产厂中测试大批量混合信号设备和数字设备。
y-->由于持续亏损，美国半导体封装设计、封装与测试服务供应商asat holdings ltd.最近表示，将把全部制造业务转移到它在中国东莞的新厂，预计这项工作将于今年4月底之前完成，比原计划提前了4个月左右。 asat公司的东莞新厂占地面积56万平方英尺，是中国最大的芯片封装与测试工厂之一。“完成制造业务向中国的转移，是asat公司的重大里程碑，我们很高兴这项工作将提前完成。”asat公司的总裁兼首席执行官robert j. gange在声明中表示。 “从第三季度开始，我们基本上将开始运营一个具有更精益成本结构的制造设施。”他表示，“东莞的劳动力成本大约是香港地区的五分之一。此外，在我们把工程、财务和维修支持等一些非直接劳动人员转移到中国大陆之后，预计会节省大量的一般和管理费用(sg&a)。”
、2家可以上得了台面的大陆本土封测厂。 首先先谈国际大厂整合组件制造商的封测厂，目前在大陆设封测厂的外资共有15家业者，分别是英特尔、超微、三星电子、摩托罗拉（motorola）、飞利浦（philips）、国家半导体（national semiconductor）、开益禧半导体（kec）、东芝半导体（toshiba）、通用半导体（general semiconductor）、安可（amkor）、金朋（chippac）、联合科技（utac）、三洋半导体（sanyo semiconductor）、asat、三清半导体，这些业者主要是来自于美国、日本以及韩国，建厂的目的都是因为外商的系统产品内销大陆便可享有内制内销税的优惠而来，集中在上海、苏州等长江三角洲周围城市。 接下来要谈的是在大陆完全开放前，为了要先行卡位而与大陆本土业者合资的封测厂，一共有11家业者，包括先前所提到的深圳赛意法微电子、阿法泰克（现以改名为上海纪元微科微电子），以及新康电子、日立半导体（hitachi）、英飞凌（infineon）、松下半导体（matsushita）、硅格电子、南通富士通微电子、三菱四通电子、乐山费尼克斯半
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