常用fpga芯片有：xilinx的低成本spartan3 e/a/an/adsp系列，高性能virtex－ii pro/virtex-4/virtex-5系列等；altera的cyclone iii/ii系列，stratix iii/iigx系列及atria ox系列等； actel公司带模拟前端器件的fusi。n系列，基于flash的pr。asic3系列，低功耗的igloo系列等；lattice 公司高性能latticesc系列，低成本latticebc/ecpz/tcp-dsp系列，基于flash的latticexp2/machx0系列等。基于flash的fpga，由于不需要外接配置芯片，上电即可启动，所以安全性最高。 下面以xilinx的spartan3e系列fpga为例来说明该类器件的命名规则，如图1所示。在第一项器 件名称中，第一个数字代表spartan3e系列，第二个数字代表系统逻辑门数为250k个。4ftg256c表示工作 时延小于4ns，为表贴封装（具体封装形式请参考器件数据手册），引脚数为256个，0～85℃商用温度等 级（工业温度范围是－ 40℃～100℃）。 图
2009深圳和西安展会上展示全系列高功效产品、解决方案和服务，突显出公司作为低功耗可编程逻辑解决方案供应商的地位。国际集成电路研讨会暨展览会 (iic-china) 是国内最大的 ic 应用技术和高端元器件采购盛会，每年都吸引大量的设计工程师、技术经理和采购人员参观。 爱特公司在中国的现场应用工程师团队将于2月26至27日在深圳展会 (展台号2h16)和3月2至3日在西安展会 (展台号7f10) 进行实际演示，他们将在现场探讨爱特公司所有基于闪存技术的独特解决方案，包括igloo和pro asic3低功耗fpga系列，以及fusion系列混合信号fpga。 由于便携式电子产品的设计越来越具挑战性，新产品型款所需的功能越来越多，而且还要提升性能，所以电池寿命也需要相应地延长。爱特公司通过同时降低动态功耗与静态功耗；以更小的封装提供超低功耗模式支持；提高集成度和削减成本，成功地解决了这一难题。爱特公司的全新nano版本igloo和proasic3瞄准这些大批量便携式消费产品领域，特别是智能电话、pda、个人医疗监控设备、个人导航设备、电子书(ebook)和便携式销售终端 (pos)等。
适合于各种嵌入式混合信号应用，包括工业、医疗设备、军用/航天、通信、消费电子和汽车领域等。 actel ip解决方案高级经理ian land称：“corepwm可让系统设计人员在单芯片fpga上实现高度集成的精密控制和转换系统，进一步为嵌入式设计人员开辟全新的发展空间。而且，core pwm和actel fusion的结合，可替代现有的分立pwm元件、assp或asic器件，为那些要求小体积、低功耗和低成本的应用带来优势。” 这款corepwmip核的逻辑门资源占用量小，仅是3万个逻辑门pro asic3的11%，或9万个逻辑门fusion器件的4%。该ip核可以提供寄存器接口，既可应用于无控制器的设计也可以与微控制器如actel的core 8051或core mp7一起工作。core pwm可提供精度可达8位的8个通道的pwm的输出，以及一个8位的prescaler，其用于actel fusion器件的时钟速度为98mhz，可在各种嵌入式应用中使用，包括加热和冷却、电机控制、运动控制、电压输出调节和声音生成。其它支持全新core pwm核的actel fpga器件还包括proasic3、pro
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