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PCB基板设计原则
用到铜的地方。这里必须注意到，就算是没有电气连接即没有网络的焊盘，都必须在eco模式下，将焊盘拉出板框外来将该焊盘镀铜，否则将出现该焊盘无铜的结果。且拉出板框的电镀线必须有一个在其它层的铜皮标识出其腐蚀的位置，这里用第七层的铜皮标识。一般而言，该铜皮超越板框靠里0.15mm，而铺铜的边缘距离板框约为0.2mm距离。 3、板框内，要确定正负面，最好将所有器件都摆放在同一面，该面用三个xxx标识，如下图所示。 4、基板所用的焊盘比起一般焊盘较大，有特殊的封装，为cx0201，x标识与c0201的区别。整理如下： 0603焊盘：1.02mmx0.92mm焊盘的开窗面积：0.9mmx0.8mm，两焊盘的中以距为1.5mm。 0402焊盘：0.62mmx0.62mm焊盘的开窗面积：0.5mmx0.5mm，两焊盘的中以距为1.0mm。 0201焊盘：0.42mmx0.42mm焊盘的开窗面积：0.3mmx0.3mm，两焊盘的中以距为0.55mm。 5、die的要求如下：绑定焊盘（单根线）最小尺寸0.2mmx0.09mm90度，各焊盘的间距最小做到2mils，内排的地线和

C019 C018 C017 C016 C015 C014 C013 C012 C011 C00F

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