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  • Renesas手机相机用闪光控制IGBT

    -8f（2.5v驱动）和cy25caj-8f（4.0v驱动）的闪光控制igbt*1。其尺寸为3.0毫米×4.8毫米，厚度（最大）0.95毫米，堪称业界最小。样品将在2005年5月12日开始在日本交付。 两种新产品的主要特性如下。 (1) 业界最小的尺寸 采用vson-8（瑞萨封装代码：超薄小外形无铅封装8引脚），该封装比当前的tssop-8封装的引脚更短，可实现闪光控制igbt业界最小的安装面积（3.0毫米×4.8毫米（典型值））和体积。与瑞萨当前的tssop-8封装的cy25bah-8f和cy25baj-8f相比，安装面积和厚度分别减少了约25%和14%，可使手机的体积更为纤巧。 (2) 完全无铅构造 包括内部焊料在内的完全无铅构造，使此类新型igbt更为环保。 在许多处理大电流的功率器件*2中，含有铅的高熔点焊料*3被用来从根本上保证高可靠性。瑞萨科技已经量产的tssop-8封装产品在提供完全无铅构造的同时保证了优异的可靠性，而且，现在使用这种技术实现了小器件的完全无铅构造，并保证了同样高水平的可靠性。 随着手机相机的像素数的持续增长，人们需要更高质量的照片图像。随着对

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CY25701FLXCT CY25701 CY25568SXC CY25562SXC CY25560SXC CY2545 CY25200FZXC CY25100SXCF CY25100 CY24271ZXC

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