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  • Renesas手机相机用闪光控制IGBT

    瑞萨科技公司(renesas technology corp.)今天宣布,推出用于手机相机的cy25cah-8f(2.5v驱动)和cy25caj-8f(4.0v驱动)的闪光控制igbt*1。其尺寸为3.0毫米×4.8毫米,厚度(最大)0.95毫米,堪称业界最小。样品将在2005年5月12日开始在日本交付。 两种新产品的主要特性如下。 (1) 业界最小的尺寸 采用vson-8(瑞萨封装代码:超薄小外形无铅封装8引脚),该封装比当前的tssop-8封装的引脚更短,可实现闪光控制igbt业界最小的安装面积(3.0毫米×4.8毫米(典型值))和体积。与瑞萨当前的tssop-8封装的cy25bah-8f和cy25baj-8f相比,安装面积和厚度分别减少了约25%和14%,可使手机的体积更为纤巧。 (2) 完全无铅构造 包括内部焊料在内的完全无铅构造,使此类新型igbt更为环保。 在许多处理大电流的功率器件*2中,含有铅的高熔点焊料*3被用来从根本上保证高可靠性。瑞萨科技已经量产的tssop-8封装产品在提供完全无铅构造的同时保证了优异的可靠性,而且,现在使用这种技

cy25cah-8f替代型号

CY25BAJ-8F CY25BAH-8F CY25701FLXCT CY25701 CY25568SXC CY25562SXC CY25560SXC CY2545 CY25200FZXC CY25100SXCF

CY26049ZXI-36 CY26049ZXI-36T CY27EE16FZEC CY3083-07 CY3083-SC28 CY3203A-CAPSENSE CY3207ISSP CY3207-POD CY3210-MINIPROG1 CY3210-SDCARD

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