CY25BAJ-8F-T13
21000
TSSOP8/06+
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CY25BAJ-8F
5000
TSSOP8/23+
专注配单,只做原装进口现货
CY25BAJ-8F
5000
TSSOP8/23+
专注配单,只做原装进口现货
CY25BAJ-8F
4064
TSSOP8/2006
原装现货支持BOM配单服务
CY25BAJ-8F
6500
TSSOP8/23+
只做原装现货
CY25BAJ-8F
12880
TSSOP8/-
20年配单 只求现货匹配
CY25BAJ-8F
9000
TSSOP8/22+
原厂渠道,现货配单
CY25BAJ-8F
6500
TSSOP8/23+
只做原装现货
CY25BAJ-8F
5000
TSSOP8/23+
专注配单,只做原装进口现货
CY25BAJ-8F
6500
TSSOP8/23+
只做原装现货
CY25BAJ-8F
10212
SOP8/21+
原装现货终端免费提供样品
CY25BAJ-8F
96000
SSOP8/2022+
100%进口原装现货
CY25BAJ-8F
65286
-/21+
全新原装现货,长期供应,免费送样
CY25BAJ-8F
9000
TSSOP8/22+
最新到货品正价优保证原装
CY25BAJ-8F
2500
-/23+
原装十三年支持检测挺实单
CY25BAJ-8F
12947
-/23+
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。
CY25BAJ-8F
6500
TSSOP8/21+
原装正品
CY25BAJ-8F
451000
NEW/NEW
一级代理正品保证
CY25BAJ-8F
26000
8TSSOP/24+
24+
和cy25caj-8f(4.0v驱动)的闪光控制igbt*1。其尺寸为3.0毫米×4.8毫米,厚度(最大)0.95毫米,堪称业界最小。样品将在2005年5月12日开始在日本交付。 两种新产品的主要特性如下。 (1) 业界最小的尺寸 采用vson-8(瑞萨封装代码:超薄小外形无铅封装8引脚),该封装比当前的tssop-8封装的引脚更短,可实现闪光控制igbt业界最小的安装面积(3.0毫米×4.8毫米(典型值))和体积。与瑞萨当前的tssop-8封装的cy25bah-8f和cy25baj-8f相比,安装面积和厚度分别减少了约25%和14%,可使手机的体积更为纤巧。 (2) 完全无铅构造 包括内部焊料在内的完全无铅构造,使此类新型igbt更为环保。 在许多处理大电流的功率器件*2中,含有铅的高熔点焊料*3被用来从根本上保证高可靠性。瑞萨科技已经量产的tssop-8封装产品在提供完全无铅构造的同时保证了优异的可靠性,而且,现在使用这种技术实现了小器件的完全无铅构造,并保证了同样高水平的可靠性。 随着手机相机的像素数的持续增长,人们需要更高质量的照片图像。随着对室内摄影和红眼抑制辅助