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  • 与便携式产品发展并驾齐驱

    那些不需要的特性参数。在本文中，把这些器件统称为倒装芯片器件。图1是市场上买得到的一些表面贴装器件的芯片面积与封装面积比值的发展趋势。可以看到，倒装芯片的芯片面积与封装面积的比值是最大的，是特别适合于空间受限制的便携设备的封装技术。flipfet功率晶体管和flipky肖特基二极管是真正在晶片上进行的芯片级封装元件，硅芯片本身就是封装。这些器件上有焊锡球珠，它们之间的距离是0.8 mm，可以用常规的表面贴装工艺进行装配。这个系列最早的产品是irf6100 型flipfet功率晶体管，而最近推出的ir140csp型flipky肖特基二极管是业界最小的1 a肖特基二极管。这些倒装芯片器件不需要引线框，也不需要在上面覆盖模塑材料，这在低功率市场引发了一场革命。因为引线框和覆盖模塑材料是低功率至中功率二极管流行使用的传统工艺。同时倒装芯片器件与常规封装的功率硅芯片在封装形式上也不相同，在常规硅芯片的两个表面上都有漏极和源极或者阳极和阴极，而倒装芯片器件的引出端子都在硅芯片的同一个表面上，这将显著减小此类器件的封装尺寸。在连接方式上倒装芯片器件与传统器件也有所不同，该类器件是利用焊盘直接进行连接，而不是用伸出来

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