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IR 0.5A和1.0A CSP 肖特基二极管
片级封装（csp），最适于空间受限的手持和便携设备，如移动电话、智能电话、mp3播放器、pda和微型硬盘驱动器，应用范围包括电流调节、oring及升压和续流电路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均属于0.5a器件，两者都采用紧凑的3焊球芯片级封装，只占用1.1平方毫米的电路板空间，高度也只有0.6毫米。与业界标准的sod-123封装肖特基二极管相比，ir的这款新型0.5a flipky器件所占空间减少了80%，而热性能改善了40%。 30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均属于1a的bga器件，只占用2.3平方毫米的电路板空间，约为jedec do-216aa封装所占面积的三分之一，但是却具有相同的电性能和热性能。 flipky(tm)封装技术要点 ir的flipky芯片尺寸封装技术省却了传统器件封装的引线框、环氧和模塑化合物，并能在硅片的一面提供所有的电气连接。这种设计不但能减少电路板空间和器件高度，还可以降低寄生电感。在lcd显示器或led驱动器升压转换器等高频开关应用中，寄生电感越低，电压尖峰和开关噪声也越少，可有效地改善电气效率和减少电磁干扰（emi）。
IR推出四款新型FlipKY（tm）肖特基二极管
装(csp)，最适于空间受限的手持和便携设备，如移动电话、智能电话、mp3播放器、pda和微型硬盘驱动器，应用范围包括电流调节、oring及升压和续流电路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均属于0.5a器件，两者都采用紧凑的3焊球芯片级封装，只占用1.1平方毫米的电路板空间，高度也只有0.6毫米。与业界标准的sod-123封装肖特基二极管相比，ir的这款新型0.5a flipky器件所占空间减少了80%，而热性能改善了40%。 30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均属于1a的bga器件，只占用2.3平方毫米的电路板空间，约为jedec do-216aa封装所占面积的三分之一，但是却具有相同的电性能和热性能。 ir中国及香港销售总监严国富表示:“手持和便携设备的功能与日俱增，体积则不断减小，因此需要小巧的功率管理器件相配合。ir的flipky系列器件更加小巧轻薄，有助于设计人员满足未来产品开发的需要。” flipky(tm)封装技术要点 ir的flipky芯片尺寸封装技术省却了传统器件封装的引线框、环氧和模塑化合物，并能在硅片的一面提供所有的电
IR新型肖特基二极管采用CSP封装，适合便携应用
p)，最适于空间受限的手持和便携设备，如移动电话、智能电话、mp3播放器、pda和微型硬盘驱动器，应用范围包括电流调节、oring及升压和续流电路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均属于0.5a器件，两者都采用紧凑的3焊球芯片级封装，只占用1.1平方毫米的电路板空间，高度也只有0.6毫米。与业界标准的sod-123封装肖特基二极管相比，ir的这款新型0.5a flipky器件所占空间减少了80%，而热性能改善了40%。 30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均属于1a的bga器件，只占用2.3平方毫米的电路板空间，约为jedec do-216aa封装所占面积的三分之一，但是却具有相同的电性能和热性能。 ir中国及香港销售总监严国富表示：“手持和便携设备的功能与日俱增，体积则不断减小，因此需要小巧的功率管理器件相配合。ir的flipky系列器件更加小巧轻薄，有助于设计人员满足未来产品开发的需要。” ir的flipky芯片尺寸封装技术省却了传统器件封装的引线框、环氧和模塑化合物，并能在硅片的一面提供所有的电气连接。这种设计不但能减少电路
IR新款二极管为手提式应用减70％以上电路面积
，csp)，适合用需要减少占位空间的手持和手提式设备，如行动电话、智能手机、mp3随身听、pda及微型硬驱；应用范围包括电流调节、oring及升压和续流电路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均属于0.5a组件，两者皆采用紧密的3钉架型芯片尺寸型封装，只占1.1平方毫米的电路板空间，长度只得0.6毫米。相比于业界标准的sod-123封装式schottky二极管，ir的0.5a flipky组件所占的空间少80%，操作温度却低40%。而30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均属于1a的bga组件，只占2.3平方毫米的电路板空间，约等于jedec do-216aa 封装所占面积的三份之一，但却能体现相同的电力和热性能。此flipky芯片尺寸封装技术可省除用于其它传统组件封装的前导框架、环氧与模制化合物，并能在硅的同一端提供所有电力连接。这种设计能减少电路板空间及组件长度，还可降低寄生电感。在lcd显示器或led驱动器升压转换器一类高频交换应用中，寄生电感越低，电压尖峰和交换噪声也越少，有效改善电力效率和减少电磁干扰 (emi)，并确保零件以标准的smt技术进

IR推出面向便携产品0.5A和1.0A肖特基二极管
装（csp），最适于空间受限的手持和便携设备，如移动电话、智能电话、mp3播放器、pda和微型硬盘驱动器，应用范围包括电流调节、oring及升压和续流电路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均属于0.5a器件，两者都采用紧凑的3焊球芯片级封装，只占用1.1平方毫米的电路板空间，高度也只有0.6毫米。与业界标准的sod-123封装肖特基二极管相比，ir的这款新型0.5aflipky器件所占空间减少了80%，而热性能改善了40%。 30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均属于1a的bga器件，只占用2.3 平方毫米的电路板空间，约为jedec do-216aa封装所占面积的三分之一，但是却具有相同的电性能和热性能。 ir中国及香港销售总监严国富表示：“手持和便携设备的功能与日俱增，体积则不断减小，因此需要小巧的功率管理器件相配合。ir 的flipky系列器件更加小巧轻薄，有助于设计人员满足未来产品开发的需要。” flipky封装技术要点 ir的flipky芯片尺寸封装技术省却了传统器件封装的引线框、环氧和模塑化合物，并能在硅片的一面提供所有的电气连

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IR 0.5A和1.0A CSP 肖特基二极管

IR推出四款新型FlipKY（tm）肖特基二极管

IR新型肖特基二极管采用CSP封装，适合便携应用

IR新款二极管为手提式应用减70％以上电路面积

IR推出面向便携产品0.5A和1.0A肖特基二极管

ir1h40csp替代型号

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