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.0a器件采用节省空间的芯片级封装(csp),最适于空间受限的手持和便携设备,如移动电话、智能电话、mp3播放器、pda和微型硬盘驱动器,应用范围包括电流调节、oring及升压和续流电路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均属于0.5a器件,两者都采用紧凑的3焊球芯片级封装,只占用1.1平方毫米的电路板空间,高度也只有0.6毫米。与业界标准的sod-123封装肖特基二极管相比,ir的这款新型0.5a flipky器件所占空间减少了80%,而热性能改善了40%。 30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均属于1a的bga器件,只占用2.3平方毫米的电路板空间,约为jedec do-216aa封装所占面积的三分之一,但是却具有相同的电性能和热性能。 flipky(tm)封装技术要点 ir的flipky芯片尺寸封装技术省却了传统器件封装的引线框、环氧和模塑化合物,并能在硅片的一面提供所有的电气连接。这种设计不但能减少电路板空间和器件高度,还可以降低寄生电感。在lcd显示器或led驱动器升压转换器等高频开关应用中,寄生电感越低,电压尖峰和开关噪声也越少,可有效地改善电气效
器件采用节省空间的芯片级封装(csp),最适于空间受限的手持和便携设备,如移动电话、智能电话、mp3播放器、pda和微型硬盘驱动器,应用范围包括电流调节、oring及升压和续流电路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均属于0.5a器件,两者都采用紧凑的3焊球芯片级封装,只占用1.1平方毫米的电路板空间,高度也只有0.6毫米。与业界标准的sod-123封装肖特基二极管相比,ir的这款新型0.5a flipky器件所占空间减少了80%,而热性能改善了40%。 30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均属于1a的bga器件,只占用2.3平方毫米的电路板空间,约为jedec do-216aa封装所占面积的三分之一,但是却具有相同的电性能和热性能。 ir中国及香港销售总监严国富表示:“手持和便携设备的功能与日俱增,体积则不断减小,因此需要小巧的功率管理器件相配合。ir的flipky系列器件更加小巧轻薄,有助于设计人员满足未来产品开发的需要。” flipky(tm)封装技术要点 ir的flipky芯片尺寸封装技术省却了传统器件封装的引线框、环氧和模塑化合物,
节省空间的芯片级封装(csp),最适于空间受限的手持和便携设备,如移动电话、智能电话、mp3播放器、pda和微型硬盘驱动器,应用范围包括电流调节、oring及升压和续流电路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均属于0.5a器件,两者都采用紧凑的3焊球芯片级封装,只占用1.1平方毫米的电路板空间,高度也只有0.6毫米。与业界标准的sod-123封装肖特基二极管相比,ir的这款新型0.5a flipky器件所占空间减少了80%,而热性能改善了40%。 30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均属于1a的bga器件,只占用2.3平方毫米的电路板空间,约为jedec do-216aa封装所占面积的三分之一,但是却具有相同的电性能和热性能。 ir中国及香港销售总监严国富表示:“手持和便携设备的功能与日俱增,体积则不断减小,因此需要小巧的功率管理器件相配合。ir的flipky系列器件更加小巧轻薄,有助于设计人员满足未来产品开发的需要。” ir的flipky芯片尺寸封装技术省却了传统器件封装的引线框、环氧和模塑化合物,并能在硅片的一面提供所有的电气
scale package,csp),适合用需要减少占位空间的手持和手提式设备,如行动电话、智能手机、mp3随身听、pda及微型硬驱;应用范围包括电流调节、oring及升压和续流电路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均属于0.5a组件,两者皆采用紧密的3钉架型芯片尺寸型封装,只占1.1平方毫米的电路板空间,长度只得0.6毫米。相比于业界标准的sod-123封装式schottky二极管,ir的0.5a flipky组件所占的空间少80%,操作温度却低40%。而30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均属于1a的bga组件,只占2.3平方毫米的电路板空间,约等于jedec do-216aa 封装所占面积的三份之一,但却能体现相同的电力和热性能。 此flipky芯片尺寸封装技术可省除用于其它传统组件封装的前导框架、环氧与模制化合物,并能在硅的同一端提供所有电力连接。这种设计能减少电路板空间及组件长度,还可降低寄生电感。在lcd显示器或led驱动器升压转换器一类高频交换应用中,寄生电感越低,电压尖峰和交换噪声也越少,有效改善电力效率和减少电磁干扰 (emi),并
器件采用节省空间的芯片级封装(csp),最适于空间受限的手持和便携设备,如移动电话、智能电话、mp3播放器、pda和微型硬盘驱动器,应用范围包括电流调节、oring及升压和续流电路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均属于0.5a器件,两者都采用紧凑的3焊球芯片级封装,只占用1.1平方毫米的电路板空间,高度也只有0.6毫米。与业界标准的sod-123封装肖特基二极管相比,ir的这款新型0.5aflipky器件所占空间减少了80%,而热性能改善了40%。 30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均属于1a的bga器件,只占用2.3 平方毫米的电路板空间,约为jedec do-216aa封装所占面积的三分之一,但是却具有相同的电性能和热性能。 ir中国及香港销售总监严国富表示:“手持和便携设备的功能与日俱增,体积则不断减小,因此需要小巧的功率管理器件相配合。ir 的flipky系列器件更加小巧轻薄,有助于设计人员满足未来产品开发的需要。” flipky封装技术要点 ir的flipky芯片尺寸封装技术省却了传统器件封装的引线框、环氧和模塑化合物,并能