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  • 新型LTCC复合介质材料设计内容

    ramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用ltcc技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而且还具备高可靠性和优良的电性能、传输特性及密封性。ltcc技术是一种先进的混合电路封装技术。它将四大无源器件,即变压器(t)、电容器(c)、电感器(l)和电阻器(r)集成,配置于多层布线基板中,与有源器件(如:功率mos、晶体管和ic电路模块等)共同集成为一完整的电路系统。因此ltcc技术又称为混合集成技术,它能有效地提高电路的封装密度及系统的可靠性。 笔者围绕ltcc技术中的低温共烧铁氧体ltcf(low temperature co-fired ferrite)材料,采用理论、实验及应用三位一体的研究模式,开发了一种新型ltcc复合介质材料,不但对该材料的复合机理进行了理论模拟而且对其在ltcc滤波器中的应用展开了研究。 笔者在理论模型、材料制备和器件设计上做了一些探索性和创新性的工作,具体内容如下: (1)探索性地建立了针对ltcc陶瓷的低温烧结模型。模型基于液相烧结理论,以液相在晶粒边界引起的毛细管压力及溶解–淀析过程中化学势能的变化为烧结驱动力,将烧结温度、时间与烧结

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