MSM6800
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QUALCOMM专营价优
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原厂原装现货
美国高通公司日前宣布如期提供mobile station modem (msm) msm6800芯片组样品。msm6800芯片组据称是业界第一个支持cdma2000 1xev-do版本a的芯片组，为推动对数据无线多媒体的需求进行了专门优化。高性能、高度集成的msm6800单芯片解决方案是高通增强型多媒体平台系列芯片组的一部分，提供了全套集成多媒体功能，处理能力显著增强，优化了音频、视频、照相机及图像功能。 高通1xev-do版本a解决方案还包括去年12月提供样品的cell site modem (csm) csm6800设备。已有供应商将csm6800设备用于基础设施和测试设备。高通的msm6800解决方案以其radioone rfr6500/rft6150配置支持日本的cdma/cellular (800 mhz)、cellular (850 mhz)和高频段韩国pcs (1800 mhz)/pcs (1900 mhz)频率。这种msm6800解决方案还以其radioone rfr6525/rft6150配置支持日本cdma/cellular (800 mhz)、cellular (8
(电子市场网讯) 高通公司日前宣布在向65纳米技术过渡的进程中取得了里程碑式的进步，提前推出了针对cdma2000® 1xev-do revision a网络、使用了65纳米技术的mobile station modem™ （msm™） msm6800™芯片组样片，这比原订计划提前了整整两个月。高通公司增强型平台的65纳米msm6800解决方案是用台湾积体电路制造股份有限公司（tsmc）的65纳米低功耗处理技术制造的。 “向65纳米处理技术的过渡，在集成、功能、功耗和体积方面都为设备制造商带来了显著的益处。能够比预计时间提前两个月为我们的用户提供65纳米 msm6800芯片组，我们感到非常高兴；能取得这一成功，也部分归功于台湾积体电路制造股份有限公司在这一重要技术节点上的执行能力。”高通公司cdma技术集团负责营销和产品管理的高级副总裁路易斯•帕尼达（luis pineda）说，“高通公司在无线行业的领先地位和对制造商的承诺加快了具有更多先进功能的小巧无线设备的上市速度，因为我们正利用这一先进技术不断地推出新的解决方案。” 65纳米
mcia卡标准的带宽只有132mb/s。除了更小的外形尺寸和更大的带宽外，这种卡还具有更低功耗、更低成本以及能与pc芯片组更好集成的优点。 在novatel ex720外壳内是一个10层的fr-4 pcb板，pcb板的面积比sierra wireless 5220的要小40%。但面积减少的代价不小，要从六层板增加到十层板。更小的电路板面积和主要芯片上更多的i/o端口增加了布线密度，从而迫使层数增加，导致电路板每平方厘米的成本提高近30%。 ex720中使用的核心芯片组围绕msm6800数字基带芯片而建立。作为高通第一款支持1xev-do rev.a的产品，msm6800最早于2005年4月发布和出样。msm6800的裸片面积比sierra wireless 5220中使用的msm5500数字基带芯片大50%，虽然6800采用0.13um工艺制造，5500采用的是0.18um工艺。尺寸增加的原因是msm6800使用了一个225mhz的arm926ej-s内核、两个高通的qdsp4000 dsp和用于视频与游戏的硬件加速器。 msm6800的未来版本将受益于台积电(t
发射和接收功能： ·800mhz (蜂窝频段) ·1900mhz (pcs频段) 收发机可为以下频段的gsm/gprs网络提供发射和接收功能： ·850mhz ·900mhz ·1800mhz ·1900mhz 瞄准成本效益，高通提前2月展开65纳米竞赛 同时，在ctia无线通信展上，高通宣布推出首款采用65纳米工艺的手机芯片组，比原定的时间表提前了两个月。该公司之前曾宣布，其mobile station modem(msm)6800芯片组瞄准手机应用，基于cdma2000 1xev-do技术。msm6800由晶圆代工大厂台积电(tsmc)制造。 高通公司宣称，台积电采用低功耗的65纳米工艺过程生产，该芯片组在2006年初就送到高通手中。初步测试表明，可以比原定计划提前两个月推出样片。不少ic设计公司表示，台积电有越来越多客户选择跳过90纳米工艺，直接切入65纳米，因为65纳米成本效益确实很好，这一趋势引来业界密切注意。 高通由此和其他手机芯片组厂商展开竞赛，都争先开发并推出基于65纳米技术的产品。德州仪器(texas instruments)以及其他公司已宣称已推出基于65纳米工艺的基带处理器。高
82;)芯片组上使用65纳米(nm)处理技术。65纳米处理技术可以使移动手机解决方案更加经济高效，集成更多功能，提高性能并降低总功耗。 “高通致力于时刻关注行业新技术和新趋势，并在我们的产品组合中使用经过验证的成功方法，以更好地满足我们的客户的需求，”高通cdma技术集团总裁桑杰•贾博士说。“65纳米处理技术的性能和成本优势将使我们可以为移动手机提供更多的功能和优化系统解决方案。” 高通将推出使用65纳米技术的cdma2000 和 wcdma芯片组，包括msm6800™、 msm6280™、 msm6260™、msm6255a™ 和 msm6245™解决方案。预计，2006年上半年将推出首批样片，之后高通产品组合中使用65纳米技术的其它芯片组也将出样。 高通的芯片组解决方案支持具有先进多媒体、连接、定位、用户界面和移动存储功能的高通launchpad™套件，同时也支持brew®解决方案。brew®解决方案可以实现先进应用和内容的开发与销售，使运营商和手机厂商保持产品
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