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明星产品谷歌android手机的诞生吸引业界广泛关注,而在内扮演重要角色的qualcomm更是风头正劲。但分析人士表示,这并不意味着其它无线芯片竞争对手不会在未来推出的基于android的手机中向其发起猛攻。 t-mobileusa于9月24日率先在纽约推出了首款采用android操作系统的手机——g1。g1由台湾的宏达电(htc)制造,采用了qualcomm集成了运算、多媒体、图形处理和多模3g移动宽带通信的双核msm7201a芯片。 “我认为g1使htc和qualcomm在消费者的购买取向上获得了先入为主的优势,”forwardconcepts的首席研究员willstrauss说,“许多人会将android与qualcomm和htc联系起来。当然,它们会借此领先对手,但这种优势仅将保持一段时间。” 由若干公司创立的开放手机联盟(oha)旨在为移动设备开发并推介android、使其成为基于linux的开放系统以取代专属操作系统,这些公司除qualcomm外,还包括ti、broadcom和marvell等对手公司。 在二月于西班牙巴塞罗那召开的全球移动大会上,qualco
3.5g及处理器的单芯片大获全胜,吸引其它台厂跟进,包括华硕与集嘉都可望在2008年底推出采用该方案的智能型手机,其中尤以华硕布局最受瞩目,华硕从marvell转向易利信手机技术平台(emp)后,未来可能全面拥抱高通,与宏达电在同一平台上竞争。 台手机厂指出,单芯片具有省电、省成本、体积小等优势,尽管多媒体处理效能略逊一筹,不过,宏达电的成功经验有目共睹,加上该平台在2008年第3季末到第4季初可望更趋成熟,有助于降低手机厂研发门槛,未来其它台厂可望纷纷跟进。 手机业者表示,高通msm7201平台是目前最普及的3.5g整合处理器单芯片,宏达电及乐金电子(lg electronics)为主要客户,由于宏达电在htc touch系列3g机型及最新htc diamond系列都广泛采用,并获得很好成绩,吸引其它台手机厂决定转进,其中,华硕及集嘉可望在2008年底推出采用该平台智能型手机,未来将与宏达电在同一平台上竞争。 事实上,华硕最早是导入marvell 3g芯片平台,在转向emp 3.5g平台之后,原先搭配marvell处理器,现在则搭配德州仪器(ti) omap处理器,包括已在
ctronics)及lg电子(lg electronics)将可持续出货到美国市场,预计2008年第1季度末量产相关手机。 高通的3g芯片组遭美国法院判决侵犯broadcom的3项专利,其中采用wcdma芯片的手机必须停止在美国销售,至于采用cdma ev-do芯片的手机,可持续贩卖到2009年1月底,但必须依不同专利技术支付4.5~6%的授权金。不过,高通随即发表新款wcdma芯片组,减少此禁制令对客户产生的冲击。 高通推出的新款wcdma芯片组包括msm6271、msm6281、msm7201及msm7201a,取代原有的msm6275、msm6280、msm7200及msm7200a,采用回避设计,可避开侵害博通专利的风险,同时与旧有芯片的pin及软件均兼容,使得手机客户可快速转移到新芯片。 目前高通的3g芯片组主要客户包括摩托罗拉、三星、lg及宏达电等,在导入新芯片组后,将可持续出货给美国市场,至于美国以外的市场由于不受此判决影响,因此可继续使用旧款芯片出货。高通cdma技术副总裁alex katouzian强调,正力求遵守法院的相关判决,但同时降低对合作伙伴的冲击。
强劲增长。 可以说,移动互联网的日渐普及,it设备商向通信领域的转型,智能手机操作系统竞争激烈导致开源化的大趋势,以及用户对于手机扩展性和业务多样性的追求都是促使智能手机日渐火爆的原因。 智能手机市场的升温,预示着移动互联网的大势所趋,高速数据连接、强大的多媒体处理以及更加人性化的用户体验正在成为智能手机的共同特点。而智能手机的应用特性成为决定竞争力的关键所在,正在被越来越多的手机制造商关注。 以htc的g1手机为例。作为google进军移动互联网的开山之作,该手机使用了高通的msm7201芯片,这种单芯片、双核的解决方案,可以提供高速数据处理功能、硬件加速多媒体功能、3d图形以及嵌入式多模3g移动宽带连接以实现完美的无线体验。利用这些功能,g1手机可以提供更加丰富的用户体验,支持多种应用服务,帮助手机成为用户个性与时尚生活方式的延伸。 趋势之五:移动数据应用增长强劲,成为运营商核心竞争力的重要推动力。 3g网络的普及,终端的多样化都在促进数据业务增长迅猛。以处于金融风暴中心的美国为例,运营商verizon wireless在第三季度依然凭借42.5%的数据业务收入增长