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德州仪器 IN163低噪音低失真仪表放大器介绍
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ADI推出三款发射DAC用于航空航天和防务
/ad9122/ad9739，继续保持其不断创新的势头。这些dac可工作在扩展温度范围内，采用高度可靠的封装，可用于雷达、安全通信、航空电子和其他防务电子应用。adi公司的14位双通道ad9117、16位双通道ad9122和14位单通道ad9739发射dac专为信号合成应用(包括脉冲调制波形生成)以及正交数字结构中合成调制载波而设计。对于引脚架构封装，除了扩展温度范围，一些航空航天和防务应用要求采用其他解决方案代替亚光锡(sn)，以便消除对于镀锡工艺中产生锡须问题的担忧。这些dac可采用nipdau引脚架构或含铅bga封装，不存在锡须问题。nipdau引脚架构封装采用符合rohs标准的低卤/无卤材料，并且整个引脚架构进行预电镀处理。用于基带频率合成的ad9117双通道dac的特性与优势： sfdr(至奈奎斯特频率)： o 86 dbc(1 mhz输出) o 85 dbc(10 mhz输出) nsd(10 mhz输出，125 msps，20 ma)：-157 dbc/hz 差分电流输出：4 ma至20 ma 工作温度范围：-40摄氏度至+85摄氏度
汉高公司扩展了芯片粘接焊锡膏的产品阵容为广受欢迎的产品系列增添了可印刷的配方
全球产品经理mark currie对此解释道:"行业日益倾向于使用外形更小的设备,并因此需要经过改良的热传导能力,这些都导致含银粘接剂以及焊锡丝无法满足需求.当今的功率套件必须具备杰出的散热能力和精确的沉积控制能力--能够有效地满足这些要求的唯一材料便是芯片粘接焊锡膏". multicore® da100和multicore® da101的其他优点包括它们的浸润适应性和低空洞性.虽然目前引线框架的表面多数采用镀铜涂层,创新的封装设计则采用其它的金属镀层.因此,镀铜涂层和nipdau和ag涂层的浸润适应性是最关键的特性.两种multicore®芯片粘接焊锡膏都是适应性很强的材料,可为各种表面带来优良的润湿能力. 空洞也能够导致严重的不利影响.经过优化的导电和导热能力可影响到整个设备的可靠性,很大程度上取决于空洞的实际情况.虽然封装业普遍接受10%到20%的空洞率,但是汉高认为,空洞率越低就意味着能够实现更稳固的互连和更好的导热性,因此,汉高精心研制了multicore®芯片粘接剂,其空洞成形率平均低于5%.此外,multicore® da1

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