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e. 4.1.1.13 grounding test: 输入为3 pin(有fg者),一般均要测接地阻(grounding test),安规规定fg到输出线材(输出端)的接地电阻不能超过100mω(2.5ma/3 second)。 4.1.1.14 温昇记录 设计实验定案後(暂定),需针对整体温昇及emi做评估,若温昇或emi无法符合规格,则需重新实验。温昇记录请参考附件,d5原来使用byv118(10a/40v schottky barrier 肖特基二极管 ),因温昇较高改为pbyr1540ctx(15a/40v)。 4.1.1.15 emi测试: emi测试分为二类: conduction(传导干扰) radiation(幅射干扰) 前者视规范不同而有差异(fcc : 450k - 30mhz,cispr 22 :150k - 30mhz),前者可利用厂内的频谱分析仪验证;後者(范围由30m - 300mhz,则因厂内无设备必须到实验室验证,conduction,radiation测试资料请参考附件) . 4.1.1.16 机构尺寸: 设计阶段即应对机构尺寸