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集成电路老化测试插座的结构形式

技术指标一代比一代先进，如芯片面积与封装面积越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚节距减小，可靠性提高，更加方便等等。芯片封装形式很多，但就其与pcb的安装方式来看主要有以下两类封装：通孔式封装和表面贴装式封装。 通孔式封装，是ic的引脚通过穿孔插进电路板，在板的背后焊接。主要包括双列直插式封装（dip）和针栅阵列封装（pga）。较受欢迎的表面贴装式封装，是将芯片载体（封装）直接焊接在pcb上的封装。包括：小外形封装sop;四方扁平封装qfp;塑料引线芯片载体封装plcc;无引线陶瓷芯片载体封装lcc;球栅阵列封装bga、芯片级封装csp等。 老化测试插座的结构 无论是通孔式封装还是表面贴装式封装，生产制造过程中的老化测试都是一个重要环节，所以老化测试插座是随着集成电路的发展而发展的。老化测试插座的结构是根据集成电路封装结构的不同而设计的，其命名与集成电路封装形式一致。因此，为了顺应集成电路的飞速发展，一般而言，有什么样的封装形式就有什么样的老化测试插座。并且由于集成电路封装节距小、密度大，所以给老化测试插座的设计与制造带来了很大的难度。下面对老化测

液晶显示器集成电路封装识别

液晶显示器ic的封装有多种形式，主要有dip、sop、soj、qfp（pqfp、tqfp）、plcc和bga封装等，如图1所示。 图1 液晶显示器常用集成电路的封装形式 1．dip封装 dip（dual in-line package），即双列直插式封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。dip封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2.54 mm，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 dip具有以下特点： ①适合在印制电路板（pcb）上穿孔焊接，操作方便。 ②芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 ③除其夕卜形尺寸及引脚数之外，并无其他特殊要求。但由于引脚直径和间距都不能太小，故pcb上通孔直径、间距以及布线间距都不能太小，故此种封装难以实现高密度安装。 目前，在液晶显示器中，只有部分集成电路采用dip封装。 2．sop封装 sop（small outline package），即小

印制电路板工艺设计规范

料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小球（一般发生在波峰焊或回流焊之后）。 拉尖（solder projection）：出现在凝固的焊点上或涂覆层上的多余焊料凸起物。 墓碑，元件直立（tombstone component）：一种缺陷，双端片式元件只有一个金属化焊端焊接在焊盘上，另一个金属化焊端翘起，没有焊接在焊盘上。 集成电路封装缩写： bga（ball grid array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。 qfp（quad flat package）：方形扁平封装。 plcc（plastic leaded chip carrier）：有引线塑料芯片栽体。 dip（dual in-line package）：双列直插封装。 sip（single inline package）：单列直插封装 sop（small out-line package）：小外形封装。 soj（small out-line j-leaded package）：j形引线小外形封装。 cob（chip on board）：板上芯片封装。 flip-c

智能家居的手机网络控制系统设计方案

1 系统方案设计 本文所述的家庭智能家居系统采用手机通讯，由两个串联的单片机构成控制主机的核心，利用电力线载波通讯作为家居底层通讯网络，这样构成的家居用电设施实时监控系统，有其无法比拟的优越性。这种设计理念也已推广应用于智能大厦和智能小区管理中。 用户在户外通过移动手机（gsm 通讯）或者固定电话（语音通讯）对住宅内控制系统主机中的gsm（global system for mobile communications）模块发出语音控制指令，接到用户指令经单片机处理后，通过电力线载波plcc（power linecarrier communication）模块与各被控分机进行通信，分机根据主机发送的指令将住宅内各被控设施工作状态回馈给主机，主机再将被控设施的工作状态通过gsm 模块反馈语音提示给通话用户，用户再根据语音提示反馈的情况，通过返回信号给控制系统主机发出控制指令，主机指挥分机对各被控设施工作状态做出相应控制，以此来实施用户对住宅设施工作状态的了解和控制，如图1所示。 图1 控制系统工作原理框图 1.1 微处理器 智能家居控制系统采用双单片机mcu1（mi

NOR闪速存储器的引脚配置

在器件的使用方面，必须了解引脚配置以及各个引脚所代表的意思，因此我们现在首先调查引脚的配置。下载am29f010a的数据手册后，没有关于dip封装的记载。但是，因为事实上am29f010的dip类型是存在的，所以引脚配置肯定已经确定了。我们试着与相同系列的前一产品am29f040b的引脚配置进行比较。am29f010a的plcc式的引脚配置如图1所示，am29f040b的plcc式与dip式的引脚配置如图2所示（am29f010a与040b除此之外都还有ttsop式的封装）。 图1 am29fo10的引脚配置（plcc封装） 将am29f010与am29f040b所具有的plcc式的引脚配置进行比较，我们可以知道，前者中为nc（not－connected，无连接）的引脚6与9只是配置了地址的2个高位（a17和a18）。 图2 am29f04o的引脚配置 因此，对于am29f010a的dip式的引脚配置，也可以认为只是将am29f040b的dip式的引脚30和引脚1作为nc来使用。 目前我们都是在研究封装器件的内部结构，封装的外形虽然存在各种各样的形式，但

PLCC及LCCC封装外形介绍

除以上几种封装外还有塑料有引线芯片载体封装 (又称PLCC封装)及陶瓷无引线芯片载体封装 (又称LCCC封装)。它们的封装外形如图所示。

• 印制电路板工艺设计规范

  线表面形成的小球（一般发生在波峰焊或回流焊之后）。 拉尖（solder projection）：出现在凝固的焊点上或涂覆层上的多余焊料凸起物。 墓碑，元件直立（tombstone component）：一种缺陷，双端片式元件只有一个金属化焊端焊接在焊盘上，另一个金属化焊端翘起，没有焊接在焊盘上。 集成电路封装缩写： bga（ball grid array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。 qfp（quad flat package）：方形扁平封装。 plcc（plastic leaded chip carrier）：有引线塑料芯片栽体。 dip（dual in-line package）：双列直插封装。 sip（single inline package）：单列直插封装 sop（small out-line package）：小外形封装。 soj（small out-line j-leaded package）：j形引线小外形封装。 cob（chip on board）：板上芯片封装。 f

• 主板芯片的封装形式

  以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）及sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的sop封装。 sop封装 sop封装的主板频率发生器芯片 进入80年代出现了芯片载体封装，其中包括陶瓷无引线芯片载体lccc(leadless ceramic chip carrier)、塑料有引线芯片载体plcc(plastic leaded chip carrier)、塑料四边引出扁平封装pqfp(plastic quad flat package)等等。 这其中plcc封装算是比较常见的。这种封装形式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比dip封装小得多。plcc封装适合用smt表面安装技术在pcb上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。现在大部分主板的bios都是采用的这种封装形式。 plcc封装 plcc封装的主板bios芯片 在一些大规

• PCB元器件布局

  果pcb板的布局无法满足时，可以采用增加辅助边或拼板的方法，参见“拼板”。 pcb测试阻抗工艺边大于7mm。 pcb板做成圆弧角 直角的pcb板在传送时容易产生卡板，因此在设计pcb板时，要对板框做圆弧角处理，根据pcb板尺寸的大小确定圆弧角的半径（5mm）。拼板和加有辅助边的pcb板在辅助边上做圆弧角。 元器件体之间的安全距离 考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离。 qfp、plcc 此两种器件的共同特点是四边引线封装，不同的是引线外形有所区别。qfp是鸥翼形引线，plcc是j形引线。由于是四边引线封装，因此，不能采用波峰焊接工艺。 qfp、plcc器件通常布在pcb板的元件面，若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺，其重量必须满足：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30克的要求。 bga等面阵列器件 bga等面阵列器件应用越来越多，一般常用的是1.27mm，1.0mm和0.8mm球间距器件。bga等面阵列器件布局主要考虑其维修性，由于bga

• IC封装术语解析

  .54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料pg a。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型pga(碰焊pga)。(见表面贴装 型pga)。 40、piggy back 驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与dip、qfp、qfn 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将eprom 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。 41、plcc(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位dram 和256kdram 中采用，现在已经 普 及用于逻辑lsi、dld(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 j 形引脚不易变形，比qfp 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 plcc 与lcc(也称qfn)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现

• LED的多种形式封装结构及技术

  、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用更轻的pcb板和反射层材料，在显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更趋完美，尤其适合户内，半户外全彩显示屏应用。 表3示出常见的smd led的几种尺寸，以及根据尺寸(加上必要的间隙)计算出来的最佳观视距离。焊盘是其散热的重要渠道，厂商提供的smd led的数据都是以4．0×4．0mm的焊盘为基础的，采用回流焊可设计成焊盘与引脚相等。 超高亮度led产品可采用plcc(塑封带引线片式载体)-2封装，外形尺寸为3．0×2．8mm，通过独特方法装配高亮度管芯，产品热阻为400k／w，可按cecc方式焊接，其发光强度在50ma驱动电流下达1250mcd。七段式的一位、两位、三位和四位数码smd led显示器件的字符高度为5．08-12．7mm，显示尺寸选择范围宽。plcc封装避免了引脚七段数码显示器所需的手工插入与引脚对齐工序，符合自动拾取—贴装设备的生产要求，应用设计空间灵活，显示鲜艳清晰。多色plcc封装带有一个外部反射器，可简便地与发光管或光导相结合，用反射

810电脑主板电路图设计[_]36

样，每种设备包括pci总线都可以与cpu直接通讯，intel 810芯片组中的内存控制器和图形控制器也可以使用一条8bit的133mhz"2x模式"总线，使得数据带宽达到266mb/s.代号为camino的intel 820芯片组也将采用这种架构。 此款i810芯片组由82810,82801和82802三块薪片构成，其中82810为图形存储控制中心（gmch），采用421 bga形式封装；82801为i/o控制中心（ich），采用241脚bga形式封装。82802为固件中心（fwh）采用32脚plcc或40脚tsop方式封装。此款芯片组的主要特点是在gmch中集成了i752 3d图形加速部分，其最高的3d分辨率将是1024×768,而且采用了两条着色流水线。这些特点并不太让人兴奋，但810芯片组的确是第一块能在较低价位上提供不错3d性能的2d/3d图形芯片组。 810电脑主板电路图_35 820e电脑主板电路图_01 来源:阴雨

810电脑主板电路图设计 34

此款i810芯片组由82810,82801和82802三块薪片构成，其中82810为图形存储控制中心（gmch），采用421 bga形式封装；82801为i/o控制中心（ich），采用241脚bga形式封装。82802为固件中心（fwh）采用32脚plcc或40脚tsop方式封装。此款芯片组的主要特点是在gmch中集成了i752 3d图形加速部分，其最高的3d分辨率将是1024×768,而且采用了两条着色流水线。这些特点并不太让人兴奋，但810芯片组的确是第一块能在较低价位上提供不错3d性能的2d/3d图形芯片组。 810芯片组中的内存总线工作频率为100mhz,即使你只装配一个66mhz的cpu.内存总线相当快速，具有64bit 100mhz的时钟频率，因而能够提供800mb/s的带宽，比cpu总线533mb/s的带宽大得多。另外810芯片组并没有一个外置agp连接，因为图形控制器已经内置在芯片组中了。现在图形控制器从主存中使用纹理数据或从cpu接收几何数据都不成问题，因为内存控制器也是同一个芯片。这样它可以用800mb/s的带宽来全速访问主存，比agp 2x的533mb/s带宽更

UC3903框图

压以2.5v为基准变化，具有与窗口宽度相关的输入滞后。一旦出现故障，uc3903的三个oc门输出可以吸收超过30ma的负载电流，这三个oc门输出分别对应过压（ov）、欠压（uv）和电源工作正常（power ok）三种情况。除此之外，uc3903内部还包含一个独立的运算放大器，该运放可以实现其它辅助功能，例如用2.5v输出作为基准电压、感应和放大反馈误差信号。为了防止启动瞬间过压指示的误动作，uc3903内部还具有启动锁存功能。 uc3903的工作电压为8～40v，工作电流7ma。器件封装形式有plcc20、lcc20表面贴装封装形式及双列直插dip18塑封、陶瓷和表面贴装封装形式。其内部结构如图所示。 uc3903框图 来源:疯狂男孩

多功能数字万用表集成电路TC821电路图

字式万用表，也可用于多功能测量仪器。 tc821有三种基本功能(数字电压表、数字频率计及逻辑电平测试)。作为数字电压表，其内部a/d变换部分的基准电压源温漂较小(50ppm/℃)，并且有峰值读数保持功能、过量程显示及过量程和欠量程输出功能。作为频率计，最高的测量频率为2mhz，并能自动转换量程(移动小数点)。作为逻辑电平测量时，除能显示“high”(高电平)及“low”(低电平)外，低电平时有峰鸣器输出。 2. 封装与管脚 tc821有三种封装形式：40脚dip封装、44脚pfp封装及plcc封装，图1所示为40脚dip封装的引脚排列图。 3. tc821主要技术参数及特性 3.1 tc821主要极限参数 tc821的主要极限参数如下： ●电源电压(v＋s到地)为15v； ●功耗为800mw; ●工作温度范围：－40～＋85℃(d型)。3.2 tc821主要电路特性 tc821主要有如下特性： ●零输入时输出显示为±000； ●翻转误差为±1字； ●非线性误差为±1字； ●共模抑制比为50μv/v； ●噪声电压为15μv(典型值)； ●刻度因素温度系数最

采用EON-3051的驱动电路图

如图是采用ecn-3051的驱动电路。ecn-3051是三相电机控制专用集成电路，有32脚dip和14脚plcc封装形式，片内6路输入都有上拉电阻，采用负逻辑，即低电平有效。具有欠压保护功能，当电压典型值为10.5v时，滞后电压约为0.4v。若用低端进行检测，输出全部截止，而高端检测仅符合条件的输出截止。片内有过流保护功能，14脚（oc）的输入电压若超过约0.49v（典型值），输出全都截止。过流设定值ioc=0.49/rs，式中，rs为电流检测电阻。f（12脚）为故障输出端，其输出接到控制系统，eon-3051本身的6个输入要为低电平，因此，外部输入都要为高电平（经74ls06反相）。 如图 采用eon-3051的驱动电路 （a）电路 （b）管脚配置图 （c）内部等效电路 来源:lover

有感某网站取消公开报价！！

) philips lpc900系列flash单片机 p89lpc920fdh tssop 7.8 p89lpc921fdh tssop 8.2 p89lpc921fn dip 8.8 p89lpc922fdh tssop 9.6 p89lpc922fn dip 9.8 p89lpc924fdh tssop 10.5 p89lpc925fdh tssop 11.5 p89lpc930fdh tssop 10.2 p89lpc931fdh tssop 10.8 p89lpc932ba plcc 17.0 p89lpc932a1fa plcc 17.0 p89lpc932a1fdh tssop 14.8 p89lpc933fdh tssop 11.0 p89lpc934fdh tssop 11.5 p89lpc935fdh tssop 15.5 p89lpc935fa plcc 18.2 p89lpc936fdh tssop 17.5 p89lpc938fdh tssop 17.5 p89lpc938fa plcc 20.5 p89lpc9401fbd lqfp 1

单片机选型，想寻找一款plcc封装的pic单片机，大家帮帮忙！

单片机选型，想寻找一款plcc封装的pic单片机，大家帮帮忙！要求： 封装要plcc的，io口线要48个以上，定时器3个，外部中断1个一个，因为工作环境很恶劣，震动、干扰很严重 想选用pic的（比较皮实）。可是找来找去头都大了没有找到有plcc封装的。生产那边说tqfp的工作一段时间容易开焊，所以想要用plcc或dip的，各位用过或知道的前辈帮帮我

89c52的PLCC封装用的座子是啥样子？

89c52的plcc封装用的座子是啥样子？ 我找到一个贴片的plcc封装的座子，不知有没有插件的plcc封装的座子，急需要尺寸，如你有能否发给我一个protel的封装图。 我的qq:274587753 谢!

大小厂林立的大陆封装测试产业

提供bga/csp 及其它高阶的封装服务、中芯与金朋建立互不排除联盟 （non-exclusive alliance）。 也因为晶圆制造开始往高阶技术推进，对于封测制程的要求也开始转向高阶产品，连带也将会带动大陆封测产业在质量上进一步向上提升。根据isuppli的研究，2003年大陆ic封装市场规模约为502亿颗，预估2007年时将会达到1,295亿颗，复合成长率（cagr）为26.73％，至于封装技术，较低阶的dip将由2003年的65％，下滑到2007年的44％，中高阶的sop、sot、plcc、ssop、tsop、qfp则由2003年的22％，小幅成长到2007年的29％，至于高阶的bga、csp、mcp将由2003年的13％，向上攀爬2007年的27％。 大陆封测厂的4股势力 根据digitimes research研究，现阶段大陆具有规模的封测厂约有58家业者，而这些业者可以分为4大类，第一类就是国际大厂整合组件制造商的封测厂，第二类是国际大厂整合组件制造商与本土业者合资的封测厂，第三类则是卡在法规限制，营运规模仍不大的台资封测厂，最后的第四类就是只有1、2家可以上得了台面的

问一下!TL16C550 多少钱一片

这个那个用得起嘛!sc16c2550ibb48 lqfp 30.0 sc16c2550iba44 plcc 30.0 sc16c550ib48 lqfp 19.0 sc16c550iba44 plcc 19.0 scc2692ac1a44 plcc 48.0 scc2692ac1b44 qfp 48.0 扩一个串口就要几十块？那我还不如用一个单片机来扩呢!!