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摘要：随着微电子工艺的发展，湿法清洗越来越局限，而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染，同时生产率也大大提高。等离子体清洗在干法清洗中优势明显，本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用。 关键词：等离子体清洗；干法清洗；微电子封装 中图分类号：tn305.94 文献标识码：a 文章编号：1003-353x(2002)12-0030-05 plasma cleaning and its application in microelectronics packaging nie lei, cai jian, jia song-liang, wang shui-di (institute of microelectronics of tsinghua university, beijing 100084, china ) abstract: wet cleaning process is getting more and more limitated in the development of the microelectronic industry. d
公司的华夫结构、松下公司的不等宽结构、富士通日立公司的del ta结构），以及障壁印刷法、喷砂法、填充法、感光性浆料法的制作工艺过程及新技术的发展。 关键词 ｐｄｐ（等离子体显示器） 障壁 单元结构 制作工艺 技术发展 the developments of cell structure and fabrication process of pdp barrier rid mu xinqiang, pan jianhua ( shanghai matsushita plasma display panel co. ltd.) abstract: the latest developments of cell structure in recent years were reviewed. the topic was focused on the effects of the new cell structures (conventional strips, waffle, delta, asymmetric cell). meanwhile, the vario
冰升温至0℃会变成水，如果继续使温度上升至100%，那么水就会沸腾成为水蒸气。我们知道，随着温度的上升，物质的存在状态一般会呈现出固态→液态→气态三种物态的转化过程，我们把这三种基本形态称为物质的三态。那么对于气态物质，温度升至几千度时，将会有什么新变化呢? 由于物质分子热运动加剧，相互间的碰撞就会使气体分子产生电离，这样物质就变成由自由运动并相互作用的正离子和电子组成的混合物(蜡烛的火焰就处于这种状态)。我们把物质的这种存在状态称为物质的第四态，即等离子体(plasma)。因为电离过程中正离子和电子总是成对出现，所以等离子体中正离子和电子的总数大致相等，总体来看为准电中性。反过来，我们可以把等离子体定义为：正离子和电子的密度大致相等的电离气体。 从刚才提到的微弱的蜡烛火焰，我们可以看到等离子体的存在，而夜空中的满天星斗又都是高温的完全电离等离子体。据印度天体物理学家沙哈(m·saha，1893-1956)的计算，宇宙中的99.9%的物质处于等离子体状态。而我们居住的地球倒是例外的温度较低的星球。此外，对于自然界中的等离子体，我们还可以列举太阳、电离层、极光、雷电等。在人工
打个简单的比方，在宏观世界里，广播、电视的信号，都是靠天线收集的，在我们芯片里，一条条长的金属线或者多晶硅(polysilicon)等导体，就象是一根根天线，当有游离的电荷时，这些“天线”便会将它们收集起来，天线越长，收集的电荷也就越多，当电荷足够多时，就会放电。那么，哪里来的这么多的游离电荷呢？ic现代制程中经常使用的一种方法是离子刻蚀（plasma etching），这种方法就是将物质高度电离并保持一定的能量，然后将这种物质刻蚀在wafer上，从而形成某一层。理论上，打入wafer的离子总的对外电性应该是呈现中性的，也就是说正离子和负离子是成对出现，但在实际中，打入wafer的离子并不成对，这样，就产生了游离电荷。另外，离子注入（ion implanting）也可能导致电荷的聚集。可见，这种由工艺带来的影响我们是无法彻底消除的，但是，这种影响却是可以尽量减小的。这些电要放到哪里去呢？我们知道，在cmos工艺中，p型衬底是要接地的，如果这些收集了电荷的导体和衬底间有电气通路的话，那么这些电荷就会跑到衬底上去，将不会造成什么影响；如果这条通路不存在，这些电荷还是要放掉的，那么，
摘要：详细介绍了等离子显示器的工作原理、特点与发展，对我国发展等离子显示器作出了比较明确的说明与分析。 关键词：等离子 显示器 pdp 等离子显示器（plasma display panel，简写pdp）是采用了近几年来高速发展的等离子平面屏幕技术新一代显示设备。等离子彩电是用等离子显示技术制造的高科技彩电，这种彩电的主要特点是图像真正清晰逼真，在室外及普通居室光线下均可视，可提供在任何环境下的大屏视角；并且屏幕非常轻薄，厚度仅有厘米，便于安装，是彩色电真正的高端产品。 随着多媒体及高清晰度电视（hdtv）的出现，显示技术得到了空前的发展。在众多的显示方法中，等离子体显示器pdp以其卓越的性能受到了广泛的关注。pdp具有视角宽、寿命长、刷新速度快、光效及亮度高、易制作大屏幕、工作温度范围宽等很多优良特性。彩色pdp采用的数字灰度技术可使图像灰度超过256级，能满足显示16位或24位真彩色的要求。 1 等离子显示器的工作原理 等离子显示器是一种利用气体放电的显示装置，这种屏幕采用了等离子管作为发光元件。大量的等离子管排列在一起构成屏幕。每个等离子对应的每个小室内部充有氖氙气体。在
孔数。对最终确定参数的孔电镀后作5次若冲击试验，确定其可靠性。2.3.2 孔化-电镀由于ptfe材料极性小，不易和别的材料结合，因此沉铜困难，需要想办法沉上铜；同时，由于钻孔时肯定会留下未切断的纤维和树脂以及树脂粘在孔壁上的纤维等钻污，所以需要去钻污。针对ptfe材料和fr-4的区别我们主要集中在去钻污(去除孔壁钻污和其粘连的纤维等杂物)和确保沉铜的可靠性。由于ptfe材料沉铜较为困难，目前采用三次沉铜三次电镀方式进行沉铜电镀。需要对沉铜次数进行评估，确定满足可靠性要求的最少沉铜次数。多层板需要plasma作去钻污和活化处理，以保证pth的可靠性。由于ptfe材料较软，电镀时，在电镀槽中的摆动易使板折坏或使板的可靠性下降。采用薄板夹具装夹电镀。2.3.3 阻焊－整平（化金）ptfe材料本身和油墨结合力很小，由于ptfe材料芯板压合时，在表面涂覆了一层活化层以保证和铜箔的结合力。蚀刻后，该活化层可保证ptfe和油墨的结合力，但该活化层曝露在空气中，很快因氧化而失效。因此蚀刻完成后，应立即完成阻焊印制，以免表面活化层失效，而导致油墨和板面结合力不好。需要对蚀刻后，到油墨印制完成的时间长短进行评估。另外
美国加州康科德-- march plasma systems 今天宣布推出了改良型印刷电路板 (pcb) 蚀刻前调节技术。凭借这种新技术，该公司业界公认的印刷电路板系列产品能够显著提高除胶渣 (desmear) 和凹蚀 (etchback) 等应用的生产力。这项新的系统改进技术可使生产力提高30%以上。新的产品功能将在所有新交付的印刷电路板系列中得到体现，同时也可用于现有系统的翻新。 除胶渣和凹蚀应用中极为均匀的处理通常所需的三道等离子工序包括蚀刻前环节、除胶渣或凹蚀环节以及剩余反应物清除环节。印刷电路板蚀刻前环节必须确保每个面板的受控蚀刻处于单个加工单元 (processing cell) 内，且按加工单元逐个进行。这种印刷电路板调节技术直接导致等离子处理更为均匀。最大程度地缩短每个环节所需时间使得印刷电路板系统的生产力有所提高。新的蚀刻前调节技术使该环节所需时间减少了65%以上，从而直接提高了印刷电路板系统的生产力。 march plasma systems 应用工程部门 (applications engineering) 主管 james getty 表示：“march 一直是一家
美国加州康科德-- march plasma systems 今天宣布推出了改良型印刷电路板 (pcb) 蚀刻前调节技术。凭借这种新技术，该公司业界公认的印刷电路板系列产品能够显著提高除胶渣 (desmear) 和凹蚀 (etchback) 等应用的生产力。这项新的系统改进技术可使生产力提高30%以上。新的产品功能将在所有新交付的印刷电路板系列中得到体现，同时也可用于现有系统的翻新。 除胶渣和凹蚀应用中极为均匀的处理通常所需的三道等离子工序包括蚀刻前环节、除胶渣或凹蚀环节以及剩余反应物清除环节。印刷电路板蚀刻前环节必须确保每个面板的受控蚀刻处于单个加工单元 (processing cell) 内，且按加工单元逐个进行。这种印刷电路板调节技术直接导致等离子处理更为均匀。最大程度地缩短每个环节所需时间使得印刷电路板系统的生产力有所提高。新的蚀刻前调节技术使该环节所需时间减少了65%以上，从而直接提高了印刷电路板系统的生产力。 march plasma systems 应用工程部门 (applications engineering) 主管 james getty 表示：“march 一直是一家
清洗设备。 韶阳科技在cell段的主力设备为液晶玻璃影像对位印刷机，该机为lcd液晶玻璃用自动网印机，利用ccd影像高精度自动对位印刷，可分为接触式及非接触式印刷；搭载精密影像对位，广泛应用于太阳能银胶网印、pcb及半导体制程。 lcm设备方面，ed自动点胶机用于cog/fog完成后，在panel上以空压式dispensing head进行dispensing；可搭配ld／uld做全线in line设备、全自动视觉对位、及全pc-based架构，适用各种涂胶部品。 plasma液晶端子清洗机是利用工程的洗净方法，达到cog前端子清洁，搭载丙酮或酒精擦拭细粉及镀膜层，再以大气压plasma清除有机物。该机配备全视觉ccd，可对应各种尺寸，并可搭载ld、ud做自动联机。 至于plasma大气等离子源，用以清洁玻璃表面有机化合物，增加端子或acf的附着力；具有专利电极设计，表面清洁效果优异，等离子制程温度低，且不伤基板。 清洗设备方面，spin式mask清洗机使用旋转方式清洗，除去及洗净mask玻璃的附着污物，集毛刷清洗、超音波洗净、cda吹干，多功能、
志圣工业(2467)表示，针对pcb產业开发的设备机种，将於10月3日至5日pcb业界年度大展中展出，以黄光室乾製程total solution设备为主轴，强调影像转移/压膜涂佈/光与热等概念，展场也将展示plasma、stepper等设备。 目前志圣在海内外拥有 4个生產基地，台北总公司主要生產曝光机、无尘烤箱、老化试验设备；台中厂成立於1981年，以自动压膜机、无氧化烤箱、 tft-lcd製程设备为主要生產项目。 志圣广州厂1997年建厂，今年适逢10週年，员工人数至今已有 500人，是uv乾燥设备、连续输送式烤箱、手动曝光机的生產基地；2005年与2007年依序合併晶研科技与鐠德科技而成立竹科分公司，以生產plasma设备、tft自动化传输设备amhs与厂务整合系统cim为主，以因应各种製程需求。 自动压膜机设备量產至今，已销售超过1000台以上，近两年市场销售佔有率高达 80%以上，此机的薄板能力可达0.05mm(不含铜)、出板温度监控的设计，可确保压膜品质。 志圣压膜机系列之另一项主力產品－真空压膜机，可因应选择性镀金/fpc/abf等压膜製程，由於其製程板
1% 2006 world dram share top5 company (from isuppli)http://www.thinkit.co.jp/free/news/reuters/0702/02/14.html1．samsung 28% （korea） 2．hynix 13.6% （korea） 3．qimonda 9.5% （germany） 4．micron 9.2% （united states） 4．elpida 8.3%（japan）2006 q3 world plasma tv share top5 company (from displaysearch)http://www.displaysearch-japan.com/release/2007/01/r31.html1．lg electronics 32.5% （korea） 2．panasonic 30.4% （japan）3．samsung sdi 23.2% （korea） 4．fujitsu-hitachi 8.9% （japan） 5．pioneer 4.8% （japan）sharp
精密热风烤箱/ｕｖ设备供应志圣csun品牌产品: 精密热风烤箱 无尘/无氧化烤箱 uv紫外线干燥设备 plasma电浆设备 连续式干燥设备 老化试验设备联系方式:邮件,来电13500098635
等离子清洗哥们用过等离子（plasma）清洗吗？如果感兴趣请和我联系chendashan@pvatepla.com.cn
 整体系统性能的不断提高； 运用灵活的商业模式，提供专为客户特殊定制服务。p901 是一个性价比很高的单端口的hdmi 接收单芯片，与硅化图像silicon image 的sii 9021相似，它集成了hdmi 技术核心、hdcp rev 1.1 引擎、音频解码器和dac 功能于一身，支持i2s 和spdif 方式输出的2 通道pcm 音频解码，非常适合应用于各种480i/576i/480p/576p/720p/1080i 分辨率的数字电视机，例如plasma 等离子、液晶lcd tv 和投影机，以及各种多媒体电脑周边设备，例如显示器终端中。采用100-pin 的tqfp 封装形式。而ep903与硅化图像silicon image的sii 9031相似，容纳八声道音频信号，也具备双重hdmi输入并支持宽带数字内容保护hdcp复送 (repeater) 功能，符合hdcp多层传递加密之影音内容的规格需求。它是一个的双通道口dual channel的hdmi接收单芯片。ep902 是一个单端口的hdmi 发射单芯片，与硅化图像silicon image
xide thickness was of the order of 100 nm to prevent weak spot or shorting path between the floating gate and the substrate. charging of the eprom was achieved by biasing the drain junction to avalanche breakdown where the electrons in the avalanche plasma were injected from the drain region into the floating gate. the famos could only be erased by ultraviolet (uv) or x-ray. the eprom was perceived as a tool for system prototyping before a design was committed to read only memory (rom). today, one can
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