PP5002A-T
8913
QFP/23+
柒号芯城，离原厂的距离只有0.07公分
PP5002A-T
9200
TQFP208/23+
只做原装更多数量在途订单
PP5002A-T
2216
QFP/26+
原装现货
PP5002A-T
12000
QFP/24+
只做原装，BOM表配单
PP5002A-T
7300
QFP/23+
原装现货
PP5002A-T
9400
QFP/23+
原装现货
PP5002A-T
5270
QFP/21+
-
PP5002A-T
177914
QFP/24+
原装正支持实单
PP5002A-T
310873
QFP/25+
军工单位、研究所指定合供方,一站式解决BOM配单
PP5002A-T
20000
-/-
-
PP5002A-T
16800
QFP/2020+
原装进口现货，假一赔十，价格优势
PP5002A-T
128000
QFP/23+
全新原装现货/优势渠道/提供一站式配单
PP5002A-T
50000
QFP/23+ROHS
原装，原厂渠道，十年BOM配单专家
PP5002A-T
5000
TQFP208/2019+
原装 部分现货量大期货
PP5002B-C
189
PBGA/2002
英特翎科技原装
PP5002B-T
168000
QFP/23+
全新原装现货/实单价格支持/优势渠道
PP5002B-T
3330
NA//23+
原装现货，当天可交货，原型号开票
PP5002B-T
15500
QFP/25+23+
原装现货/优势渠道商、原盘原包原盒
PP5002B-T
100500
QFP/2519+
一级代理专营品牌原装，优势现货，长期排单到货
PP5002B-T
60000
QFP/2025+
进口原装
ga封装具有芯片面积小的特点，可以减少pcb板的面积，但是需要专用的焊接设备，无法手工焊接。另外一般bga封装的arm芯片无法用双面板完成pcb布线，需要多层pcb板布线。2 多芯核结构arm芯片的选择为了增强多任务处理能力、数学运算能力、多媒体以及网络处理能力，某些供应商提供的arm芯片内置多个芯核，目前常见的arm+dsp，arm+fpga，arm+arm等结构。2.1 多arm芯核为了增强多任务处理能力和多媒体处理能力，某些arm芯片内置多个arm芯核。例如portal player公司的pp5002内部集成了两个arm7tdmi芯核，可以应用于便携式mp3播放器的编码器或解码器。从科胜讯公司（conexant）分离出云的专门致力于高速通讯芯片设计生产的minspeed公司就在其多款高速通讯芯片中集成了2～4个arm7tdmi内核。2.2 arm芯核+dsp芯核为了增强数学运算功能和多媒体处理功能，许多供应商在其arm芯片内增加了dsp协处理器。通常加入的dsp苡核有arm公司的piccolo dsp芯核、oak公司16位定点dsp芯核、ti的tms320c5000系列dsp芯核、motor
一般bga封装的arm芯片无法用双面板完成pcb布线，需要多层pcb板布线。 2 多芯核结构arm芯片的选择 为了增强多任务处理能力、数学运算能力、多媒体以及网络处理能力，某些供应商提供的arm芯片内置多个芯核，目前常见的arm+dsp，arm+fpga，arm+arm等结构。 2.1 多arm芯核 为了增强多任务处理能力和多媒体处理能力，某些arm芯片内置多个arm芯核。例如portal player公司的pp5002内部集成了两个arm7tdmi芯核，可以应用于便携式mp3播放器的编码器或解码器。从科胜讯公司（conexant）分离出云的专门致力于高速通讯芯片设计生产的minspeed公司就在其多款高速通讯芯片中集成了2～4个arm7tdmi内核。 2.2 arm芯核+dsp芯核 为了增强数学运算功能和多媒体处理功能，许多供应商在其arm芯片内增加了dsp协处理器。通常加入的dsp苡核有arm公司的piccolo dsp芯核、oak公司
有芯片面积小的特点，可以减少pcb板的面积，但是需要专用的焊接设备，无法手工焊接。另外一般bga封装的arm芯片无法用双面板完成pcb布线，需要多层pcb板布线。 2 多芯核结构arm芯片的选择 为了增强多任务处理能力、数学运算能力、多媒体以及网络处理能力，某些供应商提供的arm芯片内置多个芯核,目前常见的有arm+dsp,arm+fpga,arm+arm等结构。 2.1多arm芯核 为了增强多任务处理能力和多媒体处理能力，某些arm芯片内置多个arm芯核。例如portal player 公司的pp5002 内部集成了两个arm7tdmi 芯核，可以应用于便携式mp3播放器的编码器或解码器。从科胜讯公司(conexant)分离出去的专门致力于高速通讯芯片
有芯片面积小的特点，可以减少pcb板的面积，但是需要专用的焊接设备，无法手工焊接。另外一般bga封装的arm芯片无法用双面板完成pcb布线，需要多层pcb板布线。 2 多芯核结构arm芯片的选择 为了增强多任务处理能力、数学运算能力、多媒体以及网络处理能力，某些供应商提供的arm芯片内置多个芯核,目前常见的有arm+dsp,arm+fpga,arm+arm等结构。 2.1多arm芯核 为了增强多任务处理能力和多媒体处理能力，某些arm芯片内置多个arm芯核。例如portal player 公司的pp5002 内部集成了两个arm7tdmi 芯核，可以应用于便携式mp3播放器的编码器或解码器。从科胜讯公司(conexant)分离出去的专门致力于高速通讯芯片设计生产的m
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