维库电子市场网-十六年专注打造电子元器件采购网

传感器与IC简化电流测量技术

的cmrr。封装选项包括该公司的小型8引脚mmax封装，起价大约为1.25美元（批量1000片）。该公司还提供各种用于电流检测应用的元件。analog devices公司也在其电流检测放大器系列中提供各种用于高共模检测的仪表放大器。例如，ad8205具有的65v工作电压极限使其适合用于汽车42v powernet监控。与内部分压器链路的灵活连接，使其易于进行偏置和换算输出电压以适合进行单极型与双极型测量。售价为1.35美元（批量1000片）的该型芯片采用工作温度规定为-40℃~+125℃的8引脚soic封装。 差分放大器配置也适合高电压环境工作。例如，凌特科技公司(linear technology)的lt1990器件，采用±15v电源工作时，即能适应高达±250v的共模电压，并具有由外部链路设定的1或10增益。它还采用分别高达±350v 或±500v的共模瞬态保护，使其非常适合于工业应用。采用so8封装的lt1990具有最小70 db的cmrr及最大0.28%的增益精度误差，起价为1.35美元（批量1000片）。同系列器件——lt1991，可在±60v的输入

Intersil推出符合VID标准的成本效率型方案

个通道进行编程。输出电压和电流选项理想用于为fpga和cpld供电。 如果您想要讨论通过vid方案将任何的intersil产品引入一个设计，请联系intersil军事/高可靠性行销经理 josh broline，电话321-724-7978。 定价和供货情况 isl3293e、isl3294e 和 isl3295e 现在采用 sot23 封装，每1000片的价格为 1.20 美元(扩展工业温度级别)和 0.87 美元(工业温度级别) isl8840ambz 现采用 8-ld soic封装，每1,000片的初始价格为2.20 美元。了解 isl8840ambz更多信息，敬请登录网站http://www.intersil.com/cda/deviceinfo/0,1477,isl8840ambep,0.html isl8841ambz现采用 8-ld soic封装，每1,000片的初始价格为2.20 美元。了解 isl8841ambz更多信息，敬请登录网站http://www.intersil.com/cda/deviceinfo/0,1477,isl8841ambep,

Intersil推出符合供应商产品名录（VID）的PWM控制器

器，具有一个很宽的温度范围并具有节省空间的特性，如具有独立的使能引脚、数字软启动和1mhz开关频率。举例来说：器件可以为1.5v、4a的一个输出通道和1.8v和2a的另一个通道进行编程。输出电压和电流选项理想用于为fpga和cpld供电。 定价和供货情况 (用于新闻稿) isl3293e、isl3294e 和 isl3295e 现在采用 sot23 封装，每1000片的价格为 1.20 美元（扩展工业温度级别）和 0.87 美元（工业温度级别） isl8840ambz 现采用 8-ld soic封装，每1,000片的初始价格为2.20 美元；isl8841ambz现采用 8-ld soic封装，每1,000片的初始价格为2.20 美元；isl8842ambz 现采用 8-ld soic封装，每1,000片的初始价格为2.20 美元；isl8843ambz i现采用 8-ld soic封装，每1,000片的初始价格为2.20 美元；isl8844ambz现采用 8-ld soic封装，每1,000片的初始价格为2.20 美元；isl8845ambz 现采用 8-ld soic封装，每1,

SMT环境下的PCB设计技术详细

，易形成合格焊点。 （5）导通孔与焊盘不能相连，以避免因焊料流失或热隔离。如导通孔确需与焊盘相连，应尽可能用细线（小于焊盘宽度1/2的连线或0.3mm~0.4mm）加以互连，且导通孔与焊盘边缘间距离大于1mm。 3.2元器件布局 进行再流焊工艺时，元件排列方向应注意以下几点： (1) 板面元件分布应尽可能均匀（热均匀和空间均匀）； (2) 元器件应尽可能同一方向排列，以便减少焊接不良的现象； (3) 元器件间的最小间距应大于0.5mm，避免温度补偿不够； (4) plcc、soic、qfp等大器件周围要留有一定的维修、测试空间； (5) 功率元件不宜集中，要分开排布在pcb边缘或通风、散热良好位置； (6) 贵重元件不要放在pcb边缘、角落或靠近插件、贴装孔、槽、拼板切割、豁口等高应力集中区，减少开裂或裂纹。 3.3元器件方向 进行波峰焊工艺时，元件排列方向应注意以下几点： (1) 所有无源元件要相互平行； (2) soic与无源元件的较长轴要互相垂直； (3) 无源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运动方向； (4) 有极性的表面

Intersil推出小型、多功能、强韧型RS-485收发器

000 esd保护功能的、数据传输速率高达20mbps的、特性齐全的收发器。 isl317xe系列产品提供了最可靠的发送和接收外露引脚，具有iec61000 esd保护功能，支持客户开发最为可靠的系统。该产品系列的增强特性包括全面故障保护设计、热插拔功能、全/半双工和三种数据速率选项。该产品系列的全面故障保护特性消除了对外部元件的需求，并能保证发生总线故障时的性能稳定。 全新器件采用了节省空间的msop（超小外形封装）封装形式，支持设计人员放弃老式8引脚和14引脚soic收发器。与8引线soic封装相比，8引线msop封装可以节省50%的电路板空间，而intersil的10引线msop封装则要比14引线soic封装节省70%的电路板空间。该产品系列的应用涵盖工厂自动化、安防网络、建筑物环境控制系统、工业/流程控制系统和自动抄表系统等。 isl317xe系列拥有与rs-485协议相关的所有特性和配置。不同的数据速率选项可满足不同应用的速度要求。对于低速应用，该产品系列分别提供250kbps（isl3170e/71e/72e）和500kbps（isl317

电流检测演示板（SOIC）用户指南

　　引言

　　本电流检测演示板（SOIC）设计用于验证美国国家半 导体公司采用SOIC封装的电流检测放大器的四个不同的电流 检测配置。这些器件为是LMP8601、LMP8602和LMP8602 60V共模双向高精度电流检测放大器以及LMP8277和 LMP8278高共...

安华推出16针薄型SOIC封装的数字光电耦合器

　　Avago Technologies宣布扩充其在业内率先推出的采用紧凑型（9.9mm x 5.9mm x 1.7mm ）16针薄型SOIC封装的3.3V、15MBd、多通道双向数字光电耦合器产品系列。Avago Technologies通过推出小型、紧凑的ACSL-6xx0系列光...

TI推出业界最广共模范围的70V故障保护型RS-485收发器

保护的 +/- 70v 故障保护型 rs-485 收发器。这些低功耗器件无需进行高成本的电路板重新设计即可直接升级现有的 rs-485 设计方案。新型半双工与全双工收发器可简化设计，满足工业自动化、马达控制以及供暖、通风与空调 (hvac) 设备的需求。 sn65hvd17xx 产品系列可在发生过压故障（如电源短路、配线故障、连接器故障、线缆压破以及工具错误使用等）条件下继续工作。介于 -20 v 至 -25 v 之间的最大共模范围可确保设备在接地差异极大的恶劣条件下工作。这些收发器采用 soic 或 dip 封装，支持 128 kbps、1 mbps 以及 10 mbps 等各种工作速度，可充分满足各种不同应用需求。 sn65hvd1780/1/2 具有介于 3v ～ 5v 之间的宽泛工作电压，可满足波动电源的应用需求。sn65hvd1794 具有线缆逆反引脚，可便捷地校正误配置的总线线路。此外，sn65hvd17xx 产品系列还可提供众多的集成特性，如： · 总线 esd 保护 +/- 16k-v jedec 人体模型； · 开路、短路以及空闲总线条件下的故障保护接

Intersil推出MSOP强韧型RS-485收发器

销经理randy pitts说：“在intersil的isl317xe系列中，输入/输出引脚上的iec61000 esd保护功能和其他所有引脚上的7kv hbm特性为制造以及终端消费应用带来了高可靠性，并且无需利用外部保护电路，”。 该产品系列的增强特性包括全面故障保护设计、热插拔功能、全/半双工和三种数据速率选项。该产品系列的全面故障保护特性消除了对外部元件的需求，并能保证发生总线故障时的性能稳定。 全新器件采用了节省空间的msop（超小外形封装）封装形式，支持设计人员放弃老式8引脚和14引脚soic收发器。与8引线soic封装相比，8引线msop封装可以节省50%的电路板空间，而intersil的10引线msop封装则要比14引线soic封装节省70%的电路板空间。 “我们相信当前从5伏供电电压向3.3伏的转变将是永久性的，”pitts说，“随着这些变化在业内的不断深入，我们较之竞争对手的电路板空间优势就会显得越发重要。” 该产品系列的应用涵盖工厂自动化、安防网络、建筑物环境控制系统、工业/流程控制系统和自动抄表系统等。 isl317xe系列拥有与rs-485协议相关的所有特性和配置。不同

业界最小的隔离式DC/DC转换器

转换器等其它解决方案时，则可能无法向现有系统模块中添加新功能。 此外，adi 公司还推出了 adum620x 系列双通道数字隔离器，该器件采用 isopower 集成式隔离 dc/dc 转换器技术，且隔离额定值为5-kv rms。adum620x 系列包括 adum6200、adum6201和 adum6202数字隔离产品，不同型号之间以通道配置区分。 供货、报价与配套产品 产品 供货 千片订量报价 通道配置 封装 adum6000 现在 3.96美元/片 - 16引脚 soic adum6200 现在 5.12美元/片 2/0 16引脚 soic adum6201 现在 5.12美元/片 1/1 16引脚 soic adum6202 现在 5.12美元/片 0/2 16引脚 soic 在一些要求 usb（通用串行总线）隔离和隔离电源的设计中，adum4160 usb 隔离器可以与 adum6xxx 器件配套使用。

Ramtron发布W系列F-RAM存储器

international corporation)发布w系列 f-ram存储器，w系列器件带有串口i2c、spi接口和并行接口，能够提供从2.7v 到 5.5v的更宽电压范围。 w系列 f-ram存储器为先前使用64k至256k f-ram器件的客户提供了一种设计替代方案，该系列产品基于先进的高可靠性铁电工艺，具有无延迟 (nodelay)写入、几乎无限的读/写次数 (100万亿次-10e14)以及38年数据保存期等特性。这些新推器件采用业界标准“绿色”封装，其中串口器件采用8脚soic封装，并口器件采用28引脚soic封装。w系列非常适合需要频繁或快速写入数据或实现低功耗工作的非易失性存储器应用，应用范围从高频数据采集直到要求严苛的工业控制应用。而在这些应用中， eeprom的写入周期很长，可能造成数据丢失，因而并不适用。w系列中串口spi器件采用ramtron的 f-ram技术，能够实现全速总线写入，确保在-40°c 至 +85°c的工业温度范围正常工作。 此外，w系列具有更高的性能，如有功电流（active current）需求降低了25%至50%，串口器件的首次存

Intersil发布小封装RS-485/422收发器

美国intersil日前发布rs-485/422用收发器新产品isl3159e/3179e。在数据转换速度最高达40mbps的同时，工作温度范围扩大到了－40～＋125℃。rs-485用数据输入输出端子的整体的静电耐压为15kv，具备符合iec61000规格的esd保护性能。 另外此次还备有比标准8端子soic面积缩小了70%的、3mm见方的10端子dfn封装。dfn封装配备了散热板，其耐热性比soic产品提高了约40%。isl3159e为电源电压5v的产品，isl3179e为3.3v的产品。 此次的产品还有工作温度范围－40～＋85℃的型号、8端子soic封装型号、以及比8端子soic型号面积缩小了50%的8端子msop型号。每1000个购买时的参考单价，工作温度范围为－40～＋85℃的型号中，isl3159e为1.33美元，isl3179e为1.01美元。

5功能遥控器PT8A977/978的应用电路

它们都有５个管脚，对应于５种编／解码功能。根据外形封装的区别，ｐｔ８ａ９７７／９７８分别各有３种序列号，其系列产品如表１所列。ｐｔ８ａ９７７／９７８具有遥控车的完整控制功能，它们的工作电压为２．５～５．０ｖ，当无任何功能键按下时，芯片将自动断电，片上振荡器停止工作，从而减少工作电流。该编／解码器的使用十分简单，应用时只需很少的几个外部元件即可构成一个完整的实用电路。 表1 pt8a977/978系列产品简介编码型号pt8a977bppt8a977bwpt8a977bde封装类型14脚dip14脚soic裸片编码型号pt8a978bppt8a978bwpt8a978bde封装类型16脚dip16脚soic裸片３．１ 编码电路ｐｔ８ａ９７７ｂｐ／９７７ｂｗ的性能结构编码电路的内部结构和外形封装分别如图２(ａ)和图２(ｂ)所示。由图可见：该编码器的内部主要由输入电路、编码电路、振荡电路、时序产生器电路和输出电路组成。输入电路有５个输入管脚，分别与５个功能按键ｆｏｒｗａｒｄ(前进)、ｂａｃｋｗａｒｄ(后退)、ｒｉｇｈｔ-ｗａｒｄ(向右)、ｌｅｆｔｗａｒｄ(向左)和ｔｕｒｂｏ(加速)相对应。芯片中的编码

新型开关电源芯片ML4841

ml4841将pfc控制器和脉冲宽度调制控制器集成于同一芯片上，从而使smps电路大为简化。它采用16脚dip或soic封装。 ml4841的主要极限参数： ① dc电源电流为55ma； ② 峰值驱动输出电流为500ma； ③ iac脚输入电流为10ma； ④ isense脚电压为-3~+5v； ⑤ 模拟输入电压为-3v到（vcc-2v）； ⑥ 结温为150℃； ⑦ ml4841的电源电压为13.5±0.7v； ⑧ 工作电流为22ma； ⑨ 欠电压锁定门限电压为11.9~13.9v； ⑩滞后电压为2.7~3.4v。 来源:lidy

SMP04 CMOS四采样保持放大器

采用模拟器件公司先进的氧化物绝缘cmos技术构成的数据采集和信号处理系统，获得所需的高精度、低下降率和快速采样时间。该器件在低于4μs内获得8bit输入可达±0．5lsb。smp04可以单电源或双电源工作，兼容ttl／cmos逻辑，输出摆幅包含了负电源。smp04是宽变化范围的采样保持、包括放大器失调和vca增益调节应用的理想选择，可以将其中一个或多个采样保持放大器用于单路或多路dacs，以在系统内提供多路调整点，其价格和尺寸比同类模块或直接设计减低。smp04采用16引脚密封或dip封装和表面soic封装，其引脚排列如图所示。内部框图:

基于LP2951的大输出电流电源电路

lp2951是微功耗电压调节器非常适用于电池供电系统中使用的理想选择。该器件具有非常低的静态电流和非常低的压差(在轻负荷和380mv typ.45mv100ma时)，从而延长电池的使用寿命。lp2951的设计包括紧缩的初始误差(典型值0.5％)，优良的负载和线路调整率(典型值0.05％)，和一个非常低的输出电压温度系数，并做了一个低电源电压这些设备非常有用参考。lp2951采用8引脚塑料soic和dip封装，并提供三个主要的额外系统功能。错误标志输出警告说，低输出电压，往往是由于在输入失败的电池。该lp2951还具有逻辑关断输入兼容使监管者打开和关闭。该lp2951设备可能引脚绑在5v，3.3v或3v输出，或编程从1.24v与外部的电阻。 来源:阴雨

LM4562的简介

(0.00003%)，以及极高了增益带宽积(55mhz)。为了确保能顺利驱动最难应对的负载，lm4562具有±20v/us的高转换速率和±30ma的电流输出能力。此外，输出级驱动2kω负载所需的电源电压不到1v，而驱动600ω负载所需的电源电压不到1.4v，可使动态范围最大。lm4562的cmrr(120db)、psrr(120db)、vos(0.1mv)等指标也为放大器提供了优秀的直流特性。它还具备输出短路保护功能。 lm4562共有8个引脚，如图1所示。其封装形式为soic、plastic dip、to-99金属封装，如图2 所示。 当测试条件为vs=±15v、rl=2kω、rsource=10kω、fin=1khz，除非特别说明，ta=25℃时，lm4562的电气特性如附表： lm4562的工作电压范围宽达±2.5～±17v。在这个范围内，它的输入电路可保证极好共模与电源抑制比，同时维持低输入偏置电流。它的单增益稳定，在驱动容值高达100pf的复杂负载时仍能获得卓越的交流特性。它能广泛应用

有感某网站取消公开报价！！

自airwill的那个贴转自airwill的那个贴转自airwill的那个贴转自airwill的那个贴转自airwill的那个贴philips 51lpc系列otp单片机 p87lpc759bn pdip 6.2 p87lpc759fn dip(工) 6.4 p87lpc760bdh tssop 7.0 p87lpc760bn dip 7.0 p87lpc761bdh tssop 7.2 p87lpc761bn dip 7.2 p87lpc762bn dip 8.8 p87lpc762bd soic 8.8 p87lpc762bdh tssop 8.8 p87lpc762fn dip(工) 9.4 p87lpc762fd soic(工) 9.4 p87lpc764bn dip 10.0 p87lpc764bd soic 10.0 p87lpc764bdh tssop 10.0 p87lpc764fn dip(工) 10.6 p87lpc764fd soic(工) 10.6 p87lpc767bn dip 13.0 p87lpc767bd soic 13.0 p87lpc767fn di

用AT45D021做汉字库，数据手册上提供的SOIC封装难道不是帖片？

用at45d021做汉字库，数据手册上提供的soic封装难道不是帖片？ 用at45d021做汉字库，数据手册上提供的soic封装难道不是帖片？今天问了几家，说有直插的，可数据手册上说的soic封装是什么？我晕了 大家用的是什么封装的呢？

将流行的“牛B新技术”---ADI的CDC技术

没有发生其它按键情况，则传感器再回到 400ms的周期。对于这些时序，低功率模式将芯片的总功耗从1ma降低到大约平均50ma的水平。关断模式可将静态电流降低至约2ma。 3d成像 freescale 的产品专家 brad stewart 解释了该公司的 mc33794 电场传感器，它有多达九个检测电极和两个基准电极，适用于挑战性的汽车应用，如需要大面积 3d 成像的座椅传感器，以优化针对不同乘员和座椅位置的气囊部署。mc33794 的基价为 2.22 美元（批量1000片），这种 54 脚 soic 封装的器件在采用同轴电缆连接到远程的检测板时，它带有一种有源屏蔽驱动器，对电容效应作补偿。重要的内部节点（如检测信号电平）可以从器件管脚连接到微控制器的模拟输入端获得，以供测量和作校正。一个 iso-9141 物理层接口简化了与这个 10.4 kbps、uart 总线的连接，后者是法律规定北美车辆必须支持的三种车载诊断通信结构之一。 mc33794通过一个22kω电阻，在传感器电极上施加一个5vp-p、120 khz 的正弦波，构成分压器的一半；传感器电极和地构成另一半。选择相对较低频率的

PCB元器件布局

进行二次回流焊接工艺，其重量必须满足：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30克的要求。 bga等面阵列器件 bga等面阵列器件应用越来越多，一般常用的是1.27mm，1.0mm和0.8mm球间距器件。bga等面阵列器件布局主要考虑其维修性，由于bga返修台的热风罩所需空间限制，bga周围3mm范围内不能有其它元器件。正常情况下bga等面阵列器件不允许布置在焊接面，当布局空间限制必须将bga等面阵列器件布置在焊接面时，其重量必须满足前述要求。 bga等面阵列器件不能采用波峰焊接工艺。 soic器件 小外形封装的器件有多种形式，有so、sop、ssop、tsop等，其共同特点都是对边引线封装。此类器件适合回流焊接工艺，布局设计要求与qfp器件相同。引线间距≥1.27mm（50mil）、器件托起高度（standoff）≤0.15mm的soic器件可以采用波峰焊接工艺，但是要注意soic器件与波峰的相对方向。 standoff大于0.2mm不能过波峰 sot、dpak器件 sot器件适用于回流焊接工艺和波峰焊接工艺，在布局时可以放在元件面和焊接面。采用波峰焊接工艺时，器件托起高度（

介绍一款低压自动降躁小功率功放IC

负载)工作模式下，输出总谐波失真与噪声值小于0.6%，250mw的连续功率。尽管tpa711具有20khz以上的工作特性，但其在更窄频段的应用场合，如无线通信场合，效果最佳。btl电路在大多数应用场合，输出端可以省掉耦合电容器，这点对小型电池的供电设备特别重要。当需要驱动耳机时，tpa711不寻常的特点是可使放大器快速实现从btl到se模式切换。这样，省掉了使用机械开关或附属连接装置。对功率敏感的应用场合，tpa711可以在关断模式下工作，借助于专用消噪声电路消除扬声器的噪声。tpa711有8脚soic和msop两种表面安装的封装形式，它们可以减少50%的电路板面积和40%的高度。图1、图2分别表示其外形图和内部工作框图。表1表示其引脚功能。 二、工作特性和外形图1. 工作电压范围3.3v～5v；2. 额定工作电压范围2.5v～5.5v；3. 输出功率；① 700mv，当vdd=5v，btl，rl=8ω② 85mv，当vdd=5v，be，rl=32ω③ 250mv，当vdd=3.3v，btl，rl=8ω④ 37mv，当vdd=3.3v，se，rl=32ω4. 关断控制① idd=7μa，当3.