该模块已经在正在举行的高频技术国际会议“IEEE MTT-S 2005年国际微波研讨会（IMS2005，2005年6月11日于美国加利福尼亚长滩开幕）”的专题讨论会上发表。使用低温烧结陶瓷底板“LTCC”，通过在底板内嵌入收发IC及滤波器等实现了小型化。无线LAN模块采用了该公司在开发手机高频电路中积累的技术。

　　该模块集成了RF收发器、MAC／基带处理LSI、RF开关、功率放大器、LNA、带通滤波器、平衡器等。采用在内部集成发送用功率放大器的RF收发IC。不过，并未公布无线LAN芯片组的厂商名称。京瓷曾在2004年10月举行的“CEATEC JAPAN 2004”上，发表了支持IEEE802.11b规格的小型无线LAN模块，当时的尺寸为9.0mm×7.0mm×1.5mm。

　　面向手机的小型无线LAN用IC方面，美国Atheros Communications公司曾发表过5.4mm见方的产品，而英国CSR PLC公司则发表过5.8mm×6.4mm的单芯片IC京瓷今后将通过采用上述单芯片IC来进一步减小体积。此外，还计划通过嵌入蓝牙收发IC，来开发支持无线LAN和蓝牙的双模手机模块。另外，京瓷还打算在计划2005年10月举行的“CEATEC JAPAN”等会议上展出此次的模块。