赛米控推出的SPT+芯片技术的SEMiX系列IGBT和整流器模块
出处:尤新亮 发布于:2007-12-19 11:42:05
SEMiX具有快速的无焊安装。独立的17mm高的主接线端子能使用户的杂散电感更加小,母排连接更为简便。弹簧连接使得带有驱动器的PCB板能够直接连接到功率模块上,不需要任何接线或焊接。
SEMiX IGBT和整流桥为设计开发扁平紧凑的变频器和焊接(AC/DC驱动器:15kW–110kW)开创了新的机遇。由于封装高度相同,IGBT模块和输入整流桥模块能够直接通过母线连接而不需其他接线,和使用传统的整流桥相比,体积减小了15%,杂散电感降低了,生产时间也缩短了一半。
不同的SEMIX产品线适用于4种尺寸相互兼容的IGBT模块,电流范围从75A到600A电压范围从600V,1200V,到1700V的同时,也适用于半桥,六封装,斩波器等拓扑结构。SEMiX可控和不可控整流模块都具有相同的17mm高度,这样,无论是设计标准的驱动器、电源还是设计传统的应用产品,对用户来说就有了更多的选择。
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