日立面向动力车电源模块电路板开发高热传导率环氧树脂
出处:maychang 发布于:2007-12-19 13:18:51
据悉,此次开发的材料主要面向混合动力车电源模块所配备的印刷电路板及功率半导体。此类模块随着汽车油门踏板的动作而频繁地进行动作开关。因此要想保持较高的电源转换效率,必须迅速散热。过去混合动力车的电源模块都是通过大量彩陶瓷材料来提高散热性。使用此次开发的材料,会使材料成本比陶瓷材料便宜,因此就能够降低电源模块的成本。这样“可以推动混合动力车的价格不断下降”。 为了提高热传导率,此次开发的环氧树脂将分子进行了规则的排列。分子中使用了Mesogen(液晶原)。各分子采用了以4nm间隔链成链状的高分子结构,热量沿这种分子链进行传导。
版权与免责声明
凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
- 氩弧焊与电焊的优缺点,哪个更加结实2024/9/12 17:23:49
- 回调函数(callback)是什么?回调函数的实现方法2024/9/10 17:36:25
- 什么是数组?数组有什么用?2024/9/10 17:31:22
- 电驱动NVH的特点和结构2024/9/9 17:48:58
- 一文详解迁移学习2024/9/6 17:10:10