从技术的观点来看，无论是TAB工艺还是柔性带载工艺都遗留下了一些遗憾的东西，它们并没有为减少劳动强度和成本提供更多的空间。在TA\B工艺里，卡体的生产由于模块的特性而变得相当艰苦；而在柔性带载工艺中，模块自身的复杂性和使用压焊丝又对生产成本很不利，这些问题导致对新型模块的开发。它要有像TAB和柔性带载模块那样的机械强度而又具有更低的生产成本，这就是引线框架模块。引线框架模块的结构相当简单。触点电极表面是冲压出来的镀金铜合金，把它与一个塑料模体压合到一起。由拣放机械将芯片放在上面，然后用压焊丝把触点电极的背面连接起来。接着用不透明的黑色环氧树脂胶滴盖住芯片，引线框架工艺是目前生产芯片模块中的工艺之一，而模块的机械强度并没有任何减少。这种模块的结构及样例等请参看图1～图4。

　　图1  引线框架模块的剖视图

　　图2  冲压出来的带有两个线圈连接端的用于非接
　　触智能卡的引线框架模块与一根火柴的比较

　　图3  成对排列在35mm载带上的用于非接触智能卡的引线框架模块，
　　在顶部可以看到已被冲掉模块的两个空位

　　图4  成对排列在35mm载带上的用于接触式智能卡的引线框架模块

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