智能卡在晶圆片上的芯片测试
出处:huzhao 发布于:2008-11-21 13:42:26
在芯片制作完成后下一个生产工序,晶圆片上的微控制器用金属探针加以连接并进行测试。这需要对晶圆片上的700个微控制器中的每一个都做好连接(单个的或多每8个为一组)然后进行电气功能测试。因为微控制器有不经常用的接点组,即使在生产阶段,也只有常用的5个触点作测试使用,参见图1。
然而,在晶圆片上的功能元件都要经受比完工后详尽而广泛得多的测试。因为,在这个阶段中微控制器仍处于测试模式。在测试模式时,可以对所有的存储器(RAM,ROM和EEPROM)读写而不受任何限制。任何在测试中失效的微控制器都用一个小颜色点予以标记,这使得无效芯片在以后的步骤中可用目视识别,而在晶圆片被切割成单独的管芯后可以把它们扔掉参见图2。
图1 在晶圆片上测试微控制器(接触探针被用来连接到IC,对每—IC单独测试,philips公司提供)
图2 晶圆片上的微控制器芯片(在其上标志有圆点的芯片是失效器件)
此外,在测试模式中自由访问存储器的能力被用来向EEPROM写人芯片专有的数据。其中包括了一个必须只用的序列号,所以对每一芯片它是惟一的。这是对每个芯片的个性化,因而也是每一智能卡的个性化,这样的好处是,除了某些安全方面的因素之外,由惟一的芯片号保证了在ISO 9000ff标准中规定的可追溯性。
欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com)
版权与免责声明
凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
- 氩弧焊与电焊的优缺点,哪个更加结实2024/9/12 17:23:49
- 回调函数(callback)是什么?回调函数的实现方法2024/9/10 17:36:25
- 什么是数组?数组有什么用?2024/9/10 17:31:22
- 电驱动NVH的特点和结构2024/9/9 17:48:58
- 一文详解迁移学习2024/9/6 17:10:10