自从得可推出其ProFlow挤压印刷头系统以来，该产品致力于先进材料涂敷应用的能力已获得整个行业的认可。在经过一段成功的测试期后，因其杰出的表现能满足复杂的大规模生产要求，为一家的电子解决方案公司所采用。作为设计、生产和产品管理，这家电子公司具有相当严格的评估标准，而DEK的系统不仅达到甚至在一些地方超越了客户的要求。

　　这家电子公司在获悉得可ProFlow ATx系统在操作和生产力方面的优势后，希望测试一下这套系统是否能满足大规模生产的要求。同时，这位客户还提出要测试这套系统在高速生产下，处理复杂产品的能力。为了能提高印刷质量、产量和能力，得可系统与传统的刮刀印刷进行了严格的比较，测试其在减少焊膏浪费、并加强印刷周期的能力。

　　在测试过程中，ProFlow ATx达到了所有的指标：质量、产量、锡膏的用量和浪费量。例如，测试结果显示，锡膏的浪费量在一个星期内减少了2100克，在大规模生产环境下，这是一个相当理想的数字。使用得可HawkEye 印刷后检测工具，印刷产量超过每张电路板14秒这个目标达10%.此外，还进行了离线后的三维测试，确保锡膏涂敷的量和高度，完全符合质量标准。

　　半导体和可替代应用经理Dave Foggie说："作为我们生产力工具系列之一，ProFlow 是成功的挤压印刷技术。现具备扩展其公认性能至更多应用的能力，ProFlow将再刷新材料涂敷技术。"

　　谈到这次成功的合作，得可半导体及替代应用经理Dave Foggie说："作为一个技术，我们必须与企业进行合作，以便对新开发的设备和工艺进行评估。这是非常好的机会，能让ProFlow  ATx在现实的生产环境下发挥它的极限。我们对ProFlow ATx的测试结果如此成功，感觉十分兴奋。通过这次合作，我们还看到行业协作在追求持续改进和创新的过程中，是非常重要的。"

　　ProFlow挤压印刷头的固有优势，包括极有效的材料转移、杰出产率、更高的工艺良率、更低的材料消耗和提升的工艺控制。由于相对传统刮刀应用的暴露在外，材料处于密封的环境，挤压印刷头满足环境和更少材料浪费的成本节约。基于原有的ProFlow工艺基础，得可技术现已扩展系统的功能，满足包括传统焊膏印刷、焊剂涂敷、粘合剂和密封剂印刷、焊球、热界面材料、生化制剂和更多不同应用的效率。

　　ProFlow挤压印刷头的内在优势包括：极有效的材料转移、杰出的产能、高工艺良率、低材料浪费和改良的工艺控制。跟传统刮刀材料暴露在外有所不同，挤压印刷头使材料处于密封的环境，能减少材料浪费，实现环保和成本优势。ProFlow ATx特别适合先进焊膏材料涂敷，还具有混合和调节材料的能力，提供始终如一的性能表现。

　　得可是先进材料涂敷技术和支持方案的供应商，产品包括电子印刷装配、半导体晶圆制造和可替代能源组件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺。