飞思卡尔半导体公司推出了可编程数字信号处理器(DSP)
出处:EEWORLD 发布于:2011-06-03 21:56:49
飞思卡尔的SC3850内核近赢得了业内有史以来的定点BDTImark2000基准分数,该项测试由独立的信号处理技术分析公司伯克莱设计技术公司(Berkeley Design Technology)。的MSC825x系列中的多核DSP使SC3850的性能可满足更多的应用,这些应用要求高性能、可重复使用的硬件平台和灵活的软件架构。
飞思卡尔的MSC825x系列由四引脚兼容、完全可编程的单一内核、双内核、四内核和六内核DSP 组成。集成的特性包括,多DDR 控制器、双串行 RapidIO接口和一个PCI Express接口,这些特性使利用MSC825x 器件的设计变得十分灵活。
MSC825x系列的处理性能支持为TETRA 基站增添额外信道,并支持为无线通信测试设备开发测量功能。通过的、高带宽和低延迟的外设接口,让客户无须2层交换即可互联多个DSP处理器,从而降低客户的系统成本。测试/测量应用的吞吐量将提高,其软件复杂性将下降。
无与伦比的性能
位于该产品系列高端的MSC8256器件基于六个运行在单管芯上的速度为1GHz的SC3850 StarCore DSP 内核,可提供每秒6 GHz的原始DSP 性能,或48 GMAC (千兆乘累加) 的DSP 内核性能。广泛的内存支持包括两个速率为800MHz 的64-位DDR3,从而实现对多核DSP高速系统吞吐支持。丰富的外设接口集合包括两个串行 RapidIO (4 通道)接口 和4个PCI Express 接口,支持现场可编程门阵列(FPGA)与DSP间及DSP之间的高速通信。
开发工具和软件
CodeWarrior?集成开发环境(IDE)利用Eclipse?技术提供了一个高度综合性的多核开发环境,从而实现便捷的可编程性。它包括C和C ++优化编译器、源代码级调试器、内核及器件模拟器、用于配置和程序/数据跟踪的软件分析插件和配备优化器件驱动程序的免版税SmartDSP-OS操作系统。也可提供支持软件开发的开发板,而且,现在客户能够使用MSC8156和 MSC825x 应用程序开发板或MSC8156AMC 卡来测试他们的应用程序。
定价和供货
MSC825x DSP 系列的建议转售价格为千件起售,每件75美元。计划于2010年第二季度推出样品,并于2010年第三季度投产。
总结
DSP内核的产生,对于医学发展有着很大的帮助,为医学的发展奠定了一定的基础,实现了更加简便的程序,医学的效率大大提高。
版权与免责声明
凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
- 模糊逻辑在 DSP 上实时执行2023/7/25 17:13:30
- 多速率DSP及其在数模转换中的应用2023/6/12 15:28:52
- 使用 DSP 加速 CORDIC 算法2023/3/29 15:46:30
- 高速DSP系统的信号完整性2022/9/26 16:45:38
- 自适应噪声消除系统的实现2022/1/17 17:51:17
- 英特尔数据存储如何操作和实现
- 什么是微动开关_微动开关有什么用_微动开关使用方法
- VCC,VDD,VEE,VSS在电源原理图中有什么区别?
- 低压配电系统设计规范_低压配电系统设计注意事项
- xEV 主逆变器电源模块中第四代 SiC MOSFET 的短路测试
- 光耦详细应用教程
- 定义绝缘耐久性评估的电压脉冲测试要求
- 采用沟槽MOS结构,使存在权衡关系的VF和IR相比以往产品得到显著改善 ROHM推出实现业界超快trr的100V耐压SBD“YQ系列”
- NOVOSENSE - 纳芯微推出车规级温湿度传感器NSHT30-Q1,助力汽车智能化发展
- Keysight - EV 电池设计创新:扩大续航里程、延长电池寿命