以DRAM和Flash为代表的存储器平均销售价格（ASP）自去年年初以来经历了令人震惊的下滑。随着现货价格与合约价格不断创下新低，价格压力充斥着整个上一季度。由于价格走低，对于NAND闪存等存储器的需求正在升温。呈井喷之势的预测数字显示出我们当前正处在黎明前的黑暗阶段，一个巨大而不断增长的市场即将出现。仅仅12个月IC产业结束了历史上动荡的季度业绩变化。ICInsight总裁BillMaClean指出，当2008Q4和2009Q1时IC出货量达到创记录的季度值时，此后的Q2及Q3又迎来了创记录的按季度比较快的增长，所以对于2010年可能要依新的视角来观察。

　　ICInsight也指出NAND闪存销售额在2009年时增加20%，并预期2010及2011年同样会有大幅的增长。DRAM的平均销售价格ASP在2009Q4比2009Q1时上升了65%，相信未来的价格可能会持续上升。其中的原因从09年看实际上PC的出货量刚持平，而手机的出货量还下降了5%，而到2010年时无论PC，或者是手机预计出货量都将有两位数的增长，所以存储器的价格上涨在预期之中。

　　大举扩产NAND闪存

　　低价同时也推动了需求的增长，使得部分厂商出现供给不足。以东芝（Toshiba）为例，该公司目前已经无法满足客户对NAND闪存的需求，据称断货会一直持续到12月份。对于未来，东芝预计NAND闪存比特增长率将在2008年和2009年分别出现120%和115%的跨越式增长。近几个月来，DRAM价格连连上涨，同时也拉升了NANDFlash颗粒的价格。各大晶圆厂和模组厂也都连连传出利好消息。虽然各大内存厂商的产品订单和资金流相较2009年年初的金融海啸时期已经有较大起色，但是这内存的价格上涨也波及到了电子卖场中的零售价格。

　　智能手机的普及，也提高了Flash记忆体的需求。一位分析师臆测指出，此波价格上涨乃因为苹果公司大幅调升其iPhone3GS产品的生产数量。苹果发行的iPod播放器，销售情况也相当强劲。另一方面，第2大的NAND制造商东芝高层人士指出，大容量SD卡的需求也正与日俱增。无论是内存还是闪存，在10月的时候，还会有进一步上扬的态势。我国南方山寨厂商，要想进一步压低成本，可以在近多囤积一些内存闪存，以便应付即将到来的圣诞节和春节的大批量订单。

　　三星跟往年一样在去年年中的时候增加了支出预算，将其去年年初69亿美元的资本支出计划（包括Austin）增至83.5亿美元的高位。台湾华邦电子虽不如三星那么大手笔，但也将其资本支出从2.45亿美元翻番至5.87亿美元。

　　存储器厂商推波助澜

　　除了三星，还有更多的存储器厂商不断地在这一市场煽风点火。力晶和尔必达合资成立的DRAM厂商瑞晶电子（Rexchip）正在将其大量开出的产能推向市场，类似的还有Toshiba与SanDisk联合成立FlashAlliance。瑞晶去年首座300mm晶圆厂投产，月产能为70,000片晶圆。这还只是该公司四座规划中的晶圆厂之一，第二座晶圆厂已经于去年7月动工兴建，预计将于2008年下半年投产。

　　SMA总裁GeorgeBurns表示，“Alliances和三星是推动闪存产能增长的主要动力，东芝与SanDisk合资公司Alliances近大幅增加产能，超过三星、Hynix和IMFlash的合并产能增加量。”

　　据悉，东芝与SanDisk合资公司包括FlashVision、FlashPartners和FlashAlliance。FlashAlliance的Fab4晶圆厂刚开始处理硅晶圆饼，当设备完全装配好，据称每月产能将达21万片300毫米晶圆。Burns注意到，“那将是的晶圆厂，产能几乎相当于50万片200毫米硅晶圆。”

　　巨型晶圆厂的加速

　　FlashAlliance极有可能将加速其百万级晶圆厂，或被称为“巨型晶圆厂（MonsterFab）”的Fab4（的晶圆厂，产能每月210,000片）的扩产，并且将有望在今年年中开始动工建设Fab5（月产能亦为210,000片）。与STMicroelectronics一道，海力士打算去年年底将双方在中国无锡的300mm合资厂月产能扩充至80,000片的水平。

　　供给过剩的担忧

　　不少存储器厂商正在通过建设规模更大的晶圆厂来推动这一市场。事实上，很多厂商也对此顾虑重重，因为他们担心此举将进一步加速平均销售价格的下跌。在一个价格疲软的环境下，即使市场份额能够扩大，厂商也难以真正高兴起来。对于供给过剩的担忧如今已浮出水面，iSuppli等公司近都曾指出“供给过渡将存储器市场推向深渊。”

　　随着市场受到冲击，各厂商纷纷以各种方式应对，试图使自身产出满足预期的需求。

　　有的公司不得不削减资本支出，只有少数公司能够有足够的底气开出更大额的支票。

　　在2007年实现8%的年增长率之后，2008年晶圆厂建设项目方面的支出将出现停滞，甚至还有可能出现个位数的负增长。晶圆厂设备采购方面的支出则可能在经历2007年8%的年度增长之后在2008年出现10%的负增长。

　　许多公司开始通过削减支出、重组、加速提高生产效率等降低成本的努力来应对趋缓的市场环境。有的开始进行大规模裁员（如近三星宣布裁员1,630人，Conexant打算裁员20%，美光也有裁员约10%的计划）。部分厂商则寻求削减支出，如台湾茂德近日即宣布2008年资本支出将由2007年的18亿美元大幅削减至8亿美元。奇梦达近也承认2008财年资本支出水平将会低于2007财年。

　　代工厂削减资本支出

　　市场研究机构Gartner表示，包括台积电、联电、晶圆（Globalfundries ）及三星等晶圆代工厂，均已重申不下修今年资本支出。根据Gartner的统计，今年晶圆代工厂总资本支出将达187亿美元，台积电资本支出就高达78亿美元。

　　尽管联电将加大某些关键的、资本密集型设备上的投入，并通过重点将旧制程技术转化为更先进的制程技术而扩充产能，联电仍然宣布2008年资本支出将显着减少。我们仍期待联电将于2008年末开始为Fab12B移入设备（Fab12B目前正处于建设中）。今年，台积电将完成Fab14第二阶段的产能扩充，并将开始第三阶段的扩产。两者预计均会带来多4万片至4.5万片的月产能。

　　产能预测

　　2007年晶圆厂产能增长率接近20%，2008年还将进一步新增11%。已投产总产能方面，存储器产能增长率将从2007年的38%增加至2008年41%。日本在2007年和2008年均拥有的已投产产能，折合成8寸晶圆分别为每月350万片晶圆和380万片晶圆以上。紧随其后的是台湾和韩国，月产能在2007年分别为250万片和260万片，在2008年则分别为280万片和270万片。

　　尽管我们的统计显示2008年增长有所放缓，这一趋势仍有望出现变化。许多公司（并非所有公司）增速下降，或者紧缩开支以应对下滑的市场。但是只要市场出现改善迹象，这一切便有可能很快改变。半导体产业不断成熟意味着它能够比以前更快地对市场变化做出反应。