任天堂的新主机 Wii_U 大拆解
出处:sushangwen 发布于:2013-03-27 10:13:36
任天堂新主机Wii U于11月18日在北美上市。任天堂的主机向来不以硬件见长,拆解显示Wii U的内部设计确实并不复杂。Wii U使用了定制格式的光驱,光盘容量25GB, 采用了IBM PowerPC处理器和AMD RV7xx GPU,工艺制程分别是45纳米和40纳米,鸿海/富士康的无线控制器,三星的2GB GDDR3 1066 MHz,海力士的2GB DDR3-1600内存,内存带宽12.8GB/s.
Wii U的浏览器是基于WebKit,但不是版本。多数分析师估计,Wii U的处理能力只稍微于今天的Xbox 360,虽然两者推出的时间间隔五年。
Wii U Silicon Analysis | ||||
Dimensions | Approximate Die Size | |||
CPU | 5.2mm x 6.3mm | 32.76mm2 | ||
GPU | 12.3mm x 12.7mm | 156.21mm2 | ||
3rd die (memory?) | 1.79mm x 1.48mm | 2.65mm2 |
Wii U Power Consumption | ||||
System Power Consumption in Watts | ||||
Standby (Power Off) | 0.22W | |||
Wii U Menu (No Disc in Drive) | 31.2W | |||
Wii U Menu (Disc in Drive) | 32.8W | |||
Super Mario U | 33.0W | |||
Netflix Playback | 28.5W |
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