为了解决微机电系统（MEMS）芯片缺乏接口标准的问题，包括英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）等厂商共同推动MEMS组件的标准规格，希望能简化终端系统设计业者将来自不同供货商之MEMS组件整合到产品中的过程。

　　MEMS芯片在消费性电子装置中的应用日益广泛，可为终端产品提供影像稳定、室内导航等等传统电子组件无法提供的先进功能；但目前各家MEMS传感器元 件制造商所采用的接口各不相同，为那些要将来自不同供货商之MEMS组件整合到产品中的设计工程师带来不少麻烦。为此，英特尔、高通以及MEMS产业组织 （MIG）公布了一套“标准化传感器性能参数规格（Standardized Sensor Performance Parameter Definitions）”,并开放。

　　“MEMS组件在移动装置中无所不在；”英特尔传感器技术总监Steve Whalley表示：“英特尔认识到，若要打破评估不同MEMS传感器组件的障碍，规格标准扮演了非常重要的角色。”目前英特尔还没有直接将MEMS感测 器整合到移动SoC产品中，但确实需要为客户提供I/O接口，好让他们方便在系统中添加来自不同供货商的MEMS传感器。以微软（Microsoft）的 Surface系列 Windows 8平板装置为例，就需要添加各种加速度计、陀螺仪与磁力计。

　　而 在另一方面，高通同时拥有处理器与MEMS芯片产品，因此在MEMS标准化方面就具备既有优势。“高通已体会到为移动装置产业生态系统打造标准化传感器参 数的重要性；”该公司技术副总裁Len Sheynblat 表示：“我们将持续扮演主动角色，开发并支持相关产业标准，为产业、供货商与客户提供帮助。”

　　MIG的“标准化传感器性能参数规格”中对光强度与转换时间（Conversion times versus light intensity）的‘低’、‘正常’与‘高’标准定义

　　其他参与了“标准化传感器性能参数规格”订定工作的厂商，包括博世（Bosch Sensortec）、飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）、Hillcrest Labs、InvenSense、Kionix、Maxim Integrated、Movea、NIST、PNI Sensor Corporation、意法半导体（STMicroelectronics）与Xsens Technologies.

　　该MIG标准规格书的共同作者，来自英特尔的Ken Foust与来自高通的Carlos Puig表示，除了接口的标准化，“标准化传感器性能参数规格”也简化了不同MEMS组件供货商产品评估比较的工作，目前相关程序通常非常困难且容易出 错。“