PCB又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。作为一名刚刚入门的电子技术行业的硬件设计人员，在具体设计一款电子产品时，当你设计完这款产品的电原理路图和PCB版后，接下来往往需要和PCB工厂打交道了。如果你对PCB打样和制造行业的工程英文一窍不通，很多事情，往往难以和对方沟通，甚至会闹出笑话，影响产品设计进度。捷多邦工程师根据长期在PCB打样行业工作积累的经验，整理出以下一些常用的PCB工程方面的行业术语英文单词，供广大电子行业从业人员、电子爱好者学习和参考。

　　单面板：single sided board

　　双面板：double sided board

　　多层板：multilayer board

　　刚性板：rigid board

　　挠性板：flexible board

　　刚挠板：flex-rigid board

　　PCB打样：PrintedCircuitBoard proofing

　　附件：attached

　　样品：sample

　　承认：approval

　　答复：answer;reply

　　规格：spec

　　与…同样的：the same as

　　前版本：previous version（old version）

　　生产：production

　　确认：confirm

　　再次确认：double confirm

　　工程问题：engineering query（EQ）

　　尽快：ASAP（as soon as possible）

　　生产文件：production gerber

　　联系某人：contact somebody

　　提交样板：submit sample

　　交货期：delivery date

　　电测成本：ET（electrical test） cost

　　通断测试：Open and short testing

　　参考：refer to

　　IPC标准：IPC standard

　　IPC二级：IPC class 2

　　可接受的：acceptable

　　允许：permit

　　制造：manufacture

　　修改：revision

　　公差：tolerance

　　忽略：ignore（omit）

　　工具孔：tooling hole

　　安装孔：mounting hole

　　元件孔：component hole

　　槽孔：slot

　　邮票孔：snap off hole

　　导通孔：via

　　盲孔： blind via

　　埋孔：buried via

　　金属化孔：PTH（plating through hole）

　　非金属化孔：NPTH（ no plating through hole）

　　孔位：hole location

　　避免：avoid

　　原设计：original design

　　修改：modify

　　按原设计：leave it as it is

　　附边：waste tab

　　铜条：copper strip

　　拼板强度：panel strong

　　板厚：board thickness

　　删除：remove（delete）

　　削铜：shave the copper

　　露铜：copper exposure

　　光标点：fiducial mark

　　不同：be different from（differ from）

　　内弧：inside radius

　　焊环：annular ring

　　单板尺寸：single size

　　拼板尺寸：panel size

　　铣：routing

　　铣刀：router

　　V-cut:scoring

　　哑光：matt

　　光亮的：glossy

　　锡珠：solder ball（solder plugs）

　　阻焊：solder mask（solder resist）

　　阻焊开窗：solder mask opening

　　单面开窗：single side mask opening

　　补油：touch up solder mask

　　补线：track welds

　　毛刺：burrs

　　去毛刺：deburr

　　镀层厚度：plating thickness

　　清洁度：cleanliness

　　离子污染：ionic contamination

　　阻燃性：flammability retardant

　　黑化：black oxidation

　　棕化：brown oxidation

　　红化：red oxidation

　　可焊性：solderability

　　焊料：solder

　　包装：packaging

　　角标：corner mark

　　特性阻抗：characteristic impedance

　　正像：positive

　　负片：negative

　　镜像：mirror

　　线宽：conductor width

　　线距：conductor spacing

　　做样：build sample

　　按照：as per

　　成品：finished

　　做变更：make the change

　　相类似：similar to

　　规格：specification

　　下移：shift down

　　垂直地：vertically

　　水平的：horizontally

　　增大：increase

　　缩小：decrease

　　表面处理：Surface Finishing

　　波峰焊：wave solder

　　钻孔数据：drilling date

　　标记：Logo

　　Ul 标记：Ul Marking

　　蚀刻标记：etched marking

　　周期：date code

　　翘曲：bow and twist

　　外层：outer layer

　　内层：internal layer

　　顶层：top layer

　　底层：bottom layer

　　元件面：component side

　　焊接面：solder side

　　阻焊层：solder mask layer

　　丝印层：legend layer （silkscreen layer or over layer）

　　兰胶层：peelable SM layer

　　贴片层：paste mask layer

　　碳油层：carbon layer

　　外形层：outline layer（profile layer）

　　白油：white ink

　　绿油：green ink

　　喷锡：hot air leveling  （HAL）

　　水金：flash gold

　　插头镀金：plated gold edge-board contacts

　　金手指：Gold-finger

　　防氧化：Entek（OSP）

　　沉金：Immersion gold （chem. Gold）

　　沉锡：Immersion Tin（chem.Tin）

　　沉银：Immersion Silver （chem. silver）

　　铣：CNC （mill , routing）

　　冲：punching

　　倒角：beveling

　　倒斜角：chamfer

　　倒圆角：fillet尺寸：dimension

　　材料：material

　　介电常数：Dielectric constant

　　菲林：film

　　成像：Imaging

　　板镀：Panel Plating

　　图镀：Pattern Plating

　　后清洗：Final Cleaning

　　叠层：layup （stack-up）

　　污染焊盘：contaminate pad

　　分孔图：drill chart

　　度数：degree

　　被…覆盖：be covered with

　　负公差：minus tolerance

　　标靶盘： target pad

　　外形公差：routing tolerance

　　芯板：core

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