意法半导体（STMicroelectronics,ST）进一步扩大环境感测器的产品阵容，推出新款具开创性的压力感测器。新产品LPS22HB是型的压力感测器，拥有高测量精准度、稳固封装设计、超小尺寸等优势。

    目前压力感测器被整合在越来越多的消费性电子产品与穿戴式装置中，例如智慧型手机、平板电脑、运动手表、智慧手表以及手环等。使目标应用实现楼层识别（floor detection）与适地性服务（LBS），提高航位推测的准确度，为天气分析器、健康与运动监控器等智慧型手机应用程式（apps）创造更多机会。因此，IHS市场研究机构预估，至2018年，用于消费性电子产品的压力感测器销售量将接近十亿颗。

    LPS22HB 不仅是的压力感测器，还是市场上采用全压塑封装（fully molded package）、热性能和机械强度均业界（耐撞击能力>20,000 g），同时提升测量性能，并完美地解决工作电流与杂讯的矛盾问题。这一切归功于意法半导体这项被称作“Bastille”的 MEMS 新技术。此

    项技术采用全压塑穿孔基板栅格阵列（HLGA）封装；晶片表面积仅为2x2 mm，厚度不到0.8mm，是市场上的封装，并已通过意法半导体LPS25HB 2.5 x 2.5mm压力感测器的验证，由于本身设计即具备无尘防水的特性，所以不再需要金属或塑胶盖以及附加的机械隔离栅格。

    新压力感测器拥有许多不凡的特性，例如进阶型温度补偿功能使应用程式（apps）在不断变化的环境中仍可保持稳定的性能表现；260至1260 hPa的压力量程覆盖所有可能的实际应用高度（从深的矿井到圣母峰）；不到5μA的低功耗；压力杂讯低于1Pa RMS。

    LPS22HB 预计于2015年第三季开始量产；即日起开放原始设备制造商（OEM）申请样品。