在 2014 年深圳 Nepcon展上，高端 SMT 贴片机供应商ASM Assembly Systems展示了一款全新的中速 SMT 贴装平台。该平台名称为 “E by SIPLACE”,专为中速电子产品生产环境而开发，具有高分辨率的数字成像系统、高线性马达和贴装压力传感器，为这一中速细分市场树立了新的标准。其E-速度达到 45,300 cph，E-达到30μ/3Sigma,同时，它还拥有从 01005 到 200 毫米 x 110 毫米的广泛元器件贴装范围。

　　在技术和方面，E by SIPLACE 有着以往中速机所不具备的闪光特性。数字成像系统能够借助元器件特定的照明设置，以高分辨率检查每个元器件。每个吸嘴则配备有贴装压力传感器，可确保以的压力贴装元器件，即使 PCB 翘曲也不受影响。E by SIPLACE 具备的另一个出色特性是 E-供料器，它可无线接收数据和取电，并且机台所有轴上的高线性驱动系统可用于准确定位悬臂和贴片头。

　　面向中速应用市场的理想机器--全新的E by SIPLACE

　　全新贴片头带来出色速度和精准度

　　E 机器的贴片头选件能够出色地满足用户的各种生产需求。SIPLACE CP14 高速贴片头能够以 45,300 cph 的速度，处理从 01005 到 6 x 6 毫米的元器件。而 SIPLACE CP12/PP 贴片头在这一中速应用市场中非常独特且极具创新性。其每小时可贴装多达 24,300 个从01005 到 18.7 x 18.7 毫米的元器件，同时其拾取贴装设备可高贴装连接器或异形元器件等大型元器件。凭借这一灵活性，SIPLACE CP12/PP 可将单悬臂 E 机器转变为一条全功能 SMT 生产线，以灵活地满足灵活地生产需求。

　　简易操作

　　SIPLACE 的开发人员特别关注易操作性、易用性和运营成本的控制。E by SIPLACE 的软件向导和触摸屏使得编程或示教新元器件变得轻而易举。在操作和维护方面，SIPLACE 在互联网上建立了特别的 E-体验区，在这里客户可以找到核对清单、文档、以及大量培训、操作和维护方面的视频。客户可以培训自己的团队，以进一步降低运作成本，而不再需要雇用或等待昂贵的外部技术人员。