无线充电技术由于可以摆脱“抱墙”的窘迫，摆脱充电器和充电线的束缚，而成为一种时尚。就无线充电技术而言，2015年或将是一个技术更替开始发生的一年。安森美半导体无线细分市场营销策略经理AJ ElJallad日前在接受《中国电子报》记者采访时表示，与此前流行的紧耦合无线充电技术相比，技术趋于成熟的松耦合充电是下一代无线充电技术，应用场景广泛。
　　从紧到松带来哪些优点
　　无线充电技术于2015年开始加速发展，当前已有智能手机厂商为手机添加无线充电模块，以增强其产品竞争优势，但只限于代的紧耦合技术。无线充电除了紧耦合方案，还有松耦合，以及兼容紧耦合和松耦合的多模方案。
　　紧耦合有几个明显的“不方便”。一是需要将手机或者平板电脑等终端设备放在充电垫上对准；二是只能以一种充电级别为一个设备充电，不能同时为多个设备充电；三是不可在有金属的地方充电，紧耦合技术采用100至200kHz的频率范围，而金属在此范围有的热感应，所以在有硬币或钥匙等金属物体附近无法使用紧耦合方案进行无线充电，否则将构成安全隐患；四是只能采用专用通信的方式充电。
　　AJ EIJallad说基于松耦合/磁共振的Rezence下一代无线充电技术是基于空间自由的概念产生，采用6.78MHz频率，这一技术相比紧耦合的几个“不方便”都有明显改进。一是可以通过几乎任一装有无线充电发射器的表面进行充电，二是可以同时为多个有不同功率要求的设备充电，三是有金属物体之处也可操作，四是通信用蓝牙智能技术，可以限度地降低对制造商的硬件要求，也令将来实现智能充电区成为可能。
　　“将来无论在家里还是公共场所，多台无线及便携设备都可以在任意表面自由放置进行充电，因为在这些表面下安装着无线功率发射器，电力传输会根据发射器功率级别和相应的接收器功率类别，以及充电设备的数量而调整。” AJ EIJallad说，“级别为3的发射器可传输16 W的功率，而智能手机的接收器类别为3即6.5 W，那么它可同时为2台智能手机充电。由于能同时为多个不同功率要求的设备充电，松耦合无线充电技术将是实现物联网的重要组成部分。”  
　　图1. 松耦合比较紧耦合
　　松耦合将成统一标准并获大规模普及
　　今年6月，电力事业联盟(PMA)和无线电力联盟Alliance for Wireless Power(A4WP，品牌称Rezence)合并，将致力整合紧耦合和基于Rezence的松耦合技术，开始是实现多模无线充电，即磁感应/紧耦合和磁共振/松耦合并存一段时间，但终会朝向松耦合发展，并预计会成为无线充电的标准，也会为世界大部分的市场所采纳。这新组织拥有科技品牌、供应链和市场组成的超过170家公司成员，如高通、三星、联想及安森美半导体等，且其在产业的势头还在迅猛扩增。值得一提的是，安森美半导体的应用产品部执行副总裁兼总经理Bob KIosterboer和无线细分市场营销策略经理AJ EIJallad分别为该新组织的指定董事和指定候补董事。而另一大无线充电组织无线充电联盟(WPC) /Qi则会自己开发松耦合的无线标准。
　　标准的统一是无线充电得以大量普及的重要因素。新组织已发布Rezence基本系统标准(BSS) 1.2.1标准，并与中国通讯标准化协会（CCSA）、日本横须贺研究园宽带无线论坛（BWF）和韩国电讯技术协会（TTA）签署了合作协议，旨在采纳该标准作为各自独立管理的国家无线电力传输技术标准元素。此外，蓝牙技术联盟(SIG)也已发布包含Rezence无线充电标准的蓝牙低能耗(BLE)配置档。美国已通过松耦合无线充电的发射器，预计采用松耦合的终端电子设备将于今年底或2016年初面世。相信配置发射器和接收器的基础设施就绪，松耦合的发展指日可待。
　　虽然无线充电比不上有线充电能效高，但提供了巨大的方便性和灵活性，将成为未来趋势。除了智能手机，平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、媒体播放器、数码相机、无线耳机、电脑周边产品、小型家电、助听器等移动设备厂商也都将推出支持无线充电的产品。无线充电技术还将有助于突破电动车充电瓶颈，推进汽车电气化的发展趋势。预计到2020年，整合无线充电功能的设备将达18亿台。而随着标准的逐步统一，松耦合技术将得以大规模普及应用。据美国市调公司IHS预测，到2017年，松耦合技术料将成为主流无线充电技术。
　　安森美半导体在无线和便携式设备市场具有极大优势，提供广阔技术和的无引脚微型封装用于智能手机、平板电脑、无线充电和可穿戴设备，并具备实力以世界一流的供应链服务于量大和开发周期短的无线设备市场。作为由PMA和Rezence结盟成立的新组织的重要成员，安森美半导体一直积极配合市场趋势推动Rezence标准，引领松耦合无线充电市场，提供用于松耦合无线充电市场的电源管理器件和自适应功率调谐发射和接收器件等一系列高能效关键元件，推动无线充电的发展。