作为华为P系列的继任产品，P8在整体上相对于前辈们有了较大的变化，工艺设计偏向Mate 7靠齐，采用全金属一体化机身设计;处理器也升级为麒麟930，八核64位处理器，其他功能上也有不同程度的升级如光学防抖(OIS)技术的使用等。下面具体看看从拆解角度进一步了解华为P8。
　　整机级别
　　1：P8手机并不支持防水，USB接口耳机孔和底部扬声器均没有防水设计;
　　2：外观采用铝合金机身，背部为平面直板式，棱角的过度比较硬朗;

　　3： P6前年以其厚度6.18mm纤薄成功打响了华为P系列，后面的P7、P8并没有延续P6继续追求更薄，而是在均衡性能的基础上尽量将产品纤薄化，P8的机身尺寸为144.90*72.10*6.40(mm);机身主要构造方面堆叠简洁。主要构件共分为三层：一体屏幕，错开分布的L型主板和扁平长条方型电池，以及超薄后盖。P8的扁片电池错开L型超薄主板设计的三重设计充分避开了主板与电池的叠加。

　　4：加上黑边，屏幕边框大致是4mm
　　5：机身主要采用航空铝合金，中框同样采用铝合金支撑板加PC塑料;

　　6：卖点是全金属机身，1300万索尼IMX278 RGBW四色传感器后摄像头和800万前置摄像头。
　　显示屏
　　1：JDI 5.2英寸incell屏幕，和iPhone 一样，采用了Incell技术，在不妥协屏幕显示质量的同时，将触控功能融合进液晶面板中，从而达到了屏幕的超薄化。
　　电池
　　1：不支持目前比较热门的快速充电功能;
　　2：采用一块3.8V 2680毫安时ATL高密度聚合物锂电池型号为：HB3447A9EBW，电池用两条无痕胶牢牢的贴在中框电池仓内，这种无痕胶处理电池的方式已经比较常见，只需按一定的方向拉扯胶带就能将电池底部的固定胶去除，给售后维修或者电池更换带来便利。

　　主板及软板
　　1：P8没有采用特殊的散热手段，整机热量基本通过铝合金机身排出，在后续拆解中，只在屏幕与中框之间发现聚乙烯散热贴纸;
　　2：P8使用的海思Hi3635 的SoC，三星K3QF6F60MM-QGCF 3GB运行内存，并且单独配备了Altek的图像处理器，可见P8对拍摄功能的重视;

　　3：P8采用了一颗Murata型号为LT-1PA01的光线距离感应器,AKM的AK09911电子罗盘，ST的重力感应+陀螺仪;

　　4：P8的FPC集成度不高，基本没有什么弯折。
　　摄像头
　　1：1300万索尼IMX278 RGBW传感器后置摄像头+800万索尼背照式前摄像头，后摄像头支持光学防抖，摄像头上有独立的图像稳定陀螺仪;

　　2：后摄像头采用RGBW传感器而非常见的RGB传感器。
　　音频
　　1：一体式扬声器
　　2：两颗同型号的降噪麦克风，一颗在天线小板上，一颗在主板正面底部。
　　装配工艺

　　1：P8的内部结构比较紧凑，但拆卸还算简单不太复杂，维修成本不高。